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格芯公司獲得美國國防部為期10年31億美元芯片制造合同

來源:IC采購網| 發布日期:2023-09-27 15:28

美國國防部與半導體晶圓代工生產商格芯(GlobalFoundries)公司簽訂一份為期10年的新合同,為重要的航空航天和國防工業應用供應安全的芯片。格芯公司是全球領先的半導體制造商之一,主要從事半導體工藝技術開發和制造。根據合同,今年9月,美國國防部初始撥款為1730萬美元,10年共31億美元,保證美國國防部及其承包商能夠使用格芯公司在其美國工廠生產的半導體技術和產品。格芯公司的相關設施均獲得美國國防部最高安全級別(可信供應商1A類)認證,可以最高級別的完整性制造芯片,以確保其安全可靠。

合同要求格芯公司為每個項目提供所需的適當安全級別,從格芯公司領先的GF Shield防護,到嚴格的出口管制處理,再到全球公認的最高級別的微電子制造安全,以達到1A類最高安全級別標準。

該合同是通過國防部國防微電子活動(MEA)可信訪問計劃辦公室(TAPO)簽訂的,除了確保國防部在陸地、空中、海上和太空中使用的系統芯片的制造安全外,新合同還為國防部及其承包商提供了使用格芯公司強大的設計生態系統、IP庫,并盡早獲取正在開發的新技術和快速高效的原型設計,實現批量制造。此合同是國防部與格芯公司第三份連續10年期合同。