4008-622-911
納芯微擬收購昆騰微電子控股權(quán) 其主要產(chǎn)品包括音頻SoC芯片和信號(hào)鏈芯片
納芯微公告，公司擬收購昆騰微電子股份有限公司(“昆騰微”)控股權(quán)。公司于2023年7月17日與JING CAO(曹靖)、北京武岳峰亦合高科技產(chǎn)業(yè)投資合伙企業(yè)(有限合伙)等10名昆騰微的股東簽署《股份收購意向協(xié)議》，公司擬收購上述股東持有昆騰微33.63%股權(quán)。為達(dá)成收購昆騰微控制權(quán)的目的，公司尚需與其他股東達(dá)成股份收購意向，該事項(xiàng)尚在進(jìn)一步溝通中，存在一定的不確定性。
據(jù)悉，昆騰微的主營業(yè)務(wù)為模擬集成電路的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售，主要產(chǎn)品包括音頻SoC芯片和信號(hào)鏈芯片，其中音頻SoC芯片主要包括無線音頻傳輸芯片、FM/AM收發(fā)芯片、USB音頻芯片等，應(yīng)用于消費(fèi)電子領(lǐng)域;信號(hào)鏈芯片主要包括模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)、數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)以及集成型數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器，主要應(yīng)用于通信、工業(yè)控制等領(lǐng)域。本次股份收購事項(xiàng)有助于豐富公司相關(guān)技術(shù)及IP儲(chǔ)備。
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國內(nèi)射頻市場競爭愈加激烈，集成電路自主可控需求極為迫切
集成電路產(chǎn)業(yè)是社會(huì)經(jīng)濟(jì)發(fā)展中基礎(chǔ)性、關(guān)鍵性和戰(zhàn)略性的產(chǎn)業(yè)，在國際化競爭、國家安全保障、綜合國力提升和經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展等方面發(fā)揮著舉足輕重的作用。近年來，隨著經(jīng)濟(jì)社會(huì)的不斷發(fā)展，國際化競爭與貿(mào)易的縱深拓展，同時(shí)伴隨著新一代信息、通信技術(shù)的發(fā)展與落地，消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)智控、計(jì)算機(jī)等行業(yè)產(chǎn)品進(jìn)一步普及與滲透，推動(dòng)了人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、自動(dòng)駕駛等新興市場不斷增長，為集成電路產(chǎn)業(yè)的持續(xù)蓬勃發(fā)展注入動(dòng)力。2022 年度，全球宏觀經(jīng)濟(jì)增速放緩，外部環(huán)境更趨復(fù)雜嚴(yán)峻。與此同時(shí)，科技與產(chǎn)業(yè)革命并未停下前進(jìn)的腳步，這就給集成電路產(chǎn)業(yè)帶來了新的機(jī)遇與挑戰(zhàn)。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）預(yù)測，隨著通脹上升和終端市場需求疲軟，尤其是那些受到消費(fèi)者支出影響的終端市場，WSTS 統(tǒng)計(jì)顯示 2022年度半導(dǎo)體總規(guī)模為 5,741 億美元，預(yù)計(jì)至 2023 年，全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將下降至 5,570 億美元。目前中國仍然是集成電路進(jìn)口大國，根據(jù)海關(guān)總署的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2022 年中國集成電路產(chǎn)品進(jìn)口數(shù)量為 5,384 億個(gè)，出口數(shù)量為 2,733.6 億個(gè)，進(jìn)口金額為 4,155.79 億美元，出口金額為 1,539.18 億美元，存在較大的貿(mào)易逆差，表明國內(nèi)集成電路行業(yè)需求旺盛，存在對(duì)外依賴度，集成電路發(fā)展自主可控的意愿及需求極為迫切。隨著國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步發(fā)展，我國有望加快集成電路行業(yè)國產(chǎn)化替代進(jìn)程，從而降低對(duì)國外的依存度。集成電路迎來發(fā)展契機(jī)集成電路設(shè)計(jì)作為集成電路行業(yè)上游，主要是根據(jù)終端市場的需求設(shè)計(jì)開發(fā)各類芯片產(chǎn)品，因而隨著5G 信息技術(shù)、人工智能、新能源汽車等新領(lǐng)域新應(yīng)用的不斷拓展，下游應(yīng)用新場景不斷涌現(xiàn)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)進(jìn)一步豐富，集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)也迎來前所未有的發(fā)展契機(jī)，整個(gè)行業(yè)步入快速發(fā)展的態(tài)勢中。同時(shí)，集成電路設(shè)計(jì)水平的高低決定了芯片的功能、性能及成本，且集成電路設(shè)計(jì)作為技術(shù)密集型行業(yè)，對(duì)企業(yè)的研發(fā)技術(shù)水平、自主創(chuàng)新能力、產(chǎn)業(yè)鏈運(yùn)作水平等 均有較高要求。