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Tenstorrent首席執行官Jim Keller表示,首席運營官Keith Witek推動了Tenstorrent與三星的合作,這一點非常令人興奮。三星RSIC-V野心早在年初就有消息傳出,三星將重啟CPU內核的研發。知情人士透露,三星內部重新組建了一個CPU核心研發小組,并且由前AMD高級開發人員Rahul Tuli作為領頭人,目標是在2027年推出使用自主內核的CPU。當時就有猜測稱,三星可能會放棄ARM架構,選擇采用目前大熱的RISC-V架構。據悉,三星和Tenstorrent之間的合作非常深入,預計三星將為Tenstorrent提供RISC-V架構配套的工藝,這個工藝很可能是三星的4nm RISC-V工藝——SF4X工藝。三星美國代工業務負責人Marco Chisari表示:“三星正在美國擴張,我們致力于為客戶提供最佳的半導體技術。三星先進的制造工藝將加速Tenstorrent在RISC-V和AI方面創新,用于數據中心和汽車解決方案。我們期待著成為Tenstorrent的代工合作伙伴。”根據相關報道,三星在RISC-V芯片代工方面已經有了一定的技術儲備,且得到了客戶訂單。早在2019年,SemiFive負責人Cho Myung-hyun透露,該公司的芯片有采用三星的14nm LPP工藝,據悉這是三星首次涉足非ARM架構芯片代工業務。SemiFive是RISC-V巨頭SiFive在韓的子公司,后者已經獲得來自三星、Intel、高通等約1500億韓元的投資,并維系超過250家生態伙伴。三星同時也是Tenstorrent的投資人,該公司曾聯合現代集團向Tenstorrent注資1億美元,目標是讓Tenstorrent的AI芯片能夠和英偉達的芯片抗衡。三星布局RISC-V的優勢從三星和Tenstorrent的合作不難看出,三星是非常重視RISC-V發展的。同時,該公司在打造RISC-V生態方面也具有自己的優勢。首先,三星本身就有長期研發CPU的經歷和經驗。三星自1994年就開始進軍芯片領域,從事DVD芯片的研發。而后到了1996年,三星正式開始布局手機芯片。很多人可能不了解,蘋果第一代iPhone采用的就是三星的 S5L8900 處理器。三星最知名的Exynos (獵戶座)芯片自2011年面世之后曾經也有過 Exynos3310和Exynos7420等“神U”。雖然近些年三星在Mongoose (貓鼬) 自研ARM架構上遭遇了重創,并且丟失了在自家旗艦機上的搭載機會,但是Exynos芯片依然會在三星中端手機上得以延續。數十年的芯片研發史讓三星在公版架構和深度定制架構方面都獲取到了豐富的經驗,為其自研RISC-V內核打下了深厚的基礎。更為寶貴的是,三星這數十年的芯片研發歷史中,勇于創新的形象是非常鮮明。先不說三星Exynos芯片性能如何,其敢于在公版架構和深度定制架構方面創新的勇氣是值得肯定的,這也是能夠實現RISC-V全自研架構不可缺少的品質。其次要談到三星的產品優勢,作為一個龐大的集團,三星有非常豐富的業務矩陣,最核心的當屬三星電子,提供包括智能手機、電腦、平板、顯示器、電視等在內的豐富電子產品。三星電子的存在已經在Exynos芯片上證明,能夠提供優良的芯片創新沃土。并且,圍繞三星代工業務也會有豐富的芯片應用機會。根據三星披露的消息,該公司自2017年就開始投入RISC-V的開發,首款產品是一款射頻測試芯片。最后要說的是三星的代工優勢。我們都知道,RISC-V目前是一個發展非常快速的領域,涌現出大量的初創公司和芯片流片需求,這些芯片很多都瞄準了市場前沿,比如人工智能、數據中心、嵌入式等等。