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德州儀器今年5月全面下調了中國市場的芯片價格,試圖在行業復蘇前的至暗時刻,搶占更多市場份額。某模擬芯片廠高層表示,“TI這次降價沒有固定幅度和底線”。此次德州儀器降價造成的沖擊,對通用模擬芯片的影響更大,對于較為分散的各類專用模擬芯片市場影響則參差不齊。其中,通用模擬芯片包括電源管理和信號鏈兩大類,這兩類芯片是德州儀器此次降價策略的重災區。
榮耀自研芯片,值得期待!榮耀自研芯片背景介紹近年來,隨著科技的不斷發展,手機芯片逐漸成為手機行業的核心競爭力。榮耀手機作為華為旗下的品牌,在市場上表現不俗。今年,榮耀宣布自主研發芯片Kirin710A,并且將首次在榮耀Play4T Pro上搭載。據悉,榮耀Kirin710A芯片采用了華為的7nm工藝,支持全網通5G網絡。相較于上一代的Kirin710芯片,性能提升了14%,能夠更好地滿足用戶的需求。同時,榮耀還特意加入了AI芯片,為用戶提供更智能、更便捷的使用體驗。榮耀自研芯片的意義榮耀自研芯片的推出,不僅僅是一種技術進步,更是一種品牌自主研發的體現。這一舉措,將大大提高榮耀手機的競爭力,進一步鞏固華為在手機行業的地位。此外,榮耀自主研發芯片也標志著中國手機行業的技術實力不斷提升,向世界展示了中國制造的自主品牌的實力。榮耀自研芯片的推出,還引發了行業內的廣泛關注和熱議。相較于其他手機品牌,榮耀自主研發芯片的做法更加符合中國制造2025的戰略方向,也更加適應當前國際形勢下的經濟發展。榮耀自研芯片的推出,意味著中國手機品牌在技術創新上的不斷突破,必將帶動整個行業的發展。榮耀自研芯片的未來展望榮耀自研芯片的推出,只是一個開始。未來,榮耀將會繼續加大芯片自主研發的力度,推出更具創新性的產品。同時,榮耀自主研發芯片的成功,也將帶動整個中國手機行業的技術創新,為國內品牌在國際市場上的競爭提供更有力的支撐。榮耀自研芯片的推出,標志著中國手機品牌在技術創新上的不斷突破,也為用戶提供了更好的使用體驗。我們期待著榮耀自主研發芯片的未來表現,也期待著中國手機行業的不斷創新,為用戶帶來更多更好的產品。
2023年8月9日 - 美國柏恩 Bourns 全球知名電源、保護和傳感解決方案電子組件領導制造供貨商,新增 12 款屏蔽功率電感器-大電流型號系列。Bourns? SRP1038CC、SRP1245CC、SRP1265CC、SRP1770CC、SRP2313CC、SRP3012CC、SRP3020CC、SRP4012CC、SRP4020CC、SRP5020CC、SRP5030CC 和 SRP7028CC 功率電感器可為工程師提供獨特的設計優勢,通過羰基粉芯或金屬合金磁粉芯制造以及屏蔽結構,可提供高飽和電流和高溫升電流、低嘯叫噪聲和低磁場輻射。全新12 款屏蔽功率電感器系列旨在滿足目前越來越多的電力電子設計中提出的高電流密度和更高的電感器可靠性要求。 不僅可靠性大幅提高、工作溫度范圍可擴展-40 至+125 °C以及多種封裝尺寸,使這些電感器成為消費、工業和通信應用中DC-DC 轉換器和電源的理想電源扼流的最佳解決方案。
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