展望未來，在政策環(huán)境改善提升、技術(shù)創(chuàng)新迭代、產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)優(yōu)化的推動(dòng)下，將進(jìn)一步促使集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)向更高技術(shù)水平、更廣產(chǎn)業(yè)維度的領(lǐng)域深化發(fā)展。集成電路制造是集成電路行業(yè)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，集成電路制造水平代表了一個(gè)國家高端制造業(yè)的前沿高度，是推動(dòng)國家 信息化與工業(yè)化融合的重點(diǎn)與基石，是調(diào)整產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、保障國家安全的支撐與引擎。在集成電路行業(yè)中，模擬類芯片具 有強(qiáng)應(yīng)用的特性，因而模擬類芯片公司為做出具有競爭性的差異化產(chǎn)品，需要將設(shè)計(jì)方案與各項(xiàng)工藝技術(shù)緊密耦合，甚至開發(fā)定制化特定工藝。基于以上的特點(diǎn)，F(xiàn)ab-lite 模式既可以實(shí)現(xiàn)對(duì)應(yīng)用設(shè)計(jì)匹配的工藝開發(fā)、產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性的 嚴(yán)格把控、工藝技術(shù)的快速迭代創(chuàng)新、及新產(chǎn)品研發(fā)周期的掌握調(diào)節(jié)以滿足不斷變化的市場需求。同時(shí)，也可以減少模擬芯片企業(yè)對(duì)代工廠的依賴，靈活應(yīng)對(duì)市場變化、解決產(chǎn)能問題，兼顧生產(chǎn)效率和產(chǎn)品性能，更具成本效益。此外，集成電路行業(yè)是引領(lǐng)科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量。集成電路行業(yè)的快速發(fā)展，有力支撐了國家信息化建設(shè)、信息安全保障，促進(jìn)了國民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)持續(xù)健康平穩(wěn)發(fā)展。近年來，全球政治經(jīng)濟(jì)環(huán)境風(fēng)云詭譎，國際貿(mào)易摩擦形勢復(fù)雜多變，在行業(yè)不確定性增加的背景下，集成電路行業(yè)國產(chǎn)化替代、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主可控、供應(yīng)鏈的抗風(fēng)險(xiǎn)能力提升已上升到國家戰(zhàn)略高度。為進(jìn)一步優(yōu)化集成電路產(chǎn)業(yè)和發(fā)展環(huán)境，提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和發(fā)展質(zhì)量，國家相繼出臺(tái)一系列財(cái)政、稅收、知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)等政策，為集成電路企業(yè)提供有利的政策環(huán)境。射頻市場競爭愈加激烈集成電路行業(yè)是資本、技術(shù)密集型行業(yè)，其周期性主要體現(xiàn)在產(chǎn)品的生命更迭周期、宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)周期、技術(shù)發(fā)展 周期、上下游產(chǎn)能供需周期和下游應(yīng)用市場波動(dòng)周期等方面。同時(shí)，隨著近年來政府加大對(duì)集成電路行業(yè)的支持，政府 政策也是行業(yè)周期性的重要因素之一。射頻前端芯片的下游應(yīng)用領(lǐng)域主要為移動(dòng)智能終端產(chǎn)品，因此節(jié)假日對(duì)移動(dòng)智能終端產(chǎn)品消費(fèi)的影響會(huì)傳導(dǎo)至本行業(yè)，且本行業(yè)的季節(jié)性波動(dòng)早于下游移動(dòng)智能終端產(chǎn)品的季節(jié)性波動(dòng)。2022 年度，受到宏觀經(jīng)濟(jì)放緩、復(fù)雜多變的國際政治形勢等事件帶來的沖擊，射頻前端芯片行業(yè)短期業(yè)績承壓，使得周期性變化減弱。射頻前端器件是通信系統(tǒng)的關(guān)鍵零部件，全球射頻前端市場集中度較高，根據(jù) Yole Development 數(shù)據(jù)，2022 年度全球前五大射頻器件提供商占據(jù)了射頻前端市場約 80%的份額，其中包括 Broadcom 19%，Qualcomm 17%，Skyworks 15%， Qorvo 15%，Murata 14%。射頻前端領(lǐng)域設(shè)計(jì)及制造工藝技術(shù)門檻較高，一方面國際領(lǐng)先企業(yè)起步較早，底蘊(yùn)深厚，在技術(shù)、專利、工藝等方面積累了資本、人才等競爭優(yōu)勢，同時(shí)通過一系列產(chǎn)業(yè)整合擁有完善全面的產(chǎn)品線布局，并具備雄厚的高端產(chǎn)品研發(fā)實(shí)力。