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近幾天,新一輪巴以沖突引起全球廣泛關(guān)注,持續(xù)升級(jí)的巴以局勢(shì)影響到了當(dāng)?shù)氐姆椒矫婷妫ㄒ陨械男酒a(chǎn)業(yè)。
以色列雖然沒有特別巨型,如英特爾、英偉達(dá)和臺(tái)積電這樣的芯片公司,不過以色列芯片產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新實(shí)力是不容忽視的,不僅全球頂級(jí)公司都會(huì)在以色列開設(shè)研發(fā)中心,同時(shí)以色列擁有大批半導(dǎo)體初創(chuàng)公司,他們的目標(biāo)大都是做出特色,做到一定規(guī)模,然后歸入到國(guó)際芯片大廠的麾下。不過,目前極具創(chuàng)新動(dòng)力的以色列芯片產(chǎn)業(yè)正被籠罩在戰(zhàn)火之下。以色列為人稱道的芯片產(chǎn)業(yè)以色列有一個(gè)業(yè)內(nèi)廣泛認(rèn)可的別稱——中東芯片小霸王,這個(gè)名字實(shí)際上概括了以色列芯片產(chǎn)業(yè)的特點(diǎn)。以色列是真正意義上的“彈丸之地”,全境都在飛毛腿導(dǎo)彈的射程范圍內(nèi)。可能就是因?yàn)殚L(zhǎng)期有危機(jī)感,因此以色列極力支持創(chuàng)新。以色列國(guó)民四分之三為猶太人,這個(gè)種族人口占全球0.2%,卻誕生了226位諾貝爾獎(jiǎng)得主,占全球總獲獎(jiǎng)人數(shù)的24%。這種創(chuàng)新在以色列被發(fā)揚(yáng)光大,以色列每一萬人中有135個(gè)工程師和科學(xué)家,居世界第一;以色列每1400人中就有1個(gè)創(chuàng)業(yè)者,人均創(chuàng)業(yè)比例世界第一。據(jù)統(tǒng)計(jì),目前以色列大概有近200家芯片企業(yè),雖然數(shù)量不多,不過卻貫穿了整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈,且擁有各個(gè)類型的芯片設(shè)計(jì)公司,包括AI芯片、傳感器、IoT芯片等。同時(shí),蘋果、高通、微軟、Meta、英偉達(dá)和索尼等科技巨頭都在以色列有研發(fā)中心。據(jù)統(tǒng)計(jì),以色列擁有全球8%左右的芯片設(shè)計(jì)人才及研發(fā)公司。考慮這個(gè)國(guó)家的國(guó)土面積和人口基數(shù),這一比例是非常恐怖。有數(shù)據(jù)顯示,以色列首都特拉維夫的創(chuàng)投活躍度僅次于美國(guó)硅谷。另有報(bào)告指出,整個(gè)工業(yè)4.0領(lǐng)域的全球VC投資當(dāng)中,有11%進(jìn)入了以色列公司。有人可能有疑惑,200家芯片公司好像也不多啊。不過,如果你算上被收購(gòu)的以色列芯片公司之后,可能就會(huì)大為震撼。截至目前,以色列被收購(gòu)的芯片公司包括世界第二大FPGA芯片公司Altera,全球領(lǐng)先的自動(dòng)駕駛芯片公司Mobileye。此外,還有2019年被英特爾收購(gòu)的AI芯片公司Habana Labs,2020年被英偉達(dá)收購(gòu)的無線寬帶技術(shù)公司Mellanox,以及2023年被高通收購(gòu)的車載通信芯片公司Autotalks,等等。以色列芯片產(chǎn)業(yè)能夠取得今天這樣的成績(jī),英特爾這家公司扮演著重要的角色。1974年,功成名就的以色列天才工程師Frohman決定回國(guó)建設(shè)家鄉(xiāng),順便說服了英特爾在以色列建立研發(fā)中心,這被認(rèn)為是以色列半導(dǎo)體的起源。1980年,F(xiàn)rohman領(lǐng)銜的海法研發(fā)團(tuán)隊(duì)研發(fā)出了英特爾的里程碑產(chǎn)品之一——8088芯片。