那么,這些芯片就非常需要代工廠的配合,雖然臺積電和英特爾也在布局RISC-V方面的代工,不過這兩家公司自身產能的緊俏程度不需要他們投入太多精力去聯合創新,這便是三星的機會。三星目前擁有豐富的代工工藝產線,可以滿足各種RISC-V芯片創新。結語我們一直都在說,RISC-V有一個巨大的優勢是沒有歷史性包袱,不需要為了兼容前代而去犧牲大量的性能和功耗。這一點其實和三星也很像,三星目前在芯片領域也是一副“而今邁步從頭越”的態勢,加上其近幾年對先進制程的瘋狂投入,有望重新勾畫出一個極具競爭力的RISC-V生態圈。
三星RSIC-V野心
三星布局RISC-V的優勢
結語
德州儀器(英語:Texas Instruments,簡稱:TI),是美國德克薩斯州一家半導體跨國公司,以開發、制造、銷售半導體和計算機技術聞名于世,主要從事創新型數字信號處理與模擬電路方面的研究、制造和銷售。除半導體業務外,還提供包括傳感與控制、教育產品和數字光源處理解決方案。德州儀器(TI)總部位于美國德克薩斯州的達拉斯,并在25多個國家設有制造、設計或銷售機構。德州儀器是世界第一大數字信號處理器(DSP)和模擬電路元件制造商,其模擬和數字信號處理技術在全球具有統治地位。本文將介紹本周TI德州儀器數字信號處理器(DSP/DSC)前10熱門型號,具體型號如下:1、TMS320LF2406APZA_(TI德州儀器)TMS320LF2406APZA中文資料_價格_采購_封裝_PDF數據手冊-永芯易科技TMS320LF2406APZA是德州儀器TI的一款數字信號處理器(DSP),具有以下技術參數:1. 內置16位定點DSP核心,主頻為40MHz;2. 64KB閃存和8KB RAM;3. 支持多種通信接口,包括SPI、I2C、CAN、SCI等;4. 支持多種模擬輸入輸出,包括ADC、DAC、PWM等;5. 工作電壓范圍為3V至3.6V。TMS320LF2406APZA主要應用于工業控制、電力電子、汽車電子、醫療設備等領域,具有高性能、低功耗、高可靠性等特點。在工業控制領域,TMS320LF2406APZA可以用于控制電機、傳感器信號處理、通信接口等方面;在電力電子領域,可以用于變頻器、逆變器、電源等方面;在汽車電子領域,可以用于發動機控制、車身控制、車載娛樂等方面;在醫療設備領域,可以用于醫療圖像處理、生命體征監測等方面。2、TMS320VC5416PGE160_(TI德州儀器)TMS320VC5416PGE160中文資料_價格_采購_封裝_PDF數據手冊-永芯易科技TMS320VC5416PGE160是德州儀器TI公司生產的一款數字信號處理器(DSP),其主要技術參數包括:– 內核頻率:160MHz– 內存容量:320KB– 存儲器類型:SRAM– 外設接口:UART、SPI、I2C、GPIO等– 工作溫度范圍:-40℃ ~ 85℃該DSP主要應用于音頻、視頻、圖像處理等領域,如音頻處理器、數字信號處理器、音頻編解碼器、視頻編解碼器、圖像處理器等。其高性能、低功耗、低成本的特點,使其在消費電子、通信、工業控制等領域得到廣泛應用。3、TMS320LF2407APGEA_(TI德州儀器)TMS320LF2407APGEA中文資料_價格_采購_封裝_PDF數據手冊-永芯易科技TMS320LF2407APGEA是德州儀器TI的數字信號處理器(DSP)芯片,具有以下技術參數:1. 內置16位定點DSP核心,主頻最高可達40MHz;2. 128KB閃存和12KB RAM存儲器;3. 支持多種通信接口,包括CAN、SCI、SPI等;4. 支持多種定時器和PWM輸出;5. 工作電壓范圍為3.3V至5V。TMS320LF2407APGEA主要應用于工業控制、電力電子、汽車電子等領域,可用于控制電機、逆變器、電源等設備。