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英飛凌科技推出首款Qi2 MPP無線充電發射器解決方案
英飛凌科技股份公司推出首款 Qi2 磁功率分布圖（MPP）充電發射器解決方案——REF_WLC_TX15W_M1參考設計套件，助力滿足消費者對更完善的無線充電用戶體驗的需求。Qi2 是無線充電聯盟（Wireless Power Consortium）發布的重新定義感應式無線電力傳輸的新標準。
Qi2 開發板
該參考設計套件高度集成，優化了尺寸，直徑小于 43 毫米，是一款以英飛凌 WLC1 控制器為中心的可編程無線充電發射器，具備 WLC1（支持 Qi2，早前已上市銷售）的功能。該 IC 集成了閃存微控制器（MCU）、4.5 V 至 24 V 直流輸入升降壓轉換控制器、逆變柵極驅動器和工廠校準的電流檢測，具有模擬保護外設、USB PD 和 LIN 以及串行接口，可實現高效且智能的電力傳輸。
REF_WLC_TX15W_M1 由 ModusToolbox 提供代碼示例支持，可幫助用戶充分利用該 IC 的配置功能。15 W Qi2 MPP 解決方案開發板向后兼容基本功率配置文件（BPP），使不支持 MPP 的接收器能夠以 5 W 功率進行無線充電。此外，多路徑 ASK 解調器和自適應異物檢測（FOD）使其成為了一項穩健且安全的無線供電解決方案。
英飛凌科技高級副總裁兼有線連接解決方案產品線總經理 Ganesh Subramaniam 表示：" 隨著 Qi2 標準的推出，我們的可編程解決方案能夠為業界提供快速適配所需的靈活性，并為汽車和消費類應用提供差異化功能。"
這款無線充電發射器解決方案開發板將在英飛凌 OktoberTech 硅谷站首次公開現場演示。OktoberTech 是英飛凌主辦的年度技術合作論壇。此次論壇將于 10 月 25 日在美國加利福尼亞州山景城計算機歷史博物館舉行。點擊此處了解報名信息。
關于英飛凌
英飛凌科技股份公司是全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者。英飛凌以其產品和解決方案推動低碳化和數字化進程。該公司在全球擁有約 56,200 名員工，在 2022 財年（截至 9 月 30 日）的收入約為 142 億歐元。英飛凌在法蘭克福證券交易所上市，在美國的 OTCQX 國際場外交易市場上市。
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英偉達向拜登當局發出警告：中國市場無可替代，世界上只有一個中國市場
近年來，老美采用多重限制措施，挑起了“芯片之爭”，讓全球芯片行業發展也受其影響。美方逐步增加限制條件，嚴重破壞了全球化及行業規則，也讓不少半導體巨頭嘗到了苦果，因此，不少企業根本就不支持，甚至發出反對之聲。近日，英偉達就公開發聲了，向拜登當局發出警告，稱：中國市場無可替代，世界上只有一個中國市場。5月24日，《金融時報》報道稱，英偉達創始人、CEO黃仁勛在公開場合發聲稱：美國挑起的芯片大戰會給美國科技造成巨大損害，如果美企無法與中國進行貿易，它們將“遭受巨大損失”。黃仁勛表示，中國占據美國科技產業三分之一的市場，是半導體零部件來源地和產品終端市場，中國市場是不可能被取代，世界上只有一個中國市場。他表示，如果英偉達被剝奪了中國市場，我們沒有應急措施。在黃仁勛看來，拜登加強半導體出口限制，反而會讓其企圖用于扶持美國芯片業的《芯片與科學法案》“徹底失敗”。因此，他警告拜登當局，在實施進一步限制是必須要“深思熟慮”。事實上，對拜登當局的警告，英偉達并不是第一個做，還有不少其他半導體巨頭。比如，早在華為被斷供時，高通就公開發聲，表示每年會損失80億美元，這很不劃算。而當老美要斷供華為4G芯片時，高通就公開表示：美當局對華為采取的制裁措施是不公平的，這些措施違反了國際貿易規則和公平競爭原則。還有光刻機巨頭ASML，在確定了DUV被禁售后，也多次公開發聲警告。ASML總裁彼得·溫寧克上月底公開指責，一些國家所謂的“安全計劃”，將導致半導體行業產生“連鎖反應”。當然，指責的是哪個國家不言而明。當然，除了半導體巨頭們發出警告，還有美半導體協會也發出不滿。本月初，美半導體協會總裁約翰·紐菲爾在接受記者采訪時表示：“中國是我們（美芯）最大的市場，因而，我們（美芯片企業）不能缺席中國市場。”然而，這些警告對于拜登來說，可能都不會聽勸阻，或許為了達到目的，依舊會讓無數半導體企業會變成其芯片戰的炮灰。