英特爾不僅將研發(fā)力量很大一部分放在以色列,且大力投資以色列的半導(dǎo)體制造。以色列擁有5座晶圓廠,三家在英特爾手中,兩家在Tower Semiconductor(高塔半導(dǎo)體)手中,這家公司是全球前十的晶圓廠之一。并且,英特爾不久前才宣布,要在以色列投資250億美元建設(shè)新的半導(dǎo)體晶圓廠。這個(gè)投資力度有多大呢?2022年以色列全年GDP總額是5225億美元,250億美元大概占了4.7%。通過大手筆的投入,英特爾在以色列帶動(dòng)的直接或者間接就業(yè)崗位大概有5萬個(gè)。也就是說,以色列每1000人中就會(huì)有5-6個(gè)人和英特爾有關(guān)系。可以說是科技巨頭的防御性并購(gòu)促成了今天以色列芯片的繁榮,目前以色列芯片產(chǎn)業(yè)也是深諳此道,他們的產(chǎn)品方向基本是最前沿,且對(duì)國(guó)際大廠的產(chǎn)品有一定的替代關(guān)系,或者能夠?yàn)閲?guó)際大廠產(chǎn)品提供額外的賦能價(jià)值。在以色列,這種“技術(shù)儲(chǔ)備”式創(chuàng)新已經(jīng)成為主流。當(dāng)然,以色列芯片科技產(chǎn)業(yè)能夠取得今天的成績(jī),也離不開該國(guó)對(duì)教育的重視,以色列的教育投資占國(guó)家預(yù)算的10%,排名世界第一。以色列的企業(yè)稅收僅為23%,針對(duì)擁有研發(fā)能力的公司還有專門的“天使法”(Angles Law)——為年輕公司的私人投資者提供稅收優(yōu)惠。另外,實(shí)際上1984年以色列就通過和發(fā)布了《鼓勵(lì)產(chǎn)業(yè)研究和發(fā)展法》,符合特定標(biāo)準(zhǔn)且經(jīng)首席科學(xué)家辦公室(Office of the Chief Scientist, OCS)研究委員會(huì)批準(zhǔn)的研究項(xiàng)目可以獲得最高50%的批準(zhǔn)支出資助。另外要提到的是,中國(guó)大陸是以色列芯片重要的出口目標(biāo)地。根據(jù)OEC(Observatory of Economic Complexity)的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),截至2021年,以色列芯片出口主要是愛爾蘭、中國(guó)大陸、美國(guó)和越南,比例分別是36.3%、35%、10.8%和6.47%。之所以愛爾蘭排名第一,是因?yàn)楹芏嗝绹?guó)公司為了避稅將公司注冊(cè)在愛爾蘭。戰(zhàn)火對(duì)制造環(huán)節(jié)恐將帶來影響如今,中東芯片小霸王正在被戰(zhàn)火籠罩,預(yù)計(jì)會(huì)遭遇不小的沖擊。當(dāng)然,這種沖擊也會(huì)分大小,制造型企業(yè)受到的影響無疑是最大的。我們?cè)谏鲜鰞?nèi)容中提到,以色列目前有5座晶圓廠,3家在英特爾手里,2家在高塔半導(dǎo)體手里,當(dāng)然還有英特爾正在投資的以色列新工廠,這些將會(huì)受到巨大的沖擊。原因在于晶圓代工廠的特點(diǎn)——高度的技術(shù)密集、人才密集和資金密集。晶圓代工廠技術(shù)含量高、工藝復(fù)雜,涉及材料學(xué)、化學(xué)、半導(dǎo)體物理、光學(xué)、微電子、量子力學(xué)等諸多學(xué)科。當(dāng)然,服務(wù)于晶圓代工廠的產(chǎn)業(yè)鏈也會(huì)同樣被影響到,比如以色列本土的二十幾家半導(dǎo)體設(shè)備公司。一些上游原材料和設(shè)備在以色列生產(chǎn)的芯片產(chǎn)業(yè)同樣讓人擔(dān)憂,比如韓國(guó)的存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)。