近日，各家芯片制造商相繼曬出了二季度成績單。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，截至目前，英飛凌、恩智浦、意法半導(dǎo)體、德州儀器、美國高通、安森美半導(dǎo)體等芯片制造商均公布了最新財(cái)務(wù)報(bào)告。從已公布的數(shù)據(jù)來看，“喜憂參半”成為這一行業(yè)的主要特征。

8月8日，集微咨詢發(fā)布首期《半導(dǎo)體市場趨勢研究報(bào)告》，預(yù)計(jì)2023年全球半導(dǎo)體市場銷售額將跌至4913億美元，與2022年的5735億美元相比下滑約14.4%。

數(shù)據(jù)顯示，截至2023年一季度，全球半導(dǎo)體市場遭遇連續(xù)5個(gè)季度的銷售額衰退，這是自1986年WSTS開始數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)以來，半導(dǎo)體行業(yè)最長的下行周期之一，另一次出現(xiàn)在2000-2001年，當(dāng)時(shí)導(dǎo)致2001年全球半導(dǎo)體市場暴跌32.0%。

包含這2次連續(xù)5個(gè)季度下滑，過去37年半導(dǎo)體行業(yè)共出現(xiàn)5次連續(xù)3季度及以上的衰退期，而自2005年以后，整體呈現(xiàn)螺旋式上升的半導(dǎo)體行業(yè)從未再出現(xiàn)過連續(xù)三個(gè)季度下滑。

2022年以來，下游需求萎靡不振疊加疫情和地緣z治因素，半導(dǎo)體市場開啟了本輪漫長的下行期。據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì)，2023年一季度全球半導(dǎo)體銷售額僅為1195億美元，與2021年第四季度高峰時(shí)的1526億美元相比，下跌近21.7%。

今年第二季度，半導(dǎo)體行業(yè)周期性底部信號(hào)顯現(xiàn)。在全球前15大主要芯片公司中，有11家公司第二季度營收開始反彈增長，僅有4家公司出現(xiàn)小幅環(huán)比下滑。

AI應(yīng)用、汽車以及工業(yè)相關(guān)芯片成為市場主要增長點(diǎn)。據(jù)統(tǒng)計(jì)，今年上半年，6家實(shí)現(xiàn)營收同比增長的公司，主營業(yè)務(wù)皆與這三大行業(yè)緊密相關(guān)，主營消費(fèi)電子類的公司則業(yè)績下滑明顯。但整體來看，全球前15大芯片公司與去年同期相比，上半年綜合營收仍將下滑22.6%。

雖然全球半導(dǎo)體市場將止跌回穩(wěn)，但受限于庫存水位和需求增長不明朗，市場在下半年并不會(huì)呈現(xiàn)“V型”反彈，機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)“U”型探底將持續(xù)到2023年年底。直到2024年一季度才有望迎來全面增速反彈。

另一方面，在全球6家機(jī)構(gòu)對(duì)2023年半導(dǎo)體市場規(guī)模的最新預(yù)測中，有5家給出雙位數(shù)百分比下滑的預(yù)測結(jié)果。