近日，歐盟委員會網(wǎng)站9月21日發(fā)布消息稱，歐洲芯片法案今日生效。該方案通過 “歐洲芯片計劃” 促進關(guān)鍵技術(shù)產(chǎn)業(yè)化，鼓勵公共和私營企業(yè)對芯片制造商及其供應(yīng)商的制造設(shè)施進行投資。

按照法案的設(shè)計藍圖，至2030年以前，歐盟累計將投入430億歐元（約3350億元人民幣）用于支持歐盟成員國的芯片生產(chǎn)、試點項目和初創(chuàng)企業(yè)。其中，110億歐元將投資于先進制程芯片技術(shù)的研發(fā)。

《歐盟芯片法》志在補全歐洲在芯片制造領(lǐng)域的傳統(tǒng)短板。

據(jù)統(tǒng)計，歐盟國家2020年所生產(chǎn)的芯片全球占比僅為10%。通過補貼刺激，2030年的產(chǎn)能要翻一倍達到20%。這一目標(biāo)也符合先前歐盟芯片調(diào)查的結(jié)果——“2030 年全球芯片需求預(yù)計翻倍”。

法案進一步明確了歐盟發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)的三大支柱：

一是大力支持先進芯片研發(fā)創(chuàng)新，未來一年內(nèi)融資建設(shè)3條價值10億至20億的試點生產(chǎn)線；

二是大量增加歐洲芯片代工廠數(shù)量，打破三星和臺積電形成的“雙頭壟斷”；  

三是通過市場監(jiān)管機制、設(shè)立戰(zhàn)略庫存、出口限制措施等，更好預(yù)防和應(yīng)對供應(yīng)鏈危機。

歐盟將歐洲芯片制造的衰落的部分原因歸結(jié)于“當(dāng)?shù)厝狈Υ笮蚉C與智能手機制造公司”。

歐洲的芯片產(chǎn)業(yè)圍繞汽車打造、該領(lǐng)域?qū)ο冗M制程的要求不高，相關(guān)企業(yè)專注于40nm-180nm成熟制程，用于生產(chǎn)功率半導(dǎo)體和傳感器。歐州超過50%的晶圓產(chǎn)能都屬于180nm及以上，甚至沒有生產(chǎn)22納米以下制程芯片的代工廠。隨著未來全球市場越來越多地轉(zhuǎn)向5納米以下先進的晶片，歐洲迫切需要參與其中。

430億歐元的大部頭來自國家補貼，主要部分由成員國政府出，剩余來自歐盟預(yù)算。《歐盟芯片法》建立了允許成員國補貼本土芯片制造的合法化框架，因此也被稱作是歐盟產(chǎn)業(yè)政策的轉(zhuǎn)折點。母目前，落地主要集中于德國、法國。

為吸引半導(dǎo)體制造商來歐洲建立制造工廠，《歐盟芯片法》重點瞄準(zhǔn)的是臺積電、三星和英特爾三家擁有最先進制程工藝的半導(dǎo)體企業(yè)。

最先響應(yīng)的是英特爾。今年3月，英特爾宣布將在德國馬格德堡建立兩家半導(dǎo)體制造工廠，主要生產(chǎn)計算機設(shè)備、服務(wù)器和智能手機的芯片。新工廠將于2024年上半年動工，2027年投產(chǎn)。

英特爾計劃總投資300億歐元，德國政府補貼100億歐元。這筆外國投資的規(guī)模在德國歷史上位居前列，歐盟委員會主席馮德萊恩稱其為“《歐盟芯片法》倡議以來的第一個大成就”。

臺積電跟隨其后，8月正式?jīng)Q定赴德建廠。德國工廠也是臺積電在歐洲的一家工廠，專門生產(chǎn)通常用于汽車的成熟制程芯片。新工廠將于2024年下半年開工建設(shè)，2027年底投產(chǎn)。

臺積電計劃總投資超過100億歐元，德國政府已同意提供50億歐元補貼。臺積電此次將與博世(Bosch)、英飛凌科技(Infineon)和恩智浦半導(dǎo)體(NXP)三家總部位于歐盟的芯片公司聯(lián)合成立合資企業(yè)，共同建廠。

三星目前暫未傳出在歐洲建廠的確切消息。

此外，意法半導(dǎo)體、格芯也將合作在法國投資57億歐元建廠。該廠預(yù)計在2026年實現(xiàn)滿負(fù)荷生產(chǎn)，將會得到法國政府的財政支持。

對于《歐盟芯片法》試圖重構(gòu)本土產(chǎn)業(yè)鏈的戰(zhàn)略目標(biāo)，歐洲市值最大的科技公司、光刻機市場領(lǐng)導(dǎo)者ASML警告了其中的風(fēng)險。ASML CEO Peter Wennink今年4月在年度股東大會上評價，美國或歐盟的芯片法案將導(dǎo)致半導(dǎo)體行業(yè)無法立刻消化新增產(chǎn)能，從而導(dǎo)致芯片產(chǎn)業(yè)不斷出現(xiàn)供應(yīng)過剩或短缺的情況。