4008-622-911
ST意法半導(dǎo)體TSV771運算放大器的介紹、封裝引腳、及應(yīng)用領(lǐng)域
ST意法半導(dǎo)體TSV771單20MHz帶寬低偏置(200μV)運放是單位增益穩(wěn)定的放大器，工作范圍為2.0V至5.5V單電源。軌對軌(5V)輸入級和10.5V/μs的轉(zhuǎn)換速率使TSV771成為低側(cè)電流測量的理想選擇。200 μ V最大輸入電壓輔助的高精度允許精確放大小幅度輸入信號。
TSV771封裝引腳圖
TSV771應(yīng)用領(lǐng)域
高帶寬低側(cè)和高側(cè)電流傳感
光電二極管放大器
A/D轉(zhuǎn)換器輸入緩沖器
太陽能系統(tǒng)的電源管理
汽車高帶寬信號調(diào)理
活躍的過濾器
TSV771特性
20MHz增益帶寬積，單位增益穩(wěn)定
典型輸入偏置電壓50μV，最大輸入偏置電壓200μV
2pA典型輸入偏置電流
7 nv /√赫茲噪音
13V/μs回轉(zhuǎn)速率
寬2.0V至5.5V供電電壓范圍
軌對軌的輸入和輸出
4kV HBM ESD公差
輸入共模范圍包括低軌
-40°C至+125°C擴(kuò)展溫度范圍
汽車級版本
測量精度幾乎不受噪聲或輸入偏置電流的影響
高頻信號調(diào)理
SOT23-5封裝
推薦產(chǎn)品+
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10月美國微芯MICROCHIP熱門型號TOP10
美國微芯MICROCHIP作為全球知名的半導(dǎo)體公司，其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于各個領(lǐng)域。10月份以下型號成為了美國微芯MICROCHIP的熱門型號：ATMEGA328P-AU：這款微控制器是一款8位AVR微控制器，具有32KB的閃存和2KB的SRAM，廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。MCP6001T-I/OT：這是一個低功耗、高精度的運算放大器，具有軌到軌輸入和輸出，適用于音頻放大、電池和電源應(yīng)用等領(lǐng)域。AT24C02C-SSHM-T：這是一個256字節(jié)的I2C總線串行EEPROM存儲器，具有高耐久性和可靠的數(shù)據(jù)保持能力，廣泛應(yīng)用于各種存儲和數(shù)據(jù)記錄應(yīng)用。AT24C256C-SSHL-T：這是一個32KB的I2C總線串行EEPROM存儲器，具有高耐久性和可靠的數(shù)據(jù)保持能力，適用于各種存儲和數(shù)據(jù)記錄應(yīng)用。MCP6002T-I/SN：這是一個低功耗、高精度的運算放大器，具有單電源供電和軌到軌輸入和輸出，適用于音頻放大、電池和電源應(yīng)用等領(lǐng)域。ATMEGA64A-AU：這款微控制器是一款8位AVR微控制器，具有64KB的閃存和4KB的SRAM，廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)和工業(yè)控制等領(lǐng)域。ATMEGA32A-AU：這款微控制器是一款8位AVR微控制器，具有32KB的閃存和2KB的SRAM，廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)和工業(yè)控制等領(lǐng)域。ATMEGA8A-AU：這款微控制器是一款8位AVR微控制器，具有8KB的閃存和1KB的SRAM，廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)和工業(yè)控制等領(lǐng)域。AT24C128C-SSHM-T：這是一個1MB的I2C總線串行EEPROM存儲器，具有高耐久性和可靠的數(shù)據(jù)保持能力，廣泛應(yīng)用于各種存儲和數(shù)據(jù)記錄應(yīng)用。ATMEGA128A-AU：這款微控制器是一款8位AVR微控制器，具有128KB的閃存和8KB的SRAM，廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)和工業(yè)控制等領(lǐng)域。以上是10月份美國微芯MICROCHIP熱門型號的一部分，這些產(chǎn)品在各自的應(yīng)用領(lǐng)域中表現(xiàn)出色，并為提高能效和性能做出了貢獻(xiàn)。
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高通、三星和LG將攜手進(jìn)入XR市場 合作開發(fā)下一代芯片
據(jù)高通證實，三星和LG正在開發(fā)基于高通芯片的XR設(shè)備。高通技術(shù)公司副總裁兼XR部門總經(jīng)理司宏國(Hugo Swart)日前表示，“關(guān)于合作目前不能透露細(xì)節(jié)，但我們確實在與三星電子、LG電子合作。”另外，高通將在2024年Q1發(fā)布新一代XR芯片。三星和LG都是全球知名的電子產(chǎn)品制造商，涉獵的領(lǐng)域非常廣泛。自從這兩家公司宣布與高通、谷歌等科技巨頭展開合作以來，就預(yù)示著他們將會在未來的科技領(lǐng)域中大放異彩。高通作為全球知名的芯片制造商，其芯片技術(shù)一直處于行業(yè)領(lǐng)先地位，而谷歌則是全球最大的互聯(lián)網(wǎng)公司之一，其技術(shù)實力也不容小覷。預(yù)計三星和 LG 將基于第三代芯片制造 XR 終端，以應(yīng)對 Meta 的 Quest 和蘋果的 Vision Pro 等產(chǎn)品。此外，LG 還表示當(dāng)前正在開發(fā)智能眼鏡。司宏國對 XR 設(shè)備的前景表示看好：“我們認(rèn)為 2024 年將是 VR、AR 設(shè)備的增長高峰年，未來 2-5 年是持續(xù)增長期。”三星和 LG 并未明確說明何時推出產(chǎn)品，報道稱最早預(yù)計在明年上半年。同時，司宏國稱目前計劃在明年第一季度推出下一代 XR 芯片，將比 Meta Quest 頭顯采用的第二代芯片（XR2）更加先進(jìn)，預(yù)計在圖形處理能力、視頻透視能力和 AI 性能均會優(yōu)于第二代芯片。據(jù)悉，XR技術(shù)是指通過計算機(jī)技術(shù)和可穿戴設(shè)備產(chǎn)生的一個全新形式的虛擬可感知環(huán)境，這個環(huán)境可以充分地調(diào)動用戶的所有感官，讓用戶可以更加真實地感受虛擬環(huán)境中的每一個細(xì)節(jié)。這種技術(shù)已經(jīng)被廣泛應(yīng)用于娛樂、教育、旅游、醫(yī)療等領(lǐng)域。而三星和 LG 作為電子產(chǎn)品制造領(lǐng)域的佼佼者，自然不會錯過這個大好機(jī)會。
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