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芯朋微：服務器配套系列芯片已通過客戶驗證 可應用于AI服務器
11月7日，芯朋微發布最新調研報告稱，公司服務器相關配套芯片符合研發團隊期待，新產品已通過客戶驗證，可應用于AI服務器。
公司方面表示，公司在drmos相關產品電力整合多年積蓄的核心技術，該項目目前進展順利，該項目中形成的一系列芯片產品，主要是各種處理器（cpu/gpudpu等）正在用于系統的電力供應。”下游終端應用腳本包括普通數據中心、超級計算中心、邊緣數據中心和adas系統。
在汽車領域，芯朋微車規芯片已經開始向熱管理和obc投入部分產品，大部分產品還在接受客戶端的驗證。
芯朋微表示，公司增加的項目中，驅動芯片和輔助源芯片等品種進展順利，陸續有通過aec-q100第三方權威認證的型號，公司已正式通過iso26262功能安全系統認證。由于募集投資項目還處于建設期，因此主要設定新產品、新客戶開發目標，而不預測新能源汽車半導體項目下半年的收入。擴建項目均按招錄說明書的規劃有序進行。
就市場行情，芯朋微方面表示，與2022年的三分機相比，2023年三分機的訂單和出庫均呈上升趨勢，公司所在的輸出半導體跑道由于下游需求分散，整體行情比去年好。
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芯片代工新格局：從“雙雄會”到“三國殺”？
ChatGPT爆火讓AI芯片需求大增，也讓原本競爭激烈的芯片代工市場陡生變數。先是英偉達CEO黃仁勛親赴中國臺灣與臺積電領導重敘20多年的合作情誼，緊接著便傳出英偉達正尋求與三星芯片代工合作的消息。7月17日，中國臺灣《聯合報》援引消息人士報道，為應對AI浪潮，臺積電將改變高雄建廠計劃，計劃由原先的“成熟制程”更改為更先進的2nm制程。對于相關傳言，臺積電方面在回應《中國經營報》記者采訪時表示，目前正值法說會（業績說明會）前緘默期，公司不便提供營運相關信息。而今年以來，三星的一系列動作，都在表明這家全產業鏈巨頭正在以AI來重構其產業版圖。值得注意的是，近期消費電子產業的低迷也讓半導體及代工產業深度承壓，此前傳出三星代工部門今年上半年虧損可能達1萬億韓元的消息，而臺積電剛又下調了今年的營收預期。不過，對慣于逆周期擴張來取勝的三星而言，這可能是個機會，其不僅宣布投資數百億美元建芯片制造基地的計劃，也再次重申2030年超越臺積電的雄心。無論是現實的業績壓力還是未來的AI芯片圖景之爭，都讓臺積電、三星的對壘進一步加劇。而另一個芯片巨頭英特爾，提出IDM2.0戰略，全面發力芯片代工業務，上個月其在歐洲多地宣布600多億美元的芯片代工基地投資計劃，近期又提出要把芯片代工業務單立出來。雖然目前芯片代工排名依然在十名以外，但不妨礙基礎雄厚、全面投資的英特爾喊出2030年要超越三星、成為全球第二大晶圓代工廠的口號。AI浪潮、政治、經濟、行情、模式等多重因素的交織，讓全球芯片代工格局正面臨一場前所未有的變局。臺積電承壓據上述消息人士稱，臺積電2nm相比原先規劃的28nm需要更多的投資金額，該公司已向當地提報，表示希望獲得供水、供電等方面的協助。臺積電此項舉措的背景是，ChatGPT爆火和“百模大戰”打響，讓AI芯片需求大增，目前占據AI芯片市場九成份額的英偉達此前的芯片制造主要由臺積電完成，兩者有20多年的合作歷史。不過市場擔心，在AI芯片需求大增背景下，臺積電恐難應付。隨后，就傳出黃仁勛與三星洽談芯片代工合作的傳聞。雖然在代工領域和芯片先進制程方面一路領先，但臺積電還遠未到“高枕無憂”的地步。據IT之家此前報道，蘋果公司為了生產A17 Bionic和M3芯片，已預訂臺積90%的3nm制程晶圓。但該先進制程目前的良率僅55%，只有當良率達到70%時，蘋果才會按照標準晶圓價格付款，這種情況要到2024年上半年才有可能發生。對于相關消息和傳聞，臺積電方面對記者表示，不對單一客戶業務進行評論。