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今天教你4個步驟選擇一個合適的MOSFET。
第一步:選用N溝道還是P溝道為設計選擇正確器件的第一步是決定采用N溝道還是P溝道MOSFET。在典型的功率應用中,當一個MOSFET接地,而負載連接到干線電壓上時,該MOSFET就構成了低壓側開關。在低壓側開關中,應采用N溝道MOSFET,這是出于對關閉或導通器件所需電壓的考慮。當MOSFET連接到總線及負載接地時,就要用高壓側開關。通常會在這個拓撲中采用P溝道MOSFET,這也是出于對電壓驅動的考慮。要選擇適合應用的器件,必須確定驅動器件所需的電壓,以及在設計中最簡易執行的方法。下一步是確定所需的額定電壓,或者器件所能承受的最大電壓。額定電壓越大,器件的成本就越高。根據實踐經驗,額定電壓應當大于干線電壓或總線電壓。這樣才能提供足夠的保護,使MOSFET不會失效。就選擇MOSFET而言,必須確定漏極至源極間可能承受的最大電壓,即最大VDS。知道MOSFET能承受的最大電壓會隨溫度而變化這點十分重要。設計人員必須在整個工作溫度范圍內測試電壓的變化范圍。額定電壓必須有足夠的余量覆蓋這個變化范圍,確保電路不會失效。設計工程師需要考慮的其他安全因素包括由開關電子設備(如電機或變壓器)誘發的電壓瞬變。第二步:確定額定電流第二步是選擇MOSFET的額定電流。視電路結構而定,該額定電流應是負載在所有情況下能夠承受的最大電流。與電壓的情況相似,設計人員必須確保所選的MOSFET能承受這個額定電流,即使在系統產生尖峰電流時。兩個考慮的電流情況是連續模式和脈沖尖峰。在連續導通模式下,MOSFET處于穩態,此時電流連續通過器件。脈沖尖峰是指有大量電涌(或尖峰電流)流過器件。一旦確定了這些條件下的最大電流,只需直接選擇能承受這個最大電流的器件便可。選好額定電流后,還必須計算導通損耗。在實際情況下,MOSFET并不是理想的器件,因為在導電過程中會有電能損耗,這稱之為導通損耗。MOSFET在“導通”時就像一個可變電阻,由器件的RDS(ON)所確定,并隨溫度而顯著變化。器件的功率耗損可由Iload2×RDS(ON)計算,由于導通電阻隨溫度變化,因此功率耗損也會隨之按比例變化。對MOSFET施加的電壓VGS越高,RDS(ON)就會越小;反之RDS(ON)就會越高。對系統設計人員來說,這就是取決于系統電壓而需要折中權衡的地方。對便攜式設計來說,采用較低的電壓比較容易(較為普遍),而對于工業設計,可采用較高的電壓。注意RDS(ON)電阻會隨著電流輕微上升。第三步:確定熱要求
選擇MOSFET的下一步是計算系統的散熱要求。設計人員必須考慮兩種不同的情況,即最壞情況和真實情況。建議采用針對最壞情況的計算結果,因為這個結果提供更大的安全余量,能確保系統不會失效。在MOSFET的資料表上還有一些需要注意的測量數據;比如封裝器件的半導體結與環境之間的熱阻,以及最大的結溫。
器件的結溫等于最大環境溫度加上熱阻與功率耗散的乘積(結溫=最大環境溫度+[熱阻×功率耗散])。根據這個方程可解出系統的最大功率耗散,即按定義相等于I2×RDS(ON)。由于設計人員已確定將要通過器件的最大電流,因此可以計算出不同溫度下的RDS(ON)。值得注意的是,在處理簡單熱模型時,設計人員還必須考慮半導體結/器件外殼及外殼/環境的熱容量;即要求印刷電路板和封裝不會立即升溫。第四步:決定開關性能選擇MOSFET的最后一步是決定MOSFET的開關性能。影響開關性能的參數有很多,但最重要的是柵極/漏極、柵極/ 源極及漏極/源極電容。這些電容會在器件中產生開關損耗,因為在每次開關時都要對它們充電。MOSFET的開關速度因此被降低,器件效率也下降。為計算開關過程中器件的總損耗,設計人員必須計算開通過程中的損耗(Eon)和關閉過程中的損耗(Eoff)。MOSFET開關的總功率可用如下方程表達:Psw=(Eon+Eoff)×開關頻率。而柵極電荷(Qgd)對開關性能的影響最大。