因此，如果這些半導體企業想要過自己的好日子，那就需要有更多的企業站出來，發出聲音。下一個發聲的會是誰呢？據筆者觀察，很多企業警告拜登當局，都是在其搞所謂的“三方協議”，增加了限制措施力度后。在三方協議當中的企業包含：美企、荷企和日企，因此，受影響較大的企業都會這些。鑒于日本積極響應，還很樂意當炮灰，所以，可以不用考慮日企了。而荷蘭方面也就是ASML最為重要了，不過，該企業已經發聲并警告過美當局，所以，下一個發聲的更有可能是美企。那么，有哪些美企會受較大影響呢?據數據顯示，基本上美芯片企業都受到影響，約有30家美芯片企業下調了收入預期，在美上市半導體企業的總市值“蒸發”了超1.52萬億美元(約11萬億元)。而影響較大基本上芯片巨頭企業，如高通、英特爾、ADM、美光、ARM、NVIDIA等巨頭，均出現了“股價暴跌、業績不及預期”的雙重打擊。2023年一季度，各巨頭業績報告無一例外都在跌，英特爾跌得最慘，一季度利潤凈虧損達到27.6億美元。想必這些企業不可能沒有抱怨，事實上，AMD、英特爾公司也曾表示非常重視這些措施對其公司的影響，并將采取一切必要措施來應對這種情況。其他美企還有：泛林集團、應用材料公司、科磊都有過類似表示。說明這些美企都是十分重視中國市場，畢竟大部分美企有近三成的營收來自我國，如果限制措施一再加強，對這些美企的損害不亞于中企。正所謂，天下熙熙皆為利來，天下攘攘皆為利往，美企也是一樣需要維護自身“利益”。因此，下一個要出來發聲警告拜登當局的，或許就在這些還未公開發表警告言論的美企，如：AMD、英特爾、美光、ARM等公司。
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芯片真假識別百科：如何區分翻新芯片與原裝芯片？
市面上的ic芯片林林總總、各式各樣，不注意區分，有時很難看出各種料有何不同。現在我們看看有哪些區分原裝芯片與翻新芯片的要點。一.看芯片表面是否有打磨過的痕跡凡打磨過的芯片表面會有細紋甚至以前印字的微痕，有的為掩蓋還在芯片表面涂有一層薄涂料，看起來有點發亮，無塑膠的質感。二.看印字現在的芯片絕大多數采用激光打標或用專用芯片印刷機印字，字跡清晰，既不顯眼，又不模糊且很難擦除。翻新的芯片要么字跡邊沿受清洗劑腐蝕而有"鋸齒"感，要么印字模糊、深淺不一、位置不正、容易擦除或過于顯眼。絲印工藝現在的ic大廠早已淘汰，但很多芯片翻新因成本原因仍用絲印工藝，這也是判斷依據之一，絲印的字會略微高于芯片表面，用手摸可以感覺到細微的不平或有發澀的感覺。不過，近來用激光打標機修改芯片標記的現象越來越多，特別是在內存及一些高端芯片方面，一旦發現激光印字的位置存在個別字母不齊、筆畫粗細不均的，可以認定是翻新的。主要的方法是看整體的協調性，字跡與背景、引腳的新舊程度不符如字標過新、過清有問題的可能性也較大，但不少小廠特別是國內的某些小ic公司的芯片卻生來如此，這為鑒定增添了不少麻煩，但對主流大廠芯片的判斷此法還是很有意義的。三.看引腳凡光亮如"新"的鍍錫引腳必為翻新貨，正貨ic的引腳絕大多數應是所謂"銀粉腳"，色澤較暗但成色均勻，表面不應有氧化痕跡或"助焊劑"，另外dip等插件的引腳不應有擦花的痕跡，即使有（再次包裝才會有）擦痕也應是整齊、同方向的且金屬暴露處光潔無氧化。四.測器件厚度和看器件邊沿不少原激光印字的打磨翻新片（功率器件居多）因要去除原標記，必須打磨較深，如此器件的整體厚度會明顯小于正常尺寸，但不對比或用卡尺測量，一般經驗不足的人還是很難分辨的，但有一變通識破法，即看器件正面邊沿。因塑封器件注塑成型后須"脫模"，故器件邊沿角呈圓形（r角），但尺寸不大，打磨加工時很容易將此圓角磨成直角，故器件正面邊沿一旦是直角的，可以判斷為打磨貨。五.看器件生產日期和封裝廠標號正貨的標號包括芯片底面的標號應一致且生產時間與器件品相相符，而未remark的翻新片標號混亂，生產時間不一。remark的芯片雖然正面標號等一致，但有時數值不合常理（如標什么"吉利數"）或生產日期與器件品相不符，器件底面的標號若很混亂也說明器件是remark的。六.看包裝除此之外，再有一法就是看商家是否有大量的原外包裝物，包括標識內外一致的紙盒、防靜電塑膠袋等，實際辨別中應多法齊用，有一處存在問題則可認定器件的貨質。七.售后服務我們可以通過售后服務來區分。購買原裝芯片時，通常會提供完善的售后服務，如技術支持和保修。而翻新芯片則可能沒有相同的保障。因此，如果您需要芯片的長期使用和維護，建議選擇原裝芯片。
哦! 它是空的。