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10月17日,美國商務部工業與安全局(BIS)發布更新針對人工智能(AI)芯片的出口管制規定。該計劃不僅限制英偉達等公司向中國出口先進的AI芯片,還可能阻礙ASML、應用材料、泛林和KLA等向中國銷售和出口半導體制造設備。
與此同時,BIS周二還在《聯邦公報》刊登了一份定于10月19日發布的行政措施,準備將13家中國公司添加到出口管制名單,即所謂的“實體清單”。其中包括北京壁仞科技開發有限公司、摩爾線程智能科技(北京)有限責任公司兩家中國GPU企業。英偉達A100 / A800 / H100 / H800 / L40 / L40S / RTX 4090等產品都將受限美國商務部長吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)稱,新措施填補了去年10月發布法規中的漏洞,并表示這些措施未來可能至少每年更新一次。她表示,美國限制的目標是阻止中國獲得先進的半導體,這些半導體可能推動中國人工智能和精密計算機的突破。去年10月,美國對出口中國的AI芯片實施帶寬速率限制。根據當時英偉達發布的公告,美國通知該公司向中國出口A100和H100芯片將需要新的許可證要求,同時DGX或任何其他包含A100或H100芯片的產品,以及未來性能高于A100的芯片都將受到新規管制。A100是英偉達2020年推出的數據中心級云端加速芯片,支持FP16、FP32和FP64浮點運算,為人工智能、數據分析和HPC數據中心等提供算力。H100是英偉達2022年推出的最新一代數據中心GPU,H100在FP16、FP32和FP64計算上比A100快三倍,非常適用于當下流行且訓練難度高的大模型。當時國內高端場景基本采用英偉達的A100,不少主流廠商也預定了計劃在2022年下半年發貨的H100。然而美國政府去年10月發布的法規,讓這些廠商在一些高端應用上面臨無合適芯片可用的局面。不過之后,英偉達向中國企業提供了替代版本A800和H800,用以解決美國商務部的半導體出口新規。根據美國商務部去年10月的發布的法規,主要限制的是顯卡的算力和帶寬,算力上線是4800 TOPS,帶寬上線是600 GB/s。英偉達新發布的A800的帶寬為400GB/s,低于A100的600GB/s,H800雖然參數未公布,但據透露只約到H100(900 GB/s)的一半。這意味著A800、H800在進行AI模型訓練的時候,需要耗費更長的時間,不過相對來說,也已經很好了。然而,盡管A800、H800對關鍵性能進行了大幅限制。但美國政府認為,H800在某些情況下算力仍然不亞于H100。為了進一步加強對AI芯片的出口管制,美國計劃用多項新的標準來替換掉之前針對“帶寬參數”(Bandwidth Parameter)提出的限制,盡管這已經大大降低了AI芯片之間的通信速率,增加了AI開發的難度和成本。根據新規,美國商務部計劃引入一項被稱為“性能密度”(performance density)的參數,來防止企業尋找到變通的方案,修訂后的出口管制措施將禁止美國企業向中國出售運行速度達到300 teraflops(即每秒可計算 3億次運算)及以上的數據中心芯片。新措施還旨在防止企業通過Chiplet的芯片堆疊技術繞過芯片限制。針對美國政府此次發布的新規,英偉達公司依規發布了8-K文件,對出口管制做出了解釋。英偉達稱,此次出口管制涉及的產品包括但不限于:A100、A800、H100、H800、L40、L40S 以及RTX 4090。任何集成了一個或多個以上芯片的系統,包括但不限于英偉達DGX、HGX系統,也在新規涵蓋范圍之內。此外,美國政府還將要求企業獲得向40多個國家/地區出售芯片的許可證,以防止中國企業從海外其他國家和地區獲得先進芯片。美國政府還對中國以外的21個國家提出了芯片制造設備的許可要求,并擴大了禁止進入這些國家和地區的設備清單。同時,美國還將13家中國公司添加到出口管制名單,其中,壁仞科技、摩爾線程兩家GPU企業在列。發展國產GPU等大算力芯片勢在必行美國政府此次對人工智能芯片的出口管制升級,對中國相關產業發展有何影響?中國主要的互聯網大廠、云服務廠商基本都依賴英偉達的GPU。尤其是近年來隨著ChatGPT的出圈,國內各大互聯網公司、AI企業都在大力自研AI大模型產品,這更是加大了對英偉達GPU的需求。由于去年A100就已經被禁,今年上半年各大互聯網廠商都在爭相采購A800。不過從目前的情況來看,新規對各大廠商短期的影響倒是不明顯。多家廠商對媒體表示,已經提前接到消息,不少廠商已經預先進行囤貨。