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中微愛芯多通道RS-232總線收發器—AiP3232/AiP3122
計算機與計算機或計算機與終端之間的數據傳送通?？梢圆捎么型ㄐ欧绞健４型ㄐ欧绞骄哂惺褂镁€路少、成本低等優點而被廣泛采用。串口通信按電氣標準及協議來劃分，包括RS-232、RS-422、RS-485等。其中RS-232發展歷史悠久，很多領域均有廣泛的應用，比如電腦、機械控制系統和門禁系統。
RS-232接口符合美國電子工業聯盟（EIA）制定的串行數據通信的接口標準，它定義了數據的傳輸方式、電氣特性以及物理連接方式。RS-232通信為全雙工通信，傳輸距離短，在總線上只能連接1個收發器。
RS-232通信采用負邏輯傳輸TXD和RXD，邏輯正：-3～-15V，邏輯負：+3～+15V，邏輯電壓越高，抗干擾能力就越強，RS-232通信的傳輸距離約10～15m。
AiP3232與AiP3122芯片是中微愛芯專為RS-232標準串口通信設計的單電源芯片，可以實現兩路TTL電平和RS-232電平之間的轉換，使得數字設備與串行設備之間能夠進行可靠的通信?？捎糜诠I機器人、工業HMI、紅外熱像儀、光伏、打印機等領域。
AiP3232主要特點
電源電壓范圍：3V～5.5V
雙通道
數據速率：250Kbps
欠壓保護
過壓保護驅動器
電荷泵需要4個0.1uF外部電容
總線引腳保護：±15kV HBM保護
工作溫度范圍：-40～+85℃
封裝形式：SOP16/SSOP16/TSSOP16
AiP3122主要特點
電源電壓范圍：1.65～5.5V
雙通道
待機模式
驅動器輸入和接收器輸出邏輯電平可調
高數據速率：1Mbps
欠壓保護
過壓保護驅動器
電荷泵需要4個0.1uF外部電容（C1~C4）
總線引腳保護：±15kV HBM保護
工作溫度范圍：-40～+85℃
封裝形式：QFN24
關鍵參數對比
除了RS-232通信芯片外，中微愛芯RS-485系列芯片也在火熱銷售中，現將各參數對比如下：
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英特爾推出新一代酷睿核心智能座艙平臺，助力汽車產業進化
在2023中國國際進口博覽會期間，英特爾展出了針對智能汽車打造的新一代酷睿核心智能座艙平臺，以期憑借英特爾強大的 CPU和集成GPU運算能力、豐富的軟件堆棧、開放的平臺和大規模制造優勢，幫助整車廠為用戶打造更加身臨其境的艙內體驗，滿足用戶針對未來汽車不斷進化的智駕需求。如今，科技的快速發展正在驅動汽車行業迅速走向一個全新未來。這項變革的核心之一是分布式架構向中央計算式架構的轉變，使未來汽車由軟件來定義成為一大重要趨勢。英特爾公司副總裁、中國區本地化及車載產品總經理王軍表示：“汽車電動化、智能化和互聯化發展已然成為整個行業的主流，它不僅要求駕駛更加舒適和安全，還需要為用戶帶來更加交互的全新體驗。作為行業領先的半導體供應商，英特爾在智駕領域不僅擁有獨到優勢，還始終在與眾多系統集成商、軟件供應商及汽車廠商進行廣泛合作，以助力打造更智能、更舒適、更安全及可共享的未來軟件定義汽車，加速推動汽車產業進入新的發展階段?！碑斚?，在汽車電子電氣架構向中央計算變遷之際，英特爾推出新一代酷睿核心智能座艙平臺。該平臺兼具強大算力、開放架構及出色軟件兼容性，能夠助力實現高度可定制的車內體驗，并在車輛的整個生命周期內不斷升級，使消費者獲得更佳體驗，同時為車廠和生態伙伴創造全新盈利增長點。其具體亮點如下：●強大的算力：采用 Intel7制程工藝技術的PC級別處理器，具備強大性能，能給汽車廠商提供巨大創新空間，打造“獨一無二”的座艙，為用戶帶來極致體驗；●強大的游戲能力：通過PCIE高速接口，該平臺可擴展獨立顯卡，通過集顯+獨顯打造座艙頂級的圖像處理能力，使用戶可在座艙內體驗3A級別游戲，并為用戶帶來更加震撼的視覺、游戲和AI體驗；●強大的AI能力：強大的算力和完善的工具鏈，可使車廠將大模型移植到英特爾平臺離線運行，脫離云端、走進車內，從而讓座艙更加智能。相較云端運行而言，這種方式可帶來更低延時及更佳用戶體驗，同時節省流量費用；●強大的生態：橫跨ARM和x86生態，可讓用戶在使用傳統安卓應用的同時，也能隨時隨地實現辦公、娛樂、視頻編輯和在線會議等功能。對于打造軟件定義架構而言，英特爾早已積累了豐富經驗。過去二十年里，英特爾率先在數據中心采用軟件定義架構，現在正在將這種現代軟件定義計算架構應用于包括車輛在內的各種邊緣設備中。為在這場轉型之旅中提供更佳服務，英特爾致力于打破現狀，為行業提供更多更具靈活性和差異化的選擇。此前，在中國市場，英特爾不僅是業界首個推出凌動核心一芯多屏域控車機開放平臺的公司，也是首家發布開源虛擬化軟件ACRN的企業，這幫助客戶打造了獨一無二的座艙產品。