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LPDDR4支持的密度顯著高于DDR 3/4和DDR 3/4可以使用x8設備在低刷新時達到相同的密度。
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Bourns 伯恩斯推出 DIN 導軌安裝可插拔浪涌保護器 專為高風險電氣服務入口和分支面板設計
全新 Bourns?1260 系列采用先進的混合 MOV + GDT 結構設計，由于無泄漏或后續電流，因此提供增強的可靠性和安全保護Bourns?1260 系列浪涌保護器2023年12月7日- 美國柏恩 Bourns 全球知名電源、保護和傳感解決方案電子組件領導制造供貨商，推出新型 1260 系列浪涌保護器 (SPD)。這些 AC 混合 SPD 采用先進的 MG (MOV + GDT 技術) 結構設計，由于此結構無泄漏或后續電流的特性，可提供增強的可靠性和安全保護。Bourns 全新開發此系列混合浪涌保護器，專為電力服務入口、分支面板、重工業系統、電動車充電站或幾乎任何沒有防雷系統 (LPS)/避雷針等裝置中的電源電路提供最佳保護解決方案。Bourns? 1260 系列DIN 導軌安裝可插拔設計顯著簡化了安裝和更換，高達50 kArms的短路電流額定值和高達25 kA（10/350 μs）的沖擊電流容量，有助于確保設備在每個模式下達到100 kA（8/20 μs）的保護水平。此外，全新 1260 系列 SPD 符合IEC/EN 61643-11標準第I級 + II 級/T1+T2級別，為高價值的設備提供全面保護。Bourns?1260 系列 SPD 提供多款電壓和模式配置選項，有助于設計人員滿足各種浪涌保護需求并提高可靠性。Bourns?1260 系列 AC 混合浪涌保護器現已上市，全系列均符合 RoHS* 標準。
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IDC預測，2023年亞太地區的無晶圓廠半導體市場規模將同比下降19.1%
5月17日消息，市場研究機構IDC發布的最新報告指出，受中國疫情封鎖、俄烏沖突、、終端需求波動，全球通貨膨脹導致2022年亞太地區半導體無晶圓廠IC設計市場失去增長勢頭，并結束了芯片價格爆炸上漲的趨勢。IDC公司的數據顯示，2022年，亞太地區的IC設計市場規模為785億美元，與2021年相比下降了6.5%，這標志著自疫情爆發以來首次出現同比負增長。同時，IDC預計2023年亞太地區IC設計市場規模將同比下降19.1%。IDC稱，全球半導體行業在經歷了2020年和2021年的增長后，在2022年經歷了急劇下滑。智能手機、筆記本電腦、平板電腦、電視和顯示器等消費電子產品的需求暴跌，而供應鏈庫存水平上升。短期供應開始超過需求，迫使企業放慢擴張步伐。亞太地區排名前十的IC設計廠商包括中國臺灣的聯發科、瑞昱、聯詠和奇景科技；中國大陸的韋爾股份、紫光展銳、華為海思、兆易創新和比特大陸；以及韓國的LX Semicon。聯發科在前十大IC設計公司中占有近50%的市場份額，發揮著重要作用。聯發科的增長發揮了主導作用，幫助彌補了其他中國臺灣IC設計公司的不足，導致中國臺灣在亞太地區的IC設計市場份額比2021年整體增加了2%。中國大陸IC設計公司受到國內整體不利環境的影響，整體市場份額下降了2%，而韓國的市場份額沒有發生任何重大變化。“2022年亞太地區前十大IC設計公司營收整體同比下滑了5.1%，好于全球IC設計市場（下滑6.5%）的表現。從地區勢頭來看，中國臺灣以73%的市場份額領先，而中國大陸和韓國分別占有22%和5%的市場份額。中國臺灣擁有最高的市場份額，被認為對該地區的無晶圓廠IC設計市場有著廣泛而深刻的影響。”IDC亞太區半導體研究部高級研究經理Galen Zeng表示。至于2023年半導體市場前景，盡管顯示驅動IC、觸摸和顯示驅動IC等產品最先進入下降周期，但隨著一些產品開始出現急單和庫存補充需求，這些產品現在已經觸底。但大多數半導體市場需求仍然低迷，市場前景仍然低迷。在2022年上半年的高基數影響下，預計2023年上半年該地區的IC設計市場規模將同比下降20%以上，供應鏈將繼續積極控制庫存，無晶圓廠IC設計公司將保持在晶圓代工廠的低投片量。2023年下半年，預計庫存將恢復到健康水平，需求也將緩慢恢復。IDC預測，2023年亞太地區的無晶圓廠半導體市場規模將同比下降19.1%。它還預測，隨著公司逐漸將產品轉向包括人工智能、高性能計算、服務器、數據中心、汽車電子和工業電子在內的應用，以分散運營風險，2024年將逐步顯示出穩定和穩定的增長。
哦! 它是空的。