其高性能、低功耗、多功能的特點,使其在工業控制領域得到廣泛應用。4、TMS320C6745DPTP3_(TI德州儀器)TMS320C6745DPTP3中文資料_價格_采購_封裝_PDF數據手冊-永芯易科技TMS320C6745DPTP3是德州儀器TI推出的一款高性能數字信號處理器(DSP)芯片。其主要技術參數包括:– 內核頻率:600MHz– 內存:512KB L2 Cache,32KB L1P Cache,32KB L1D Cache– 存儲器接口:DDR2/DDR3/DDR3L SDRAM,NAND Flash,NOR Flash,SRAM– 通信接口:Ethernet MAC,USB 2.0,UART,SPI,I2C,McASP,EMIF– 外設接口:GPIO,DMA,Timer,Watchdog Timer,RTCTMS320C6745DPTP3主要應用于高性能音頻、視頻、圖像處理等領域,如音頻處理器、視頻編解碼器、圖像處理器、醫療設備、工業自動化等。其高性能、低功耗、豐富的接口和外設,使其成為數字信號處理領域的重要芯片之一。5、TMS320C6747DZKBT3R_(TI德州儀器)TMS320C6747DZKBT3R中文資料_價格_采購_封裝_PDF數據手冊-永芯易科技TMS320C6747DZKBT3是德州儀器TI公司推出的一款高性能數字信號處理器(DSP)芯片。其主要技術參數如下:– 內核頻率:456 MHz– 內存容量:256 KB L2 SRAM、32 KB L1P SRAM、32 KB L1D SRAM– 外設接口:EMIF、McASP、SPI、I2C、UART、USB、SD/MMC、GPIO等– 支持的通信協議:Ethernet、CAN、FlexRay、LIN、Profibus等– 工作溫度范圍:-40℃ ~ 105℃TMS320C6747DZKBT3主要應用于高性能音頻處理、視頻處理、通信、工業控制、醫療設備等領域。其高速運算能力、豐富的外設接口和通信協議支持,使其成為數字信號處理領域中的重要芯片之一。6、TMS320C6713BZDP225_(TI德州儀器)TMS320C6713BZDP225中文資料_價格_采購_封裝_PDF數據手冊-永芯易科技TMS320C6713BZDP225是德州儀器TI推出的一款數字信號處理器(DSP)芯片,具有以下技術參數:– 內置浮點運算單元(FPU),支持單精度和雙精度浮點運算– 225MHz主頻,可實現4500萬次浮點運算每秒(MFLOPS)的性能– 256KB的L2緩存和32KB的L1數據緩存,可提高數據訪問速度– 16位雙通道DMA控制器,可實現高速數據傳輸– 支持多種接口,包括EMIF、McASP、SPI、I2C、UART等TMS320C6713BZDP225主要應用于音頻、視頻、通信、醫療、工業控制等領域,具有以下特點:– 高性能:具有強大的浮點運算能力和高速數據傳輸能力,可滿足復雜的信號處理需求– 低功耗:采用先進的制程工藝和低功耗設計,可實現高性能和低功耗的平衡– 靈活性:支持多種接口和外設,可適應不同的應用場景– 可靠性:具有良好的抗干擾能力和穩定性,可滿足嚴格的工業標準要求7、TMS320C6748EZWT3_(TI德州儀器)TMS320C6748EZWT3中文資料_價格_采購_封裝_PDF數據手冊-永芯易科技TMS320C6748EZWT3是德州儀器TI推出的一款高性能數字信號處理器(DSP)芯片。其主要技術參數包括:1. 內置ARM Cortex-A8處理器,主頻高達600MHz;2. 內置DSP加速器,支持浮點運算和定點運算;3. 支持多種外設接口,包括USB、Ethernet、SPI、I2C、UART等;4. 支持多種存儲器接口,包括DDR3、NAND Flash、SD/MMC等;5. 