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帝科股份:具有不同導熱系數的芯片粘接封裝導電銀漿已處于銷售階段

來源:百家號| 發布日期:2023-06-05 16:23

帝科股份:具有不同導熱系數的芯片粘接封裝導電銀漿已處于銷售階段

6月4日消息,帝科股份近日在互動平臺上稱,公司正在推廣、銷售用于高可靠性半導體芯片封裝漿料產品,產品包括具有不同導熱系數的芯片粘接封裝導電銀漿,目前相關產品已處于銷售階段,已經逐步從小型客戶群體向中大型客戶群體過渡。產品線上,公司在不斷升級完善〈10W/m °K 常規導熱系數、10-30W/m °K 高導熱系數的半導體芯片封裝導電銀漿產品的基礎上,面向功率半導體封裝等超高散熱應用推出了〉100 W/m °K超高導熱系數的低溫燒結銀漿產品,并適用于點膠和印刷工藝、有壓和無壓工藝等多應用場景。