AD5330/AD5331/AD5340/AD5341分別是單通道、8/10/12位DAC,均采用2.5 V至5.5 V電源供電,3 V時功耗僅115 μA,并具有掉電模式,使功耗降至80 nA。上述器件均集成一個片內輸出緩沖,可將輸出同時驅動至兩個供電軌;而AD5330、AD5340和AD5341允許選擇緩沖或無緩沖基準電壓輸入。AD5330/AD5331/AD5340/AD5341均具有一個并行接口。由CS選擇器件,數據則在WR的上升沿載入輸入寄存器。通過GAIN引腳,可將輸出范圍設置為0 V至VREF或0 V至2 × VREF。這些DAC的輸入數據要經過雙緩沖,因而利用LDAC引腳可以同時更新系統中的多個DAC。此外還提供一個異步CLR輸入引腳,可以將輸入寄存器和DAC寄存器的內容全部復位至零。這些器件還內置一個上電復位電路,確保DAC輸出上電至0 V并保持該電平,直到對該器件寫入有效數據為止。AD5330/AD5331/AD5340/AD5341采用超薄緊縮小型封裝(TSSOP)。應用便攜式電池供電儀表數字增益和失調電壓調整可編程電壓源和電流源可編程衰減器工業過程控制優勢和特點單通道8位DAC,采用20引腳TSSOP封裝低功耗工作:115 μA (3 V),140 μA (5 V)省電模式(通過PD引腳):80 nA (3 V),200 nA (5 V)2.5 V至5.5 V電源供電雙緩沖輸入邏輯通過設計對所有代碼保證單調性可選緩沖/無緩沖基準電壓輸入功能框圖引腳配置圖
揭秘國產藍牙音箱芯片,看看它們的作用和未來發展國產藍牙音箱芯片公司有那些?國產藍牙音箱芯片公司已經成為了國內芯片領域的重要力量。其中,擁有自主研發芯片的公司包括了龍芯、瑞芯微、紫光展銳、北京中星微等等。藍牙音箱芯片的應用場景和作用是什么?藍牙音箱芯片的應用場景非常廣泛。它們可以被應用在各種消費電子產品中,比如音響、手表、手機、平板電腦、筆記本電腦等等。藍牙音箱芯片可以通過藍牙連接與其他設備進行通訊,從而實現數據傳輸和音頻播放等功能。藍牙音箱芯片未來的發展方向和發展前景如何?藍牙音箱芯片未來的發展方向主要集中在提高傳輸速度、增加連接數量、提升音質等方面。同時,藍牙音箱芯片在智能家居、智慧城市等領域的應用也將會越來越廣泛。因此,藍牙音箱芯片未來的發展前景非常廣闊。藍牙音箱芯片目前有那些型號?目前市面上的藍牙音箱芯片型號比較多,其中比較知名的有CSR、TI、ADI、Realtek等品牌。不同品牌的藍牙音箱芯片具有不同的特性和優勢,消費者可以根據自己的需求進行選擇。國產藍牙音箱芯片和國際品牌的藍牙音箱芯片相比價格怎么樣?相比于國際品牌的藍牙音箱芯片,國產藍牙音箱芯片在價格上具有一定的優勢。而且隨著國產芯片的技術不斷提升,其性能和質量也在逐步提高,未來有望在國際市場上占有更大的份額。從我們身邊的智能家居、智能手表、智能音響等設備中,我們可以看到藍牙音箱芯片的廣泛應用。隨著科技的發展,藍牙音箱芯片的未來發展前景非常廣闊,我們期待著它們在未來的應用中發揮更加重要的作用。
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