近年來，芯片方面的技術已經成為各國激烈競爭的焦點。從設計、生產再到測試、封裝，每個環節，技術都在不斷進步。由于美國對中國芯片業進行打壓，中國大陸企業不能進口高端光刻機，但是在刻蝕和先進封裝等環節，中國企業已經具備了和世界領先水平一較高下的能力。

在沒有先進光科技的情況下，采用先進的封裝技術把兩個或以上芯片疊加到一起，可以提升芯片的性能，這也是大陸企業突破美國各種禁令的優選解決方案。而芯片制程的下降已經遇到了瓶頸，先進封裝技術正在全球芯片行業得到更多的重視。

中國的先進封裝技術取得突破

近日，中國超級計算機研究中心(NSCC)宣布，已經實現了中國首個4納米芯片的封裝。先進封裝其實包含了芯片生產之后的一系列技術，包括2.5D封裝、3D封裝和Chiplet 等。可以在不縮小芯片制程的情況下，讓芯片面積更小，性能更強，比如兩塊14納米制程的芯片通過疊加，可以達到相當于10納米芯片的性能。

由于無法獲得高端光刻機，中國芯片的制程目前被限制在14納米，想要獲得面積更小、性能更強的芯片，先進封裝技術的突破就顯得更為重要。此前，通富微電已經實現了5納米的Chiplet技術，而且吸引了美國企業AMD的青睞，把自己80%的封裝業務交給了這家中國企業。這次超算中心的成果，也吸引到了更多美國芯片巨頭的關注，他們紛紛拋出橄欖枝，想要和中國企業進一步合作。

美國的確在芯片生產領域擁有眾多專利，但是其自身在封裝方面卻沒有足夠的產能。目前，長電科技等中國企業已經占領了全球四分之一的封裝市場份額，而美國企業卻僅占有3%的份額。美國的芯片巨頭，例如英特爾和美光，都要依賴國外，尤其是亞洲的企業進行芯片封裝。芯片封裝技術，也是目前我國在芯片制造的各個領域中和國際先進水平差距最小的。

芯片的傳統封裝基本上只是加上保護性的外殼，但先進封裝卻需要聯通幾塊芯片，提升性能的同時還要解決發熱和良品率等問題，對技術的要求越來越高了。美國此前出臺了針對先進封裝的鼓勵措施，相關企業也在擴大芯片封裝業的布局。但他們仍然在尋求和中國企業的合作，足以說明中國企業目前在這方面的技術已經得到了相當高的認可度。

以往，芯片企業“卷”的都是芯片的制程，比如臺積電和三星，先后宣布量產3納米芯片，根據摩爾定律，這已經逼近了芯片理論上的極限尺寸，也就是1納米。但是在這種極限的制程下，芯片會難以避免地出現某些故障，導致其良品率難以保證。據說，三星3納米的良品率就只有10%-20%，而且其生產成本成倍增加。更關鍵的是，用得上，用得起這類芯片目前也只有蘋果等少數企業。所以，各國都把目光轉向了芯片的先進封裝，用這種方式來滿足自己對高性能芯片的需求。目前全球范圍內，芯片先進封裝的市場正在高速增長，根據權威預測，2027年其市場總規模將達到650億美元。

先進封裝市場對中國芯片企業來說無疑是一個“彎道超車”的契機。

芯片封裝領域不受光刻機等設備出口限令的影響，中國大陸的企業正在加速從傳統封裝轉向先進封裝。這次超級計算機研究中心完成的4納米芯片封裝，已經很接近三星和臺積電3納米制程了。隨著大數據、自動駕駛、高性能計算機的發展，對芯片先進封裝技術的需求也在提升。如果中國企業能夠抓住這次機會，可以成為讓中國芯片業擺脫“卡脖子”局面的突破口。

和美國企業的合作，可以給中國企業帶來更多發展機會。以往美國的制裁，已經傷害了不少美國芯片企業的利益。中國擁有人才和生產成本優勢，美國則擁有資金和技術，如果雙方能夠在芯片封裝領域合作，將有希望獲得一種共贏的新局面。

為了促進中國的芯片封裝產業，中國已經在聯合60多家國內企業，發布了Cliplet方面的技術標準。對相關產品的數據傳輸速率、接口等技術指標都做出了規范。有了我們自己的技術標準和先進技術，就不必再被動跟隨美韓等國的要求。而我們的芯片產業原本又有著龐大的市場和較完善的產業鏈，未來，先進封裝技術會對芯片行業起到越來越重要的作用。

經過多年的發展，三星、臺積電能量產的芯片的制程達到了3納米，這已經接近了芯片的物理極限。因此各國都把目光轉向了不需要縮小芯片制程，也能提升芯片性能，縮小面積的先進封裝技術。先進封裝技術已經成了芯片行業新的突破口。近日，中國超級計算機研究中心宣布實現了中國首個4納米芯片的封裝。這是中國芯片封裝領域的一大進步，而且吸引了英特爾等美國企業的注意，美國在芯片封裝方面市占率較低，因此他們在積極尋求和中國芯片企業的合作。而這樣的合作，有望成為中國芯片業擺脫美國制裁的一個契機。