支持多種操作系統,包括Linux、Windows CE等。TMS320C6748EZWT3主要應用于高性能數字信號處理領域,例如音頻處理、視頻處理、圖像處理、通信系統等。其高性能、低功耗、多接口、易開發等特點,使其在工業控制、醫療設備、汽車電子、航空航天等領域得到廣泛應用。8、TMS320C5517AZCHA20_(TI德州儀器)TMS320C5517AZCHA20中文資料_價格_采購_封裝_PDF數據手冊-永芯易科技TMS320C5517AZCHA20是德州儀器TI推出的一款數字信號處理器(DSP)芯片,具有以下技術參數:– 內核頻率:200MHz– 存儲器:256KB閃存、128KB RAM– 通信接口:USB、SPI、I2C、UART等– ADC/DAC:12位、8通道ADC,2個12位DAC– 工作溫度范圍:-40℃至+105℃該芯片主要應用于音頻處理、語音識別、圖像處理、通信等領域。具體應用市場包括:– 語音識別和語音合成:用于智能家居、智能音箱、智能助手等產品中,實現語音控制和語音交互。– 音頻處理:用于音頻設備中,如音頻處理器、音頻接口、音頻放大器等,實現音頻信號的處理和增強。– 圖像處理:用于數字相機、視頻監控、機器視覺等領域,實現圖像處理和分析。– 通信:用于無線通信、有線通信等領域,實現信號處理和通信協議的實現。9、TMS320VC5402PGE100_(TI德州儀器)TMS320VC5402PGE100中文資料_價格_采購_封裝_PDF數據手冊-永芯易科技TMS320VC5402PGE100是德州儀器TI推出的一款數字信號處理器(DSP),其技術參數如下:– 內核頻率:100MHz– 內存容量:256KB RAM,1MB Flash– 外設接口:UART、SPI、I2C、McBSP、GPIO等– 電源電壓:3.3V– 工作溫度范圍:-40℃ ~ 85℃TMS320VC5402PGE100廣泛應用于音頻、視頻、通信、醫療、工業控制等領域,具有以下特點:– 高性能:100MHz的內核頻率和256KB的RAM容量,可實現高速數據處理和復雜算法運算。– 低功耗:采用3.3V電源電壓,功耗低,適合移動設備和低功耗應用。– 多種接口:支持UART、SPI、I2C、McBSP、GPIO等多種外設接口,方便與其他設備進行通信和控制。– 可靠性高:采用德州儀器TI的先進工藝和質量控制,具有高可靠性和穩定性。10、TMS320VC33PGE120_(TI德州儀器)TMS320VC33PGE120中文資料_價格_采購_封裝_PDF數據手冊-永芯易科技TMS320VC33PGE120是德州儀器TI公司生產的一款數字信號處理器(DSP)芯片,其技術參數如下:– 內核頻率:120MHz– 內存容量:512KB RAM– 存儲容量:1MB Flash– 通信接口:UART、SPI、I2C、CAN、USB– ADC/DAC:12位ADC、12位DAC– 工作溫度范圍:-40℃ ~ +85℃該芯片主要應用于音頻、視頻、圖像處理等領域,如音頻處理器、數字信號處理器、音頻編解碼器、視頻編解碼器、圖像處理器等。此外,該芯片還可用于工業自動化、醫療設備、汽車電子等領域。以上就是本周TI德州儀器數字信號處理器(DSP/DSC)前10熱門型號,如果您需要TI德州儀器相關產品的規格書、樣品測試、了解相關型號價格請聯系我們(TI德州儀器中國區代理商永芯易科技):4008-622-911。