一家服務器廠商的內部人士表示,公司囤了足夠的量。騰訊、百度等大廠也囤貨充足。一家上市公司17日晚間發布公告稱,其控股子公司向其供應商采購了75臺H800及22臺A800現貨。該公司對媒體表示,已經在兩周前就解決了這個問題。國內一些大模型創業企業也已經提前做了準備,比如智譜AI,該公司表示公司囤貨充足。不過依靠囤貨畢竟不是長久之計,有廠商表示,雖然吞了足夠的量,不過未來還是有很大壓力。美國此次新規的發布意味著其對我國算力的進一步遏制,這對如今備受重視的大模型的發展也將會有所限制。從長遠來看,國產GPU等大算力芯片的發展才是關鍵。事實上,過去這些年美國不斷升級出口管制,國內企業已經逐步傾向于采用國產芯片,國內的芯片企業也在政策的支持下,下游企業更多的采用下,技術和產品也得到更多迭代,發展越來越好。比如,智譜AI雖然屯了足夠的芯片,同時它也為配合國產GPU發展,同步落地GLM(通用語言模型)國產芯片適配計劃,可適配10余種國產芯片等。當前,國內已經有一些芯片可以支持大模型的訓練和推理,長此發展下去,未來的性能、生態也一定會越來越成熟。從美國此次新規將壁仞科技、摩爾線程等公司列入實體清單,可以看出美國對中國GPU芯片快速發展的擔憂。當然這也意味著,未來中國大算力芯片的進一步突破,也將面臨著更大的困難,這需要設備、制造等產業鏈各環節的同步升級。
英偉達A100 / A800 / H100 / H800 / L40 / L40S / RTX 4090等產品都將受限
發展國產GPU等大算力芯片勢在必行
眾所周知,在電子行業有這樣一個形象的比喻:如果把MCU比作電路的“大腦”,那么晶振毫無疑問就是“心臟”了。同樣,電路對“晶體晶振”(以下均簡稱:“晶振”)的要求也如一個人對心臟的要求一樣,最需要的就是穩定可靠。晶振在電路中的作用就是為系統提供基本的時鐘信號,如果晶振工作不穩定,MCU會工作異常,從而導致整個系統都不能工作。然而很多工程師對晶振缺乏足夠的重視和了解,而一旦出了問題卻又表現得束手無策,缺乏解決問題的思路和辦法。1、 物料參數選型錯誤例如:某MCU需要匹配6PF的32.768KHz,結果選用12.5PF的,導致不起振。 解決辦法:更換匹配的規格型號,必要時請與MCU原廠確認。2、內部水晶片破裂或損壞運輸過程中損壞、或者使用過程中跌落、撞擊等因素造成晶振內部水晶片損壞,從而導致晶振不起振。 解決辦法:更換好的晶振。平時需要注意的是:運輸過程中要用泡沫包厚一些,避免中途損壞;制程過程中避免跌落、重壓、撞擊等,一旦有以上情況發生禁止再使用。3、振蕩電路不匹配影響振蕩電路的三個指標:頻率誤差、負性阻抗、激勵電平。 頻率誤差太大,導致實際頻率偏移標稱頻率從而引起晶振不起振。 解決辦法:選擇合適的PPM值的產品。 負性阻抗過大太小都會導致晶振不起振。 解決辦法:負性阻抗過大,可以將晶振外接電容Cd和Cg的值調大來降低負性阻抗;負性阻抗太小,則可以將晶振外接電容Cd和Cg的值調小來增大負性阻抗。一般而言,負性阻抗值應滿足不少于晶振標稱最大阻抗3-5倍。 激勵電平過大或者過小也將會導致晶振不起振 解決辦法:通過調整電路中的Rd的大小來調節振蕩電路對晶振輸出的激勵電平。一般而言,激勵電平越小越好,除了功耗低之外,還跟振蕩電路的穩定性和晶振的使用壽命有關。4、晶振內部水晶片上附有雜質或者塵埃晶振的制程之一是水晶片鍍電極,即在水晶片上鍍上一層金或者銀電極,這要求在萬級無塵車間作業完成。如果空氣中的塵埃顆粒附在電極上,或者有金渣銀渣殘留在電極上,則也會導致晶振不起振。 解決辦法:更換新的晶振。在選擇晶振供應商的時候需要對廠商的設備、車間環境、工藝及制程能力予以考量,這關系到產品的品質問題。5、晶振出現漏氣晶振在制程過程中要求將內部抽真空后充滿氮氣,如果出現壓封不良,導致晶振氣密性不好出現漏氣,或者晶振在焊接過程中因為剪腳等過程中產品的機械應力導致晶振出現氣密性不良,均會導致晶振出現不起振的現象。 解決辦法:更換好的晶振。在制程和焊接過程中一定要規范作業,避免誤操作導致產品損壞。6、焊接時溫度過高或時間過長以32.768KHz直插型為例,要求使用178°C熔點的焊錫,晶振內部的溫度超過150°C,會引起晶振特性的惡化或者不起振。焊接引腳時,280°C下5秒以內或者260°C以下10秒以內。不要在引腳的根部直接焊接,這樣也會導致晶振特性的惡化或者不起振。 解決辦法:焊接制程過程中一定要規范操作,對焊接時間和溫度的設定要符合晶振的要求。7、儲存環境不當導致晶振電性能惡化在高溫或者低溫或者高濕度等條件下長時間使用或者保存,會引起晶振的電性能惡化,可能導致不起振。 解決辦法:盡可能在常溫常濕的條件下使用、保存,避免晶振或者電路板受潮。