4008-622-911
西部數據與鎧俠洽談合并 打造全球最大NAND制造商
西部數據目前就NAND閃存生產業務合并進行談判，他們將打造全球最大的NAND閃存制造商。該計劃涉及剝離西部數據的閃存業務部門，即將敲定，但細節仍在審議中。如果一切按預期進行，合并將獲得日本主要銀行的大量財務支持。
據悉，西數與鎧俠將加強雙方在NAND閃存領域的競爭力，挑戰三星的市場領導者地位，同時也會對SK海力士和美國構成更大的挑戰。
不過，兩家廠商在合并的道路上仍會面臨許多挑戰，比如全球各地監管機構的審查，以及競爭對手及相關利益者的反對。
根據 TrendForce 的數據，2023 年第二季度，鎧俠在 NAND 內存市場擁有 19.6% 的份額，而西部數據則獲得 14.7% 的份額。三星和SK海力士也持有大量股份，分別為31.1%和17.8%。
因此，鎧俠和西部數據合并后，市場份額達到了34.3%，超越三星成為最大的NAND閃存供應商。
相關推薦
-
-
意法半導體STM32F413CGU6微控制器的工作原理、參數、應用及封裝引腳圖
ST(意法半導體)的型號STM32F413CGU6屬于32位MCU微控制器，采用高性能Arm?Cortex?-M4 32位RISC內核，工作頻率高達100MHz。它們的Cortex?-M4內核具有浮點單元(FPU)單精度，支持所有Arm單精度數據處理指令和數據類型。它還實現了一整套DSP指令和一個增強應用程序安全性的內存保護單元(MPU)。STM32F413CGU6屬于STM32F4接入產品線(產品結合了能效、性能和集成)，同時添加了一種新的創新功能，稱為批量采集模式(BAM)，可在數據批處理過程中節省更多的功耗。STM32F413CGU6包含高速嵌入式存儲器(高達1MB閃存，320KB SRAM)，以及連接到兩條APB總線、三條AHB總線和32位多AHB總線矩陣的大量增強型I/O和外圍設備。STM32F413CGU6提供一個12位ADC、兩個12位DAC、一個低功耗RTC、12個通用16位定時器，包括兩個用于電機控制的PWM定時器、兩個通用32位定時器和一個低功率定時器。STM32F413CGU6的功能特點1、高性能處理器：STM32F413CGU6采用了Arm Cortex-M4內核，工作頻率高達100 MHz，能夠實現高性能的數據處理和運算能力。2、多種接口：STM32F413CGU6支持多種通信接口，如SPI、I2C、UART和CAN等，能夠方便地與其他外部設備進行數據交換和通信。3、大容量存儲器：STM32F413CGU6內置了1MB的閃存存儲器和320KB的SRAM，可以滿足復雜應用程序的存儲需求。4、豐富的外設：STM32F413CGU6提供了豐富的外設，如多個定時器、PWM輸出、ADC和DAC等，可以滿足各種應用場景的要求。5、低功耗設計：STM32F413CGU6采用了低功耗技術，具有多種低功耗模式，可有效降低功耗并延長電池壽命。6、安全性保證：STM32F413CGU6支持硬件加密和芯片級安全功能，可以保護用戶的應用程序和數據安全性。7、開發工具支持：意法半導體提供了豐富的開發工具和軟件庫，包括集成開發環境(IDE)、調試器和外設驅動程序等，可使開發過程更加高效和便捷。STM32F413CGU6的應用領域STM32F413CGU6是一款高性能、低功耗的32位微控制器，其主要應用領域如下：1、工業自動化：STM32F413CGU6具有豐富的通信接口和強大的計算能力，可以支持各種工業自動化應用，如PLC(可編程邏輯控制器)、工業機器人控制、過程控制、工業儀器儀表等。2、智能家居：STM32F413CGU6提供了豐富的外設和接口，支持各種智能家居設備的控制和連接，如家庭安防系統、智能燈光控制、智能門鎖、智能家電等。3、醫療設備：STM32F413CGU6具有低功耗和高性能的特點，非常適合用于醫療設備領域，如醫療監護儀、藥物輸送系統、健康監測設備等。4、通信設備：STM32F413CGU6支持多種通信協議和接口，如UART、SPI、I2C、Ethernet等，適用于各種通信設備，如無線通信模塊、物聯網設備、工業通信設備等。5、音視頻設備：STM32F413CGU6具有強大的圖形處理能力和音頻處理能力，適用于音視頻設備，如數字相機、音頻播放器、視頻監控系統等。6、消費電子：STM32F413CGU6的低功耗和高性能特點，適合用于各種消費電子產品，如智能手表、智能穿戴設備、智能家居控制器等。STM32F413CGU6的中文參數品牌：ST(意法半導體)產品分類：32位MCUI/O數：36程序存儲容量：1MB(1M x 8)封裝：48-UFQFPN(7x7)程序存儲器類型：閃存包裝：托盤RAM大小：320K x 8商品標簽：通用類MCU電壓-供電(Vcc/Vdd)：1.7V ~ 3.6V核心處理器：ARM Cortex-M4數據轉換器：A/D 10x12b;D/A 2x12b內核規格：32-位振蕩器類型：內部速度：100MHz工作溫度：-40°C ~ 85°C(TA)連接能力：CANbus，EBI/EMI，I2C，IrDA，LINbus，MMC/SDIO，QSPI，SAI，SPI，UART/USART，USB OTG安裝類型：表面貼裝型外設：欠壓檢測/復位，DMA，I2S，LCD，POR，PWM，WDT基本產品編號：STM32F413STM32F413CGU6的封裝引腳圖STM32F413CGU6的原理圖STM32F413CGU6的型號解釋圖
-
-
蘋果 A17 芯片將使用兩代 3nm 工藝
6 月 12 日消息，據博主爆料，蘋果 A17 芯片將使用兩代 3nm 工藝。今年備貨的 iPhone15 Pro 與 iPhone15 Pro Max 采用的 A17 是 N3B 工藝，即 N3，也是臺積電首次量產的 3nm 工藝。但是明年蘋果量產的 A17 會切換成 N3E 工藝，成本更低，效能可能會差一些。據此前消息，N3E 原本是臺積電的 3nm 增強版，但由于出現量產困難，N3E 的定位從增強版改為了精簡版，工藝復雜度降低，良率更高，成本更低，這也是安卓處理器在 3nm 上的主要工藝。可以預見，iPhone16 和 iPhone16 Plus 將使用“精簡版”的 A17。
哦! 它是空的。