臺積電于7月初公布了公司2023年6月和上半年的營收數據。6月公司營收約為1564億元新臺幣，環比減少11.4%，同比減少11.1%。1月至6月，臺積電營收總計9894.7億元新臺幣，較2022年同期減少3.5%。而近期臺積電恐再度下調全年營收預期，由先前同比下滑1%~6%，擴大為衰退約一成。臺積電業績下滑的大背景是行業整體陷入下行周期。TrendForce集邦咨詢提供的數據顯示，受終端需求持續疲弱以及淡季效應加乘影響，今年第一季度，全球前十大晶圓代工業者營收季度跌幅達18.6%，約273億美元。前十大晶圓代工業者產能利用率及出貨均下跌。但面對三星、英特爾等巨頭的沖擊，即使在業績承壓的背景下，臺積電仍然在加快芯片代工的布局。7 月 11 日，據IT之家消息，臺積電已在日本熊本設廠，預計 2024 年量產。不過臺積電投資400億美元的美國亞利桑那代工廠近期卻傳出審查進度、員工招募等進展緩慢的消息，讓臺積電未來發展承壓。三星謀變面對AI時代的全新機遇，長期在手機、內存、屏幕等領域稱霸的三星顯然不甘于芯片代工領域“老二”的身份，奮起直追。在今年6月底召開的三星晶圓代工論壇上，三星代工業務負責人Siyoung Choi先是透露2nm工藝將在2026年量產，隨后又宣布與內存、基板封裝、測試等領域合作伙伴成立“MDI（多芯片集成）聯盟”。三星在先進制程方面是吃過虧的，在A7芯片之前，蘋果一直將三星作為主力代工商，其A9芯片也由三星與臺積電共享訂單。基于臺積電先進制程優勢及代工產業的一條龍服務，讓臺積電成為蘋果A10芯片的獨家供應商，而此后三星芯片代工逐步退出蘋果的視野。因此三星開始全力拼先進制程。其去年6月30日就已經開始初步生產3nm制程工藝芯片，先于臺積電。而據最新消息，三星3nm制程工藝芯片良品率在今年有望超過60%，4nm制程工藝的良品率或將超過75%。今年年初還傳出三星降低晶圓代工報價，來爭取客戶的消息，隨后聯電、世界先進等代工廠商也開始對客戶有條件降價，就連持續多個季度漲價的臺積電，也被曝6英寸、8英寸和12英寸晶圓有可能降價的消息。業界認為，三星此前已推出先進封裝技術和成立聯盟，將提升其產業鏈整合能力，以及一站式定制化服務能力。再加上其在3nm和2nm量產時間上的激進安排，三星正全力從臺積電手里搶奪AI芯片大單。而英偉達、高通等客戶，基于自身供應鏈安全及談判話語權的考量，也有意尋求訂單多元化，芯片制程工藝和良品率提升后的三星無疑成為一個潛在優選。不過臺積電不僅擁有芯片代工市場過半份額的市場優勢，還有自己的殺手锏——先進封裝。根據市場調查機構IBS統計，在達到28nm制程節點以后，如果繼續縮小制程節點，每百萬門晶體管的制造成本不降反升。摩爾定律開始“失效”，先進制程逼近物理極限之際，每前進一步都意味著天文數字的投資，而先進封裝仍處在有較高投資效益的階段。而2011年臺積電就前瞻性地推出2.5D封裝CoWoS（基板上晶圓芯片）。 “根據國際半導體產業協會的數據，晶圓制造的設備投資占比超80%，封裝測試的設備投資占比不到20%。目前先進封裝技術仍屬于快速發展階段，百家爭鳴，相信仍有較高的成本效益和進步空間。”CINNO Research首席分析師周華表示。TrendForce集邦咨詢研報顯示，AI及高性能計算等芯片對先進封裝技術的需求日益提升，其中，臺積電的CoWoS成為AI服務器芯片廠商主要采用的封裝形式。而這也是前述三星發力先進封裝技術并成立聯盟的背景。不過三星的追趕也不容易，除了封裝技術，生產良品率等的差距一直是其份額提升路上的攔路虎。根據Trend Force的數據，三星電子今年第一季度的代工市場份額為12.4%，比上一季度的15.8%下降3.4個百分點。三星代工業務的下滑很大程度上是由于目前手機行業持續低迷所致。英特爾得利？而在臺積電和三星對壘加劇的同時，一個不可忽視的變數正在成型。在剛過去的6月份，英特爾對外公布了其在歐洲多地超600億美元的芯片制造投資計劃；而此前英特爾在美國的晶圓廠已動工，未來10年投資金額預期擴大至1000億美元。