IDC預(yù)測，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模在2023年將同比降低13.1％至5188億美元，2024年回歸成長軌道，將同比增長20.7％，回升至6259億美元。長期而言，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將由車用、數(shù)據(jù)中心、工業(yè)及AI四大新科技應(yīng)用驅(qū)動成長，IDC預(yù)測，到2032年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將達到1萬億美元。

當(dāng)前半導(dǎo)體市場的復(fù)蘇主要受益于消費電子產(chǎn)業(yè)的逐步回升以及對人工智能（AI）芯片需求的急劇增加。行業(yè)分析師指出，從需求方面看，2023年第二季度全球個人電腦出貨量首次環(huán)比增長，同時2023年5月，中國手機出貨量同比增長了25.2%，顯示消費電子市場的需求正在回升。

此外，分析師指出，高性能計算、人工智能物聯(lián)網(wǎng)（AIoT）、汽車智能化、擴增現(xiàn)實（XR）等新興領(lǐng)域?qū)⒊蔀榘雽?dǎo)體行業(yè)未來長期增長的主要來源。據(jù)麥肯錫的預(yù)測，到2030年，全球半導(dǎo)體銷售規(guī)模有望達到1萬億美元，其中汽車領(lǐng)域的復(fù)合年均增長率將在13%到15%之間，成為增長最快的領(lǐng)域。

TrendForce 預(yù)測，2023 年 AI 服務(wù)器出貨量將接近 120 萬臺，年增長率達 38.4%。AI 相關(guān)應(yīng)用推動的計算、存儲和數(shù)據(jù)互聯(lián)芯片需求，為半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展注入新動力。