據(jù)統(tǒng)計(jì),韓國(guó)從以色列進(jìn)口比例最高的是半導(dǎo)體制造設(shè)備,占總量的26.2%。這些設(shè)備有的來自美國(guó)KLA、應(yīng)用材料(AMAT)在以色列境內(nèi)的設(shè)備工廠,有的來自以色列本土知名的半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備公司Camtek和測(cè)量設(shè)備公司Nova。值得注意的是,韓國(guó)是第一個(gè)與以色列締結(jié)自由貿(mào)易協(xié)定(FTA)的亞洲國(guó)家。由于是創(chuàng)新沃土,初創(chuàng)企業(yè)受到的沖擊也不會(huì)小,一方面是市場(chǎng)因素,另一方面是人才因素。據(jù)統(tǒng)計(jì),以色列目前大概有近一百家初創(chuàng)芯片公司。目前,以色列軍方已征召30萬后備役官兵,其中不少人是受雇于國(guó)內(nèi)外新創(chuàng)企業(yè)的員工。同時(shí),有很多以色列芯片創(chuàng)業(yè)公司的創(chuàng)始人和員工也主動(dòng)到后備役部門去報(bào)到。因此,在巴以沖突期間定然會(huì)有不少芯片初創(chuàng)公司的研發(fā)陷入停滯狀態(tài)。科技巨頭的研發(fā)實(shí)驗(yàn)室是最為靈活的,目前三星、英偉達(dá)等公司都已經(jīng)宣布,以色列研發(fā)實(shí)驗(yàn)室的員工轉(zhuǎn)為居家辦公的模式。另外,英偉達(dá)表示,已取消原定于10月15日至16日在特拉維夫舉行的年度AI峰會(huì)。結(jié)語以色列本土晶圓代工廠高塔半導(dǎo)體回應(yīng),其運(yùn)營(yíng)目前正常。但是,如果局勢(shì)進(jìn)一步惡化,制造型企業(yè)很難不受到影響。況且,芯片制造工廠對(duì)于潔凈室和設(shè)備穩(wěn)定性的要求非常高,沖突中的震動(dòng)就可能導(dǎo)致停產(chǎn)。
雙方就SiC模塊的合作進(jìn)一步提升了模塊緊湊度和功率密度奈梅亨,2023年11月6日:基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia今日宣布與國(guó)際著名的先進(jìn)電子器件供應(yīng)商KYOCERA AVX Components (Salzburg) GmbH建立合作關(guān)系,共同生產(chǎn)新的650 V、20 A碳化硅(SiC)整流器模塊,適用于3 kW至11 kW功率堆棧設(shè)計(jì)的高頻電源應(yīng)用,以滿足工業(yè)電源、EV充電站和板載充電器等應(yīng)用的需要。此次發(fā)布將進(jìn)一步加深雙方長(zhǎng)期以來保持的緊密合作關(guān)系。制造商對(duì)下一代功率應(yīng)用的關(guān)鍵需求是節(jié)省空間和減輕重量。這款新型的SiC整流二極管模塊尺寸小巧,減少了在電路板上需要的空間,有助于盡可能提高功率密度,降低總體系統(tǒng)成本。通過結(jié)合使用頂部散熱(TSC)和負(fù)溫度系數(shù)(NTC)傳感器優(yōu)化了熱性能,NTC會(huì)監(jiān)控器件溫度,并為設(shè)備或系統(tǒng)級(jí)預(yù)測(cè)和診斷提供實(shí)時(shí)反饋。該整流二極管模塊采用低電感封裝,以實(shí)現(xiàn)高頻操作,并且經(jīng)過驗(yàn)證,可以在高達(dá)175℃的結(jié)溫下工作。Nexperia SiC產(chǎn)品部高級(jí)總監(jiān)Katrin Feurle表示:“Nexperia和KYOCERA AVX在此次合作中,將頂尖的碳化硅半導(dǎo)體與一流的模塊封裝技術(shù)相結(jié)合,將使Nexperia能夠更好地滿足市場(chǎng)對(duì)極高功率密度的電力電子產(chǎn)品的需求。