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MORNSUN金升陽推出滿足多種電源應用的共模電感
為有效抑制開關電源應用過程中產生的共模電磁干擾信號，提升電源產品的EMI特性，金升陽針對不同的開關電源，開發多個共模電感產品，應用電流覆蓋0-40A，同時布局汽車級共模方案，滿足多種應用需求。
一、產品介紹
為有效抑制開關電源應用過程中產生的共模電磁干擾信號，提升電源產品的EMI特性，金升陽針對不同的開關電源，開發多個共模電感產品，應用電流覆蓋0-40A，同時布局汽車級共模方案，滿足多種應用需求。
二、產品優勢
①高共差模插入損耗
FL系列共模電感產品共模插入損耗帶寬較寬，FL2D系列CM抑制能力最高可達47dB@400KHz，DM則可達到52dB@8MHz；FL4D系列CM抑制能力最高可達42dB@650kHz，有效提升EMI效果。
FL2D插入損耗圖
FL4D插入損耗圖
②選型豐富，滿足0-40A應用范圍
FL系列共模電感覆蓋0-40A電流需求，最大工作電壓支持1500VAC，可滿足多種電源前級配套需求（PV電源、大機殼、磚類等）。
三、產品特點
● 元器件100%國產化
● 寬工作溫度范圍：-40℃ to +125℃
● 干擾抑制能力強
● 超高工作電壓：0-600VAC/1500VAC（FL2D-xxxA/B系列）
● 通過AEC-Q200測試要求（FL2T系列）
四、產品應用
FL系列廣泛應用于逆變器、UPS電源、新能源及其它工業設備的電源線路輸入及輸出噪音濾波。
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2023年中國電源管理芯片市場現狀及發展前景預測分析
隨著半導體行業的發展，手機與通訊、消費類電子等下游需求的拉動，電源管理芯片的應用逐漸增加。相關政策和人才與市場接軌，產業環境不斷完善，電源管理芯片進口替代效應明顯增強。市場現狀1.市場規模近年來，中國電源管理芯片市場規模一直保持增長趨勢，2021年市場規模約為763億元，同比增長2.69%。2022年市場規模約為810.65億元，隨著下游電子設備行業發展對電源管理芯片需求的增長，未來市場規模仍將保持增長，預計2023年市場規模將達851.38億元。2.下游應用情況目前電源管理芯片下游主要應用于數據處理、工業醫療、消費電子三大領域，占比分別為25%、24%、23%;消費電子占比達18%;汽車電子、軍事航空均低于10%，占比分別為9%和1%。發展前景1.智能手機出貨量增長為電源管理芯片帶來機遇隨著5G技術的發展和手機功能復雜化及性能的提升，5G手機對手機電源管理芯片的性能提出了更高要求，電源管理芯片價值量也隨之上升，同時單部手機的電源管理新品數量呈現出增長的趨勢。例如目前的智能手機攝像頭數量已經從多年前的單攝演變為目前的三攝乃至四攝，更多的攝像頭意味著更多的電源管理芯片。此外，5G技術的普及可能引發智能手機市場出現一波新的換機潮，智能手機出貨量增長為電源管理芯片帶來了良好的市場機遇。2.電源管理芯片下游應用領域需求擴大帶動行業發展電源管理芯片廣泛應用于家用電器、標準電源、消費電子、汽車和工業控制領域。隨著電源管理芯片技術的不斷發展，其應用領域仍在不斷拓寬。未來幾年，下游家用電器、智能手機、平板電腦等消費電子市場將繼續保持增長態勢，電動汽車、工業機器人、云計算和物聯網市場也將迎來歷史發展機遇，這都將對電源管理芯片產生巨大的需求，進而為電源管理芯片行業帶來廣闊的市場空間。3.國內電源管理芯片進口替代效應增強促進行業發展隨著國內集成電路市場的不斷擴大，中國本土電源管理芯片設計企業在激烈的市場競爭中逐漸崛起，整體技術水平和國外設計公司的差距不斷縮小，產品正由低功率向中高功率發展。目前，中國電源管理芯片設計產業正處于上升期，國內企業設計開發的電源管理芯片產品在多個應用市場領域，尤其是中小功率段的消費電子市場已經逐漸取代國外競爭對手的份額，進口替代效應明顯增強，目前國產電源管理集成電路占中國電源管理集成電路市場的比例不到20%，未來成長空間巨大。
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