隨著通訊領(lǐng)域的快速發(fā)展和5G 的興起，全球半導(dǎo)體器件廠商通過不斷整合并購，以謀求產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)化，并利用規(guī)模優(yōu)勢獲取更多的市場話語權(quán)、更低的制造成本。另一方面，大部分國際廠商以IDM模式經(jīng)營，擁有設(shè)計(jì)、制造和封測的全產(chǎn)業(yè)鏈能力，建立了完整的生態(tài)鏈和森嚴(yán)的技術(shù)壁壘，長期壟斷市場并主導(dǎo)技術(shù)的發(fā)展。而國內(nèi)射頻前端行業(yè)起步時(shí)間較晚，技術(shù)水平、經(jīng)驗(yàn)儲(chǔ)備等與國外發(fā)達(dá)國家之間有著較大差距。5G 通信技術(shù)引入新的頻段應(yīng)用、復(fù)雜技術(shù)和應(yīng)用的出現(xiàn)等，對(duì)射頻前端器件的復(fù)雜度和性能提出了更高的要求。此外，為了適應(yīng)智能手機(jī)輕薄化和降低成本的需求，射頻前端的集成度也會(huì)逐漸增加，模組化的趨勢越來越明顯。2022年開局以來，經(jīng)濟(jì)增速放緩，國際政治經(jīng)濟(jì)局面緊張，地緣沖突頻發(fā)，通貨膨脹高企，智能手機(jī)創(chuàng)新瓶頸等給射頻前端市場蒙上一層陰影。與此同時(shí)，受益于國家政策支持、國產(chǎn)替代紅利及資本熱潮的驅(qū)動(dòng)，國內(nèi)射頻前端行業(yè)涌入大量新進(jìn)者，射頻市場競爭愈加激烈，面對(duì)技術(shù)門檻較低且同質(zhì)化嚴(yán)重的部分射頻前端產(chǎn)品，本土的惡性競爭也在吞噬市場的健康發(fā)展。同行業(yè)公司都在不斷加快和提高新產(chǎn)品研發(fā)速度與能力，不斷推出具有高可靠性、高集成度、高性能的新產(chǎn)品，以滿足市場對(duì)高端應(yīng)用的需求，這使得市場競爭日趨白熱化，也逐步奠定行業(yè)分水嶺，促使行業(yè)分化加劇。
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ON安森美HCPL2631SD邏輯輸出光耦芯片的中文參數(shù)、應(yīng)用領(lǐng)域和功能特點(diǎn)
關(guān)于ON安森美HCPL2631SD邏輯輸出光耦芯片的中文參數(shù)、應(yīng)用領(lǐng)域和功能特點(diǎn)，以下是我為您整理的信息：一、中文參數(shù)?品牌?：ON安森美(onsemi)?型號(hào)?：HCPL2631SD?封裝?：SOP-8-2.54mm?輸入類型?：DC?工作電壓?：4.5V~5.5V?隔離電壓(Vrms)?：2.5kV(部分資料提及可達(dá)2500V，具體以官方最新數(shù)據(jù)為準(zhǔn))?CMTI(kV/us)?：10kV/us?數(shù)據(jù)速率?：10Mbit/s?通道數(shù)?：2?工作溫度?：-40℃~+85℃?Tpl(低電平延遲時(shí)間)?：75ns?Tph(高電平延遲時(shí)間)?：75ns?FH(輸入閾值電流)?：15mA?耗散功率(Pd)?：85mW二、應(yīng)用領(lǐng)域?工業(yè)控制系統(tǒng)?：在工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域，HCPL2631SD可用于隔離和傳輸各種傳感器信號(hào)，如溫度、壓力和流量傳感器的輸出信號(hào)，確保信號(hào)的準(zhǔn)確傳輸，并提供電隔離，以保護(hù)控制系統(tǒng)免受電氣干擾的影響。?電力電子設(shè)備?：在電力變換器、逆變器和穩(wěn)壓器等設(shè)備中，HCPL2631SD可用作驅(qū)動(dòng)器件，將控制信號(hào)從控制電路隔離開來，確保系統(tǒng)的穩(wěn)定性和安全性。同時(shí)，它還可用于電力系統(tǒng)的隔離和故障檢測。?通信設(shè)備?：在通信基站、光纖通信設(shè)備和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備中，HCPL2631SD可用于隔離和傳輸各種數(shù)字和模擬信號(hào)，以確保通信信號(hào)的完整性和穩(wěn)定性。它能夠有效地隔離地面環(huán)境中的噪聲和干擾，提高通信系統(tǒng)的可靠性。三、功能特點(diǎn)?高速傳輸?：具有高達(dá)10Mbps的高速傳輸能力，適用于要求快速響應(yīng)的應(yīng)用場景。?高電隔離性?：具有高達(dá)數(shù)千伏(具體數(shù)值依型號(hào)而定)的電隔離能力，能夠有效地隔離輸入和輸出之間的電氣信號(hào)，提供可靠的電氣隔離保護(hù)。?寬工作電壓范圍?：支持從幾十伏特到數(shù)百伏特的寬廣工作電壓范圍，能夠適應(yīng)不同應(yīng)用場景的電壓要求。?寬溫度范圍?：能夠在-40℃~+85℃的廣泛溫度范圍內(nèi)正常工作，適用于各種環(huán)境條件下的應(yīng)用場景。?小型封裝?：采用小型封裝形式，如SOP-8等，具有較小的外形尺寸和良好的散熱性能，有利于集成到各種電子設(shè)備中并節(jié)省空間。綜上所述，ON安森美HCPL2631SD邏輯輸出光耦芯片以其出色的參數(shù)性能、廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域和獨(dú)特的功能特點(diǎn)，在工業(yè)控制、電力電子和通信等領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用。如果您需要進(jìn)一步的采購建議或技術(shù)支持，請(qǐng)隨時(shí)聯(lián)系我。
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