近期又傳出，英特爾將會對晶圓制造業務進行拆分并讓其獨立運營，同時也開始對外接受代工訂單。這些都表明這家老牌芯片巨頭正全面發力芯片制造業務。日前，英特爾還宣布將于2024年下半年開始量產Intel 18A工藝，而按英特爾的說法Intel 18A的效能會完全超過臺積電和三星的2nm工藝。此前高性能處理器的代工廠都首選臺積電，比如 iPhone 的A系列處理器均由臺積電代工，不過正因為臺積電目前在先進制程上幾乎沒對手，所以臺積電代工價格近年來漲幅明顯，已經讓不少芯片巨頭開始尋求更多的合作伙伴。芯片企業或許也苦“一家獨大”的臺積電久矣。在英特爾釋放出18A工藝后，風頭正盛的英偉達很快就向英特爾方面表示了自己的興趣與關注，并稱已收到英特爾提供的Intel 18A工藝的測試樣品。在推出IDM2.0戰略后，英特爾的代工業務更加獨立，可以承接外部客戶的訂單，同時英特爾也可以找更先進的代工商合作為其代工芯片。英特爾正變得更加的主動，身段也更加柔軟。晶圓代工是典型的資本、人才密集型產業。根據IBS統計，隨著技術節點的不斷縮小，集成電路制造的設備投入呈大幅上升的趨勢。以5nm技術節點為例，其投資成本達數百億美元，是14nm的兩倍以上，28nm的四倍左右。過去全球晶圓純代工行業排名第二和第三的格芯和聯華電子，都相繼宣布放棄研發先進制程工藝。這也意味著，未來的芯片代工產業很可能成為幾家巨頭間的“燒錢游戲”。集邦咨詢資深分析師喬安對記者表示，自2022年下半年起晶圓代工產業下行，二三線晶圓代工業者受限于制程技術、產品重疊性較高，導致競爭激烈而缺乏議價能力，因此營運表現在需求反轉向下的情境中變化更為劇烈。英特爾的快速追趕，或將改變目前晶圓代工行業“雙雄爭霸”的競爭格局，不過此前英特爾被臺積電等在10nm等上拉開差距后，贏回客戶的信任需要較長時間，同時，產能、良品率及市場份額的差距也不是一下子能彌補的。不過，在臺積電、三星激斗正酣之際，英特爾會扮演那個后發先至的意外變量嗎？只能說，在風云變幻的芯片代工市場，一切都有可能。
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英飛凌考慮將更多芯片產能轉移到美國
據外媒報道,全球最大的車用碳化矽晶片供應商英飛凌表示,正考慮將更多產能轉移到美國,以更好地符合美國最近通過的旨在提振美國半導體行業的立法。去年,英飛凌11%的營收來自美國,而29%的營收來自中國大陸。英飛凌環保技術部門主管Peter Wawer表示,該公司正在審查《通貨膨脹削減法案》中與美國製造的商品價值相關的要求。「我們需要確保我們遵守這些規則和要求,」Wawer說道,「我們不想因為沒在美國具備一定價值份額而被排除在關鍵業務之外。」當前,英飛凌在美國已經擁有7個製造基地,在墨西哥擁有1個製造基地,這在很大程度上要歸功於該公司過去10年的收購,比如2015年斥資30億美元收購國際整流器公司(International Rectifier),以及2019年斥資90億美元收購競爭對手賽普拉斯半導體(Cypress Semiconductor)。Wawer透露,英飛凌目前對其在美國的生產足跡感到滿意,但未來該公司「可能需要將一定數量的產品或產能轉移到美國」。英飛凌銷售額的45%均來自於汽車行業。儘管汽車銷售正在放緩,但英飛凌認為,該公司將從行業向電動汽車的轉型中受益,因為電動汽車比內燃機汽車需要更多的晶片。花旗歐洲技術研究主管Amit Harchandani表示,英飛凌的功率晶片使其成為「向可再生能源轉型的一大受益者」。他說道,「我預計任何能夠受益於能源轉型的公司都會評估美國《通貨膨脹削減法案》中的激勵措施。」2022年,英飛凌銷售額達142億歐元,其中Wawer所在的環保技術部門貢獻了13%的銷售額。但Wawer表示,風力渦輪機、太陽能電池板、電動汽車充電器以及將所有設備接入電網所需的傳輸線等綠色能源基礎設施的增加,意味著對晶片的需求「將是爆炸式增長」。Wawer透露,該部門預計「未來幾年」的年收入增幅將超過10%。
哦! 它是空的。