這款整流二極管模塊的發(fā)布是Nexperia與KYOCERA AVX就SiC達(dá)成長(zhǎng)期合作邁出的第一步。”KYOCERA AVX Components傳感與控制部門副總裁Thomas Rinschede表示:“我們很高興進(jìn)一步深化與Nexperia成功的合作關(guān)系,攜手為功率電子應(yīng)用生產(chǎn)碳化硅模塊。Nexperia在制造方面的專業(yè)技術(shù)加上KYOCERA在模塊方面的專業(yè)知識(shí),為尋求更高功率密度并想要使用寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)的客戶帶來了無法抗拒的產(chǎn)品。”Nexperia預(yù)計(jì)將于2024年第一季度提供新款SiC整流二極管模塊的樣品。如有芯片采購(gòu)需求可通過聯(lián)系客服獲取芯片產(chǎn)品規(guī)格書或芯片樣品測(cè)試(樣品測(cè)試:終端廠家專享,需提供公司信息)最終解釋權(quán)歸我司所有。
受到芯片需求需求減弱以及消費(fèi)和移動(dòng)設(shè)備庫存增加,SEMI國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)近日表示,預(yù)估全球晶圓廠設(shè)備支出總額將從2022年的歷史高點(diǎn)995億美元下滑15%,來到840億美元。隨后于2024年回升15%,達(dá)到970億美元。SEMI 總裁兼首席執(zhí)行官 Ajit Manocha 表示:" 事實(shí)證明,2023 年設(shè)備投資的下降幅度較小,2024 年的反彈力度將強(qiáng)于今年早些時(shí)候的預(yù)期。"" 這一趨勢(shì)表明,半導(dǎo)體行業(yè)正在走出低迷,在健康芯片需求的推動(dòng)下,走上恢復(fù)強(qiáng)勁增長(zhǎng)的道路。"另外,受惠于產(chǎn)業(yè)對(duì)于先進(jìn)和成熟制程節(jié)點(diǎn)的長(zhǎng)期需求持續(xù)成長(zhǎng),晶圓代工產(chǎn)業(yè)2023年維持投資規(guī)模,微幅成長(zhǎng)1%至490億美元,持續(xù)引領(lǐng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)。而預(yù)計(jì)2024年產(chǎn)業(yè)回溫,帶動(dòng)設(shè)備采購(gòu)金額擴(kuò)增至515億美元,較2023年成長(zhǎng)5%。區(qū)域分析,中國(guó)臺(tái)灣2024年穩(wěn)坐全球晶圓廠設(shè)備支出領(lǐng)先地位,年增4%到230億美元。韓國(guó)居次,2024年達(dá)220億美元,較2023年成長(zhǎng)41%。中國(guó)大陸2024年總支出額以200億美元排名全球第三,大陸代工業(yè)者和IDM廠商將持續(xù)以成熟制程投資布局美洲地區(qū)仍維持第四大支出地區(qū),并創(chuàng)歷年新高,支出總額將到140億美元,年成長(zhǎng)率達(dá)23%。歐洲和中東地區(qū)續(xù)創(chuàng)佳績(jī),支出總額增長(zhǎng)41.5%達(dá)80億美元。日本和東南亞地區(qū)2024年分別增長(zhǎng)至70億和30億美元。從 2022 年到 2024 年,SEMI 世界晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告顯示,繼 2022 年增長(zhǎng) 8% 之后,今年全球半導(dǎo)體行業(yè)的產(chǎn)能將增長(zhǎng) 5%。預(yù)計(jì) 2024 年產(chǎn)能將繼續(xù)增長(zhǎng),增幅為 6%。
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