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智能座艙交互體驗持續(xù)升級，智能交互背后的傳感器件
構(gòu)建智能座艙現(xiàn)在已經(jīng)成為汽車發(fā)展一大趨勢，根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)2022年中國市場內(nèi)智能座艙的滲透率已經(jīng)超過了50%，智能座艙已經(jīng)和汽車功能安全一樣成為影響消費者購車的主要賣點。
智能交互與智能表面 智能交互背后的傳感器件
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GPU芯片將成為未來最有前景的芯片？
GPU芯片將成為未來最有前景的芯片？隨著互聯(lián)網(wǎng)的普及，計算機的功能需求也越來越高。而CPU和GPU作為計算機的核心部件，它們的性能發(fā)展也成為了熱門話題。那么，GPU芯片發(fā)展比CPU芯片未來發(fā)展更有前景嗎？未來那些芯片隨著時代的發(fā)展會被淘汰呢？本文將對此進行探討。一、GPU芯片的發(fā)展前景GPU芯片的主要功能是進行圖形處理和加速，而且它的并行計算能力非常強，適合進行大規(guī)模的并行計算。而隨著人工智能、虛擬現(xiàn)實等技術(shù)的發(fā)展，對GPU芯片的需求也越來越高。據(jù)預測，到2025年，GPU芯片市場規(guī)模將達到800億美元。因此，可以說GPU芯片的發(fā)展前景非常廣闊。二、CPU芯片的未來發(fā)展CPU芯片是計算機的核心部件，但是其性能的提升已經(jīng)遇到了瓶頸。雖然有不少技術(shù)正在研發(fā)中，比如量子計算機、超導計算機等，但是這些技術(shù)還需要進一步的研究和發(fā)展，目前還無法商業(yè)化。因此，CPU芯片的未來發(fā)展前景相對于GPU芯片來說還是比較有限的。三、哪些芯片會被淘汰？隨著技術(shù)的發(fā)展，很多芯片將會被淘汰。比如說，隨著云計算技術(shù)的發(fā)展，傳統(tǒng)的服務器芯片將會被取代。再比如，由于人工智能技術(shù)的發(fā)展，一些傳統(tǒng)的處理器芯片也會被淘汰。因此，無論是CPU芯片還是其他類型的芯片，只要不能夠滿足市場對于計算能力、效率等方面的需求，就有可能被淘汰。總之，隨著技術(shù)的不斷發(fā)展，GPU芯片的發(fā)展前景將會更加廣闊，而CPU芯片的未來發(fā)展前景相對來說還是比較有限的。但是，無論是GPU芯片還是其他類型的芯片，只有能夠不斷滿足市場需求，才能夠在激烈的市場競爭中立于不敗之地。
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TDK推出兩款銅內(nèi)電極壓電執(zhí)行器
TDK株式會社推出兩款新的采用符合RoHS要求的鋯鈦酸鉛 (PZT) 材料制成的銅內(nèi)電極壓電執(zhí)行器——COM30S5和COM45S5。新款元件采用TDK獲得專利的基于銅電極的HAS（高有效堆疊）技術(shù)，以無外殼封裝的被動元件供貨，實現(xiàn)了良好的動態(tài)范圍、高力量/體積比和納米級精度。比之其他技術(shù)，TDK采用HAS技術(shù)的壓電執(zhí)行器性能更佳，濕度穩(wěn)定性更好、使用壽命更長。兩款新元件覆蓋電壓范圍為-10至+180 V，額定位移在+160 V處達到，允許的表面溫度范圍為-40至+160°C，高度分別為30 mm和45 mm，橫截面尺寸為5.2 mm x 5.2 mm，并且在160 V和730 N的預緊力條件下可實現(xiàn)55 μm (COM30S5) 和83 μm (COM45S5) 的位移。此外，TDK計劃于2023年再推出另外三款執(zhí)行器，以滿足更廣泛的應用要求。目前，這些執(zhí)行器僅作為少量原型樣品供應，尚未量產(chǎn)，具體包括高度為10 mm、位移量為16 μm的COM10S5；高度為27 mm、位移量為47 μm的COM27S3（帶引線型）；以及高度為30 mm、橫截面為7 mm x 7 mm、位移量為55 μm、推力高達2600 N的COM30S7。TDK的壓電執(zhí)行器口碑好，應用范圍廣，適合包括納米級定位技術(shù)、工藝工程中液體和氣體的高精度閥門控制，以及半導體制造等高端解決方案在內(nèi)的諸多應用。主要應用● 納米級定位系統(tǒng)● 液體和氣體的高精度閥門控制● 焊線機主要特點和優(yōu)勢● 銅內(nèi)電極，具有優(yōu)異濕度穩(wěn)定性和高性價比● 更小的無效區(qū)域，更好的性能，更長的使用壽命和更緊湊的設計● 采用無鉛高熔點金屬焊接，適合高溫操作關(guān)鍵數(shù)據(jù)
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