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麒麟 9000 比 A14 多 38 億晶體管，為什么性能不如 A14？
根據官方所提供的數據，麒麟9000擁有 153億個晶體管，而蘋果A 14的晶體管數量是118億，前者
比后者整整多出了38億個晶體管。乍-看華為已經完成了對蘋果的超越，但實際情況并非如此，雙
方對于晶體管數量的計算方式是不同的!
麒麟9000集成了5G基帶和NPU核心，而蘋果A14所配備的則是高通所提供的驍龍外掛基帶。由于集成化程度更高，麒麟9000在計算晶體管數量時更占便宜，而蘋果A14的118個晶體管中，是不包含驍龍外掛基帶的。但即使是這樣，蘋果A14的單核測試成績也要遠遠高于麒麟9000。為什么蘋果的芯片設計能力如此強悍?這主要有三點原因: -是蘋果作為目前全球市值最高的科技企業，它每年在芯片研發上的投入要比華為高一截!二是蘋果擁有 業界頂尖的科研設備與人才;三是蘋果擁有更成熟的芯片設計經驗畢竟從喬布斯時代開始，蘋果就已經在半導體領域站穩腳跟了。而那時候華為還沒有進軍手機行業，先發優勢不容忽略。
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美光科技推出8層堆疊24GB容量第二代HBM3內存 性能提高2.5倍
近日，美光科技宣布已開始送樣其首款8-high 24GB HBM3 Gen2內存產品，帶寬大于1.2TB/s，引腳速度超過9.2Gb/s，比目前推出的HBM3解決方案提高50%，其每瓦性能比前幾代產品提高了2.5倍。據介紹，美光科技HBM解決方案采用1β(1-beta)DRAM工藝節點，該節點允許將24Gb DRAM芯片組裝到行業標準封裝尺寸內的8-high立方體中。此外，美光12層堆疊的36GB 容量產品也將于2024年第一季度開始出樣。與現有的競爭解決方案相比，美光科技在給定堆棧高度下提供的容量增加了50%。美光第二代HBM3產品的性能功耗比和引腳速度的提升對于管理當今AI數據中心的極端功耗需求至關重要。美光通過技術革新實現了能效的顯著提升，例如與業界其他HBM3解決方案相比，美光將硅通孔（TSV）數量翻倍，增加5倍金屬密度以降低熱阻，以及設計更為節能的數據通路。美光科技表示，作為HBM3 Gen2產品開發工作的一部分，美光科技與臺積電之間的合作為AI和HPC設計應用的計算系統的順利引入和集成奠定了基礎。臺積電已收到美光科技HBM3 Gen2內存樣品，并正在與美光科技密切合作進行進一步評估和測試，助力客戶的下一代高性能計算應用創新。美光副總裁暨計算與網絡事業部計算產品事業群總經理 Praveen Vaidyanathan表示：“美光第二代HBM3解決方案旨在為客戶及業界提供卓越的人工智能和高性能計算解決方案。我們的一個重要考量標準是，該產品在客戶平臺上是否易于集成。美光HBM3具有完全可編程的內存內建自測試（MBIST）功能，可在完整規格的引腳速度下運行，使美光能為客戶提供更強大的測試能力，實現高效協作，助力客戶縮短產品上市時間。”此前，美光科技推出基于1α(1-alpha)24Gb單片DRAM芯片的96GB DDR5模塊，用于容量需求大的服務器解決方案，此次推出的是基于1β 24Gb芯片的24GB HBM3產品。美光科技計劃，在2024年上半年推出基于1β 32Gb單片DRAM芯片的128GB DDR5模塊。
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高達26億“分手費”，英特爾官宣終止收購以色列芯片公司高塔半導體
這樁收購案面臨兩個重要挑戰：一是消費電子需求疲軟、半導體行業下行加劇，晶圓代工業務面臨一定承壓；二是收購案使英特爾市場份額大增，預計將超過中芯國際和華虹半導體，這對于國內芯片制造企業影響較大。一樁價值54億美元的芯片領域收購案最終失敗。北京時間8月16日下午，芯片巨頭英特爾（Intel，NASDAQ：INTC）宣布，由于無法獲得以色列芯片制造公司高塔半導體（Tower Semiconductor，NASDAQ:TSEM）公司的股份，其已與高塔半導體雙方達成一致，終止之前2022年2月披露的收購協議。英特爾強調，根據協議，英特爾將向高塔半導體公司支付3.53億美元（約合人民幣25.75億元）的終止“分手”費。英特爾CEO基辛格 （Pat Gelsinger） 沒有透露這樁收購案是否與各國批準有關，但他強調，通過這個收購過程，英特爾對高塔半導體團隊的尊重不斷增長，雙方將繼續尋找未來合作的機會。據悉，高塔半導體成立于1993年，并于1994年在美國納斯達克及以色列特拉維夫交易所上市交易。該公司主要生產模擬芯片、CMOS、分立器件、MEMS（微機電系統）等產品，用于汽車、移動、醫療、工業和航空航天等領域，每年營收大約是13億美元。高塔半導體目前在以色列擁有一座6寸晶圓廠（在1um至0.35um之間）和一座8寸晶圓廠（工藝在0.18um至0.13um之間）。同時，該公司在美國加州及德州共有兩座8寸晶圓廠，其中德州廠提供0.18um工藝，加州廠提供0.18um至0.13um工藝服務。據TrendForce集邦咨詢數據顯示，2023年第一季度，Tower半導體在全球晶圓代工市場份額為1.3%，為全球第七大晶圓代工廠商，僅次于臺積電（TSMC) 、三星、格芯、聯電、中芯國際和華虹半導體。而且，高塔半導體在特種工藝上處于領先地位，在模擬芯片代工領域排名第一。2022年2月15日，英特爾宣布和高塔半導體達成最終收購協議。根據協議，英特爾將以每股53美元的現金收購高塔半導體，總價54億美元。當時基辛格希望通過此交易擴展英特爾IDM 2.0計劃，加大投入在晶圓代工（IFS）業務中。不過，過去一段時間，高塔半導體這樁收購案面臨兩個重要挑戰：一是市場發生變化，外部消費電子需求疲軟、半導體行業下行加劇，內部前期晶圓代工業務大規模投資建廠，使得營收利潤回報比重下降；二是英特爾希望把IFS業務獨立，而且該收購案會使得英特爾在晶圓代工市場份額大增，預計超過中芯國際和華虹半導體，這對于國內芯片制造企業影響較大。到目前為止，中國尚未正式批準此項交易。2023年以來，基辛格分別在4月和7月兩次到訪中國。基辛格曾在4月27日的公司一季度財報電話會上稱，作為其此前中國行程的一部分，公司仍在努力完成該項交易。但目前，英特爾和高塔半導體未在聲明中提及相關監管審批的細節。今年6月21日分析師會議上，英特爾透露2024年第一季度將把晶圓代工業務（IFS）部門從產品事業獨立出來運作，而且預料開始產生利潤。目前，英特爾IFS已經有43家潛在合作伙伴正測試芯片，包括波音、愛立信等公司，其中至少7家來自全球TOP 10的芯片客戶。根據英特爾財報顯示，今年第二季度，英特爾營收為129.48億美元，同比下降15%，但實現扭虧為盈，凈利潤為14.73億美元。其中，英特爾IFS業務營收為2.32億美元，同比增長307%，主要原因與汽車芯片和波音新訂單有關。截至8月16日美股開盤，高塔半導體下跌11.34%至29.95美元/股，創下過去12個月內的最低點；英特爾股價則下跌1%左右，市值約1440億美元。
哦! 它是空的。