此外，在未來汽車制造過程中，確保供應鏈的穩定性與彈性也必不可少。英特爾將助力創建一個更具彈性、更加可持續的供應鏈，以減少由全球主要市場供應鏈中斷帶來的影響。除了在全球范圍內針對此進行大規模投資，英特爾還在繼續擴大其制造、封裝和測試基地，以期為汽車行業提供地域多元化的供應鏈。疫情期間，盡管全球汽車供應鏈受到影響，但英特爾仍然能夠在滿足已有訂單供應的同時，完成新訂單。在2020年和2021年，英特爾向汽車客戶發貨的數量達到了預期的107%。在這個日新月異的數字化時代，英特爾一直以來的愿景都是通過提供開放式架構及領先的軟硬件產品組合，幫助車廠打造安全、互聯、智能的汽車，塑造移動出行的未來。面向未來，英特爾也在積極規劃下一代面向中央計算的新平臺開發，以降低汽車制造的復雜性，助力汽車制造商加快車型上市時間，從而加速汽車產業智能化發展，擁抱軟件定義汽車新時代！
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英飛凌OBC產品戰略路線：2024年大規模轉向SiC，GaN要到2025年后
車載充電機OBC在新能源汽車上往往承載著慢充的需求，將交流充電樁輸入的交流電轉換成可以直接為動力電池充電的直流電。不過，隨著大功率直流快充的逐漸普及，交流慢充由于需要額外增加OBC模塊，增加車身重量、占用車內空間的同時，還提高了成本，因此近幾年已經開始有一些車企取消電動汽車上的OBC以及交流慢充口的配置。最近在IEDM 2023（ IEEE國際電子器件會議）上，英飛凌公布了其OBC產品的戰略路線，推動第三代半導體在OBC上的應用。采用SiC和GaN，提高OBC模塊功率密度英飛凌強調，在很多應用中，未來高效的功率半導體技術需求將會急劇增加。具體來說，這些需求將會在電動汽車、數據中心、電池驅動的非高峰電源等應用中凸顯，以SiC和GaN為代表的功率半導體應用將會加速推進。SiC和GaN作為第三代半導體材料，基于這兩種材料所制造的功率器件，開關損耗大幅減少，在高壓和大功率應用中相比硅基的功率器件有一定優勢。近年電動汽車的市場滲透率進入快速增長期，SiC功率器件的應用也隨著800V平臺逐步推廣而越來越多。以電動汽車中的主驅逆變器為例，英飛凌展出了使用SiC功率半導體和硅基功率半導體的情況，在WLTP標準行駛條件下，應用了SiC功率半導體的主驅逆變器，能夠增加10%~12%的行駛距離。英飛凌給出了一個邏輯：雖然SiC要比硅基IGBT更貴，但在同樣的續航里程下，使用硅基IGBT需要配備更大容量的電池包。那么從系統的角度來看，SiC即使是價格更高，但也能夠一定程度上降低系統成本。而按照英飛凌的OBC技術路線圖，2020年OBC的功率密度約是2kW/L，主要采用硅基功率半導體；到2024年將會大規模轉向SiC，功率密度提升至4kW/L；到2025年后，才會推進GaN進入OBC，屆時功率密度將會提高至6kW/L以上。OBC已經大量采用SiC，GaN落地正在加速實際上，OBC上應用SiC要比我們想象的更加早。早在2018年，比亞迪就在旗下車型中搭載了采用SiC MOSFET的OBC、DC/DC等部件，目前來看，特斯拉、現代、捷豹路虎、lucid等海外車企也已經在OBC上大規模使用SiC，同時目前多家第三方供應商也推出了SiC OBC，并在多款車型上實現落地應用。另一方面，目前多家大廠也正在努力推動GaN進入到OBC中。但GaN要進入到電動汽車主驅等關鍵動力系統中并不容易，前面提到主機廠在主驅、OBC上應用GaN產品的意愿不太強烈，其中原因大概有兩點：一是在性能上，汽車主驅或者OBC等高壓應用中GaN的性能相比碳化硅是有差距的，而成本上GaN又不及硅基器件，車企從性能和成本兩個方面都沒有太大的驅動力去使用GaN；二是GaN沒有在新能源汽車高壓電路中大規模應用的案例，車企往往不愿意冒這個風險，特別是在涉及到汽車運行安全的主驅中。不過，隨著GaN在消費領域的體量增加，成本逐步接近硅基功率器件，那么接下來在汽車領域，采用GaN的部件成本可能也將很快接近同類的車規硅基功率器件。今年以來，包括英諾賽科、GaN Systems（已被英飛凌收購）、意法半導體、安世半導體等企業都在OBC應用上有所進展。比如英諾賽科推出了全氮化鎵OBC解決方案；安世半導體預計GaN量產產品會在2024-2025年應用到400V平臺電動汽車上；意法半導體推出新款的車規GaN器件，其中還包括更大功率的封裝形式，包括PowerFLAT 8x8 DSC和LFPAK 12x12大功率封裝，有望能在電動汽車高壓系統中應用。總結：隨著對OBC小體積、低重量的要求不斷提高，OBC的方案從IGBT過渡至SiC和GaN只是時間問題。不過關于OBC是否需要保留，未來依然是值得討論的問題。
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