據(jù)印度媒體報(bào)道，美國(guó)存儲(chǔ)器芯片大廠(chǎng)美光在印度的首座工廠(chǎng)于9月23日舉行破土儀式。印度電子與資訊科技部長(zhǎng)Ashwini Vaishnaw出席了該儀式，并對(duì)外表示該工廠(chǎng)將很快完工，預(yù)計(jì)2024年12月開(kāi)始生產(chǎn)印度首批本土芯片。

此前6月，美光已與印度簽署諒解備忘錄，將在印度古吉拉特邦建立半導(dǎo)體工廠(chǎng)，為其首座在印度的工廠(chǎng)。

美光發(fā)力印度市場(chǎng)，也得到了來(lái)自印度本土公司的支持。印度塔塔集團(tuán)旗下塔塔項(xiàng)目公司9月23日宣布，將與美光科技合作，在古吉拉特邦薩南德市建設(shè)先進(jìn)半導(dǎo)體組裝和測(cè)試工廠(chǎng)。塔塔項(xiàng)目聲明稱(chēng)，一期工程將很快啟動(dòng)，預(yù)計(jì)2024年底投運(yùn)。

美光科技此前表示，將向該工廠(chǎng)投資8.25億美元。在印度政府和古吉拉特邦的支援下，總投資額將達(dá)到27.5億美元。

另外，在九月初，據(jù)外媒報(bào)道，印度電子和信息技術(shù)部部長(zhǎng)Rajeev Chandrasekhar透露，美國(guó)存儲(chǔ)器大廠(chǎng)美光除了擬議中的制造部門(mén)之外，還打算在印度建立多個(gè)半導(dǎo)體封裝和組裝部門(mén)。