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TDK推出超緊湊型焊片型鋁電解電容 紋波電流能力增強
TDK株式會社推出全新愛普科斯 (EPCOS) B43652*系列焊片型鋁電解電容器。新系列元件具有超緊湊的尺寸和超大紋波載流能力的特點，并且兼容RoHS指令，設計的最大額定電壓為450 V DC，從電容范圍270 μ F至820 μ F之間，有七種額定容量可供選擇。其中電容值為270 μ F至560 μ F電容器還有不同尺寸，增加了設計的靈活性。根據電容值的不同，電容器具有25mm × 40mm至35mm × 55mm(直徑×高)的超緊湊尺寸。
新系列電容器符合AEC-Q200標準，具有一個特殊的性能特點，即在100 Hz和85°C條件下具有高達11.28 A的超大紋波電流能力。這一特點源自增強的新型罐底設計，改善了主動冷卻性能。在傳統鋁電解電容器中，安全閥通常位于鋁罐底部，但新型設計則改到鋁罐側面。這種設計改進和主動冷卻選項可將電容器的紋波電流能力提高85%。
這些高CV值的電容器產品的典型應用之一為xEV車載充電器的直流支撐電路。
特性和應用
主要應用
xEV車載充電器的直流支撐電路
主要特點和優勢
超緊湊尺寸：僅為25 mm x 40 mm至35 mm x 55 mm(深×高)
超大紋波載流能力：高達11.28 A
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一文看懂意法半導體STM32G070CBT6TR單片機優缺點、參數、應用及引腳封裝圖
ST(意法半導體)的型號STM32G070CBT6TR屬于32位MCU微控制器，基于高性能Arm?Cortex?-M0+32位RISC內核，工作頻率高達64MHz。它們提供了高級別的集成，適用于消費者、工業和家電領域的廣泛應用，并為物聯網(IoT)解決方案做好了準備。STM32G070CBT6TR包括存儲器保護單元(MPU)、高速嵌入式存儲器(128 KB的閃存程序存儲器，具有讀保護、寫保護和36 KB的SRAM)、DMA和廣泛的系統功能、增強的I/O和外圍設備。STM32G070CBT6TR提供標準通信接口(兩個I2C、兩個SPI/一個I2S和四個USART)、一個12位ADC(2.5 MSps)，最多19個通道、一個低功耗RTC、一個高級控制PWM定時器、五個通用16位定時器、兩個基本定時器、兩臺看門狗定時器和一個SysTick定時器。ST意法STM32G070CBT6TR的功能特點1、高性能：采用Cortex-M0+內核，最高主頻達到64MHz，具有高性能和可靠的計算能力。2、低功耗：采用了專門設計的低功耗技術，使得在運行時功耗非常低，支持多種低功耗模式，如待機模式、睡眠模式等，有助于延長電池壽命。3、多種外設接口：包括多個通用定時器、通用串行接口、SPI接口、I2C接口等，可以滿足各種應用的外設連接需求。4、豐富的片上資源：具有豐富的片上存儲器資源，包括Flash存儲器、SRAM等，方便開發人員進行程序存儲和數據處理。5、多種封裝類型：支持多種封裝類型，如LQFP、UFQFPN等，以滿足不同應用場景下的封裝需求。6、豐富的外設功能：支持多種通信接口，如USART、SPI、I2C等，適用于各種通信和控制應用。ST意法STM32G070CBT6TR的應用領域STM32G070CBT6TR是一款基于ARM Cortex-M0+內核的32位MCU微控制器，它是針對功耗敏感型應用的低功耗微控制器系列的一部分，其主要應用領域如下：1、工業控制應用：STM32G070CBT6TR可用于工業自動化、智能制造、機器人控制等領域。其高性能和豐富的外設接口使它非常適合用于各種工業控制應用中。2、消費類電子產品：由于STM32G070CBT6TR具有低功耗和高性能的特點，因此它非常適合用于消費類電子產品，如智能家居設備、智能穿戴設備、數碼相機等。3、智能家居和物聯網：在智能家居和物聯網領域，STM32G070CBT6TR可以用于控制和連接各種智能設備，如智能燈具、智能插座、傳感器節點等。4、醫療設備：STM32G070CBT6TR在醫療設備領域也有廣泛的應用，如醫療監測設備、醫療圖像處理設備、便攜式醫療設備等。ST意法STM32G070CBT6TR的中文參數品牌：ST(意法半導體)產品分類：32位MCU封裝：48-LQFP(7x7)包裝：圓盤核心處理器：ARM Cortex-M0+內核規格：32-位速度：64MHz連接能力：I2C，IrDA，LINbus，SPI，UART/USART外設：DMA，I2S，POR，PWM，WDTI/O數：43程序存儲容量：128KB(128K x 8)程序存儲器類型：閃存EEPROM容量：-RAM大小：36K x 8電壓-供電(Vcc/Vdd)：2V ~ 3.6V數據轉換器：A/D 17x12b振蕩器類型：內部工作溫度：-40°C ~ 85°C(TA)安裝類型：表面貼裝型基本產品編號：STM32HTSUS：8542.31.0001產品應用：高性能MCUSTM32G070CBT6TR的引腳封裝圖STM32G070CBT6TR的原理圖STM32G070CBT6TR的型號解釋圖原文鏈接：m.weltel.cn/productdetail/STM32G070CBT6TR=6159026