名為Maia 100的AI芯片和名為Cobalt 100的中央處理器將為微軟Azure數據中心提供算力。微軟暫不打算對外出售這些芯片。·微軟還發布了新平臺Copilot Studio,讓用戶可以設計自己的人工智能助手,類似于OpenAI剛剛推出的GPTs。這讓火熱的AI智能體有了更進一步普及的機會。微軟推出兩款自己定制的芯片:Maia 100和Cobalt 100。全力投入AI的微軟,終于推出了自家定制的人工智能芯片,可用于訓練大型語言模型,并有可能避免對英偉達芯片代價昂貴的依賴。該公司還為云工作負載構建了自己的基于Arm架構的CPU。當地時間11月15日,微軟在西雅圖舉行的Ignite開發者大會上宣布了這一消息。這兩款定制芯片將為其Azure數據中心提供算力。微軟表示,暫不打算對外出售這些芯片。微軟還發布了新平臺Copilot Studio,讓用戶可以設計自己的人工智能助手,類似于微軟的主要AI合作伙伴、ChatGPT開發者OpenAI剛剛推出的GPTs。這讓火熱的AI智能體(agent)有了更進一步普及的機會。在大會上,微軟首席執行官薩提亞·納德拉(Satya Nadella)和英偉達首席執行官黃仁勛宣布,兩家公司除了硬件合作外,在軟件上也將強強聯合——英偉達的AI工廠服務正式被引入微軟云服務Azure。Maia和Cobalt均由臺積電生產名為Maia 100的AI芯片采用5納米工藝,擁有1050億個晶體管,比芯片制造商AMD的MI300X AI GPU的1530億個晶體管少約30%。Maia將用于加速AI計算任務,服務于商業軟件用戶和使用Copilot的個人用戶,以及希望制作定制人工智能服務的開發者。Maia 100服務器機架和冷卻系統。“Maia是微軟打造的第一個完整的液冷服務器處理器。”負責Azure芯片部門的副總裁拉妮·博卡爾(Rani Borkar)透露,“目標是以更高效率實現更高密度的服務器。因為我們正在重新構想整個堆棧,所以我們有目的地考慮每一層,因此這些系統實際上將適合我們當前的數據中心占地面積。”對于微軟來說,無需在世界各地的數據中心騰出更多空間就能更快啟動人工智能服務器至關重要。Cobalt 100是一個中央處理單元,配備128個計算核心,與英特爾和AMD的產品處于同一水平。Cobalt使用Arm的設計。Maia和Cobalt均由臺積電生產。用于測試微軟Cobalt片上系統的探針。博卡爾表示,微軟已經在其Bing和Office AI產品上測試Maia,OpenAI也在GPT 3.5 Turbo上測試該芯片。微軟還在Microsoft Teams和SQL Server等工作負載上測試Cobalt。Maia和Cobalt將于明年初在一些微軟數據中心首次亮相。OpenAI首席執行官山姆·奧特曼(Sam Altman)表示:“當微軟首次分享Maia芯片的設計時,我們感到非常興奮,我們共同努力用我們的模型對其進行改進和測試。”“Azure的端到端AI架構現已通過Maia優化至芯片,為訓練功能更強大的模型并使這些模型對我們的客戶來說更便宜鋪平了道路。”據估計,OpenAI需要超過3萬個英偉達A100 GPU才能實現ChatGPT的商業化,微軟自己的芯片可以幫助其合作伙伴降低成本。納德拉在會上表示,Maia將首先為微軟自己的人工智能應用程序提供支持,然后再提供給合作伙伴和客戶。芯片對于在人工智能和云領域獲得優勢至關重要。在內部進行生產可以讓公司從硬件中獲得性能和價格優勢,還可以避免其過度依賴任何一家供應商,目前全行業對英偉達人工智能芯片的爭奪凸顯了這一問題。微軟進軍處理器領域之前,云計算競爭對手也采取了類似的舉措。亞馬遜公司于2015年收購了一家芯片制造商,并銷售基于多種云和人工智能芯片的服務。谷歌于2018年開始允許客戶使用其人工智能加速器處理器。(詳見澎湃科技報道《終結英偉達的統治?全球科技巨頭紛紛布局自研AI芯片》)“硅多樣性(sillicon diversity)是我們能夠支持世界上最強大的基礎模型和所有AI工作負載的關鍵因素。”納德拉說。