12月14日消息，據外媒報道，臺積電正在努力開發超越目前3納米技術的下一代半導體節點工藝。

臺積電的2納米工藝，也被稱為“N2”，已經計劃和開發了一段時間。據外媒報道，該公司已向蘋果展示了2納米芯片原型，該芯片預計將于2025年推出。

臺積電是全球最大的代工廠，而蘋果是其最大的客戶，該公司購買了臺積電2023年的全部3納米芯片供應。

據稱，蘋果與臺積電在開發和實施2納米芯片技術的競爭中緊密合作，該技術將在晶體管密度、性能和效率方面超越目前的3納米芯片和相關制程節點。

報道稱，從歷史來看，首批2納米芯片將主要用于移動處理器，而蘋果很可能成為2納米芯片的首批客戶之一。假設沒有延遲，iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max可能會成為首批采用2納米應用處理器（可能是A19 Pro）的蘋果手機。

臺積電在一份聲明中證實，2納米芯片的研發工作“進展順利”，有望在2025年量產。一旦推出，它將成為業界密度和能效最高的半導體技術。該公司還證實，首批采用2納米工藝量產的芯片將于2025年上市。

據悉，臺積電并不是唯一一家積極研發2納米技術的制造商，三星和英特爾也在開發這項技術。三星表示。它已經準備好生產2納米芯片。