8、MCU質量問題、軟件問題解決辦法:目前市場上面MCU散新貨、翻新貨、拆機貨、貼牌貨等魚龍混雜,如果沒有一定的行業經驗或者選擇正規的供貨商,則極易買到非正品。這樣電路容易出現問題,導致振蕩電路不能工作。另外即便是正品MCU,如果燒錄程序出現問題,也可能導致晶振不能起振。9、EMC問題導致晶振不起振解決辦法:一般而言,金屬封裝的制品在抗電磁干擾上優于陶瓷封裝制品,如果電路上EMC較大,則盡量選用金屬封裝制品。另外晶振下面不要走信號線,避免帶來干擾。10、晶振設計過程中避免不起振的注意事項1)在PCB布線時,晶振電路的走線盡可能的短直,并盡可能靠近MCU。盡量降低振蕩電路中的雜散電容對晶振的影響。2)PCB布線的時候,盡量不要在晶振下面走信號線,避免對晶振產生電磁干擾,從而導致振蕩電路不穩定。3)如果你的PCB板比較大,晶振盡量不要設計在中間,盡量靠邊一些。這是因為晶振設計在中間位置會因PCB板變形產生的機械張力而受影響,可能出現不良。4)如果你的PCB板比較小,那么建議晶振設計位置盡量往中間靠,不要設計在邊沿位置。這是因為PCB板小,一般SMT過回流焊都是多拼板,在分板的時候產生的機械張力會對晶振有影響,可能產生不良。5)帶有晶振的電路板一般不建議用超聲波清洗,避免發生共振而損壞晶振導致不良。 最后,在選擇晶振的型號及規格參數時,工程師應盡量與晶振大廠商或者專業代理商確認,避免選擇的尺寸或者指標不常用,導致供貨渠道少、批量供貨周期長而影響生產,而且在價格上也會處于被動。 雖然一般的晶振價格都比較便宜,在電路上也不那么起眼,但是晶振現在越來越受工程師的重視了。最直接的原因就是如果晶振出現異常,經常讓工程師們抓狂,并且經常束手無策。因此選擇一家可靠的晶振供應商就顯得尤為重要了。
以下是STM32F407ZGT6單片機的中文參數、應用領域和功能特點的詳細介紹:?一、中文參數??內核與主頻?:內核:ARM Cortex-M4 32位,帶浮點運算單元(FPU)和DSP指令集。主頻:最高168MHz,性能達210 DMIPS(Dhrystone 2.1標準)。?存儲容量?:Flash存儲器:1MB(支持復雜程序存儲)。SRAM:192KB(滿足大數據量緩存需求)。?外設接口?:通信接口:USB OTG(支持主機/設備模式)、CAN 2.0B、SPI、I2C、USART/UART、SDIO等。模擬資源:3個12位ADC(24通道,最快2.4MSPS采樣率)、2個12位DAC。定時器:17個通用定時器(含PWM、編碼器接口)、2個高級定時器。?其他特性?:低功耗模式:支持多種睡眠模式,延長電池供電設備續航。安全功能:CRC計算單元、獨立看門狗電路、內存保護單元(MPU)。封裝:LQFP144(144引腳,引腳間距0.5mm)。?二、應用領域??工業控制?:用于PLC、DCS、SCADA等系統的控制和監測,支持CAN總線通信和電機控制。典型場景:工廠流水線機械臂控制、工業傳感器數據采集。?醫療設備?:適用于患者監測儀、輸液泵、診斷設備等,需高精度數據處理和低功耗的場景。優勢:支持多路ADC采樣,可同時監測多種生理指標。?消費電子?:智能家居設備(如智能照明、空調控制)、可穿戴技術(運動手環)、游戲機等。功能:通過無線模塊(WiFi/藍牙)連接手機APP,實現遠程控制。?汽車電子?:發動機管理系統、動力總成控制模塊、高級駕駛輔助系統(ADAS)。接口:支持CAN總線通信,符合車載網絡協議要求。?音頻與圖形處理?:音頻處理:借助DSP指令集實現實時音效處理。圖形顯示:通過FSMC總線驅動TFT LCD屏,支持JPEG解碼和GPU加速。?三、功能特點??高性能處理?:Cortex-M4內核結合FPU和DSP指令集,適合復雜算法和實時控制任務。示例:在機器人控制中,可同時處理傳感器數據、路徑規劃和電機控制。?豐富外設資源?:多接口設計:支持USB、以太網、SDIO等,方便連接外部設備(如SD卡、攝像頭)。靈活配置:GPIO引腳可復用為PWM輸出、ADC輸入等功能。?低功耗優化?:多種睡眠模式:在休眠狀態下功耗極低,適合電池供電設備。實際應用:運動手環通過低功耗模式實現數月續航。?開發支持完善?:開發工具:Keil MDK-ARM、IAR EWARM、STM32CubeIDE(免費)。庫支持:HAL庫/LL庫提供硬件抽象層,STM32CubeMX工具可圖形化配置引腳和時鐘。?高可靠性與安全性?:CRC計算單元:檢測數據傳輸錯誤。獨立看門狗:防止程序跑飛。MPU:保護關鍵代碼區域,防止非法訪問。
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