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INTEL英特爾欲分拆FPGA芯片部門，重振英特爾市場價值
芯片制造巨頭英特爾(INTC.US)計劃將旗下的可編程芯片部門轉變為一個獨立的業務機構，并向公眾發行股票或者為其尋找投資者，這是該公司首席執行官蓋爾辛格(Pat Gelsinger)為這家老牌芯片巨頭爭取更大規模市場價值所做努力的一部分。蓋爾辛格于2021年掌舵英特爾，他一直在重振英特爾市場價值，并為成本高昂的轉型計劃籌集資金。英特爾在當地時間周二公布的一份聲明中表示，該部門被稱為可編程解決方案組(簡稱PSG)，將從明年1月1日起成為一個獨立的實體機構。英特爾旗下可編程芯片部門研發并生產的芯片可以根據不同的用途進行定制，是英特爾在2015年收購Altera Corp.后所創建。2015年，該公司以140多億美元的價格收購了Altera，拆分該業務應該有助于釋放部分市場價值。投資者對這一舉措表示歡迎，推高該股周二盤后上漲近3%，成為近期走勢低迷的芯片股中最耀眼的存在。老牌芯片巨頭英特爾在聲明中表示:“未來兩到三年，英特爾打算為旗下PSG業務進行IPO，并可能與私人投資者探索機會，以加速該業務的增長趨勢，英特爾將保留多數股權。”可編程芯片——也被稱為現場可編程門陣列，或FPGA——即使已經安裝在電子設備中，也可以改變或更新它們的功能。這一類型芯片通常被用于通信硬件、數據中心設備以及其他工業用途芯片的設計和開發。雖然它們的特性使得這類芯片非常靈活和強大，但它們傳統上很難進行普及化編程，這使得大規模采用變得困難。在英特爾的收購下，旗下可編程業務部門專注于云計算和通信設備市場。這意味著它錯過了其他的工業領域，比如工業和航空航天客戶的芯片用途。雖然這些半導體的市場價格較低，但對它們的需求正在增長。蓋爾辛格表示，PSG業務由于業務領域過于集中而“表現不佳”。他在電話會議上對分析師表示:“我們的管理還沒有達到本應達到的水平。”他表示，一些顧客沒有得到足夠的服務。為了糾正這一問題，PSG計劃將中等價位的產品推向市場，并將在明年年初推出更便宜的芯片。Gelsinger表示，英特爾預計將很快宣布青睞該業務的投資者，然后在兩到三年內進行IPO。該分拆計劃與英特爾分拆自動駕駛汽車芯片制造商Mobileye Global Inc(MBLY.US)的做法類似。去年，該公司分拆了該業務，并將其中一部分上市。在前任的失誤導致英特爾失去市場份額以及市場價值之后，蓋爾辛格正試圖讓英特爾重新回到芯片行業的最前列。總部位于加州圣克拉拉的英特爾在最大規模芯片生產商的排名中下滑，結束了數十年的領先地位。在過去幾年，因英特爾錯過一整個智能手機時代以及高性能計算發展趨勢，而回避英特爾股票之后，投資者近期對英特爾的預期變得更加樂觀。該公司股價今年以來強勢上漲約35%，超過了芯片股基準——費城半導體指數33%的漲幅。蓋爾辛格的復興計劃包括大舉投資興建新制造工廠。他將投入數十億美元用于設備建設，這些設備將需要數年時間才能上線——在英特爾目前的產品陣容舉步維艱之際，這是一個大膽的舉動。目前，英特爾在與主要競爭對手的競爭中節節敗退，PC端消費者轉向AMD處理器，以及許多大型數據中心的所有者大規模購買基于英偉達(NVDA.US)芯片的AI相關硬件設備；并且英特爾中央處理器的主要市場——個人電腦市場的規模，可以說回落至疫情前的水平。在最近一個季度，英特爾表示PSG部門創下了銷售額記錄，但沒有給出具體細節。在2019年的上一次銷售額報告中，原Altera公司的年營收約為19.9億美元。英特爾援引第三方預測數據稱，到2027年，此類芯片(FPGA)的總市場規模將從2023年的80億美元增長至115億美元。FPGA芯片領域的另一個主要供應商是英特爾的最強力競爭對手之一——AMD，該公司收購了Altera的最強競爭對手賽靈思(Xilinx Inc.)。英特爾的分拆業務將由Sandra Rivera管理，她目前負責英特爾的數據中心部門。
哦! 它是空的。