微軟負責Azure芯片部門的副總裁拉妮·博卡爾(Rani Borkar)。微軟還將在明年某個時候向客戶出售基于英偉達最新H200芯片和AMD的MI300X處理器的服務,這兩種處理器均用于人工智能任務。與此同時,微軟正通過Cobalt與亞馬遜和AMD聯手,搶占英特爾目前占據主導地位的服務器芯片市場份額。微軟此前曾進行過一些芯片定制,包括與AMD合作設計Xbox處理器以及為HoloLens眼鏡和Xbox的Kinect運動控制器開發專用芯片。但Maia和Cobalt是該公司迄今為止最大的努力。“微軟在芯片開發方面實際上擁有悠久的歷史。”博卡爾在接受媒體采訪時說,“2017年,我們開始構建云硬件堆棧,并開始踏上構建新定制芯片的旅程。”微軟版本的智能體平臺微軟當天還發布了Copilot Studio,允許用戶定制微軟的人工智能助手軟件或從頭開始構建自己的人工智能助手。用戶還可以設計如何讓Copilot軟件在自己現有應用程序中顯示。Copilot Studio用于創建Copilot的界面。微軟現代工作和業務應用主管賈里德·斯帕塔羅(Jared Spataro)表示:“通過Copilot Studio構建人工智能助手,將它們連接到您的關鍵業務系統就像與人交談一樣簡單。”微軟副總裁查爾斯·拉曼納(Charles Lamanna)表示:“用戶的反饋非常一致,比如,如果我只是想在Copilot體驗中獲取供應鏈數據,就不要讓我去構建一個完整的其他機器人。”Copilot Studio還將充當管理員工具,監控Copilot的使用情況和進行分析,包括控制誰可以構建自定義Copilot。此外,Copilot Studio將集成使用GPT平臺制作的自定義ChatGPT 。微軟表示,正在將各種人工智能Copilot以及Bing Chat人工智能功能集成到一款軟件中,讓用戶可以訪問所有這些功能。“作為OpenAI和微軟戰略合作伙伴關系的一部分,我們可以輕松地將OpenAI的服務無縫集成到微軟現有的生態系統中。”斯帕塔羅說,“繼OpenAI首屆DevDay的最新公告之后,我們致力于支持GPT,以便制造商可以在Copilot Studio中利用該技術。”11月6日,OpenAI推出GPTs和GPT商店,允許用戶無需編碼就可創建自己版本的GPT,從而構建一個智能體平臺和生態。幾天后,微軟公司創始人比爾·蓋茨撰文稱,智能體即將改變每個人與計算機交互的方式,還將顛覆軟件行業,帶來自從鍵入命令到點擊圖標以來最大的計算革命。在此次開發者大會上,微軟還公布了100多項以AI為中心的新產品和新功能。例如Copilot AI進行了大量更改,使聊天機器人更具交互性和參與性,特別是在Teams會議中;推出類似Notion的寫作和生產力應用程序Loop;宣布了新的Windows AI Studio,開發人員可以在其中訪問AI模型并對其進行調整以滿足自己的需求。此外,最新的GPT-4,包括GPT-4 Turbo與視覺功能將引入Azure OpenAI服務。GPT-4 Turbo將于2023年11月底在Azure OpenAI服務中公開預覽,定價將與OpenAI保持一致。GPT-4 Turbo with Vision即將推出預覽版,文生圖工具DALLE·3現已在Azure Open AI服務中公開預覽。在大會上,納德拉還重點介紹了在今年5月Build開發者大會上首次推出的數據平臺——Microsoft Fabric。自發布以來,Fabric已經進行了100多項功能更新,并與合作伙伴一起擴展了生態系統,目前已經有包括Milliman、蔡司、倫敦證券交易所和安永在內超過25000家客戶使用。
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