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聯(lián)發(fā)科回應(yīng)與谷歌合作生產(chǎn)AI服務(wù)器芯片傳聞
【聯(lián)發(fā)科回應(yīng)與谷歌合作生產(chǎn)AI服務(wù)器芯片傳聞】財聯(lián)社6月19日電，谷歌沖刺AI，傳找聯(lián)發(fā)科合作，攜手打造最新AI服務(wù)器芯片，并將以臺積電5納米制程生產(chǎn)，力拼明年初量產(chǎn)，象征聯(lián)發(fā)科正式跨足當(dāng)紅的AI服務(wù)器相關(guān)芯片領(lǐng)域。對于相關(guān)消息，聯(lián)發(fā)科不回應(yīng)市場傳言。
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消息稱三星正加速生產(chǎn)面向 AI 的 HBM 存儲芯片，與海力士競爭
6 月 27 日消息，今年 5 月，三星設(shè)備解決方案部門總裁 Kye Hyun Kyung 承認(rèn)，三星的代工技術(shù)落后于臺積電。他同時表示，三星將在五年內(nèi)超過臺積電。現(xiàn)在有消息稱，三星正準(zhǔn)備于今年大規(guī)模生產(chǎn)面向 AI 應(yīng)用的高帶寬存儲芯片。據(jù)外媒 KoreaTimes 報道，三星計劃在 2023 年下半年大規(guī)模生產(chǎn)面向 AI 的 HBM 芯片，而目前，他們的主要目標(biāo)是先迎頭趕上 SK 海力士，后者在 AI 存儲芯片市場迅速取得了領(lǐng)先地位。2022 年 SK 海力士在 HBM 市場占有約 50% 的份額，而三星占有約 40% 的份額。美光占有剩余的 10%。不過，HBM 市場整體上并不大，僅占整個 DRAM 市場的約 1%。盡管如此，隨著 AI 市場的增長，對 HBM 解決方案的需求預(yù)計將增加，三星現(xiàn)在計劃迎頭趕上 SK 海力士，并大規(guī)模生產(chǎn) HBM3 芯片以應(yīng)對市場變化，當(dāng)下應(yīng)用 AI 的存儲芯片正在愈發(fā)普遍，而高帶寬存儲解決方案也越來越受到關(guān)注。而此前消息稱，三星贏得了 AMD 和谷歌作為其客戶，三星將在其第三代 4 納米工藝節(jié)點上制造谷歌的 Tensor 3 芯片，傳聞中的 Exynos 2400 SoC 也可能是在 4 納米工藝上制造。▲ 谷歌的 Tensor 3 芯片渲染圖，圖源XDA
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電烤箱中有哪些電子元器件和IC芯片？
電烤箱中有哪些電子元器件和IC芯片？在現(xiàn)代家庭中，電烤箱已成為廚房中不可或缺的電器之一。它可以讓我們在家中輕松制作美食，但你知道電烤箱中使用到了哪些電子元器件和IC芯片嗎？下面就讓我們一起來了解一下吧。一、溫度控制器電烤箱中最重要的電子元器件之一就是溫度控制器。它可以通過感溫元件來檢測烤箱內(nèi)部的溫度，并根據(jù)設(shè)定的溫度值來控制加熱元件的工作。通常，溫度控制器使用的是鈦合金電阻溫度計或熱電偶等溫度傳感器。二、加熱元件電烤箱中的加熱元件主要有兩種：石英管和發(fā)熱絲。其中，石英管的熱效率較高，但壽命較短；發(fā)熱絲的壽命較長，但熱效率較低。不同型號的電烤箱使用的加熱元件也會有所不同。三、控制面板電烤箱中控制面板上常用的電子元器件包括按鍵、LED指示燈、LCD顯示屏等。按鍵通常使用的是觸摸按鍵，而LED指示燈則用于顯示電烤箱的工作狀態(tài)。LCD顯示屏則可以顯示烤箱的溫度、時間等信息。四、電源模塊電烤箱需要使用到穩(wěn)定的電源才能正常工作。電源模塊通常由變壓器、整流電路、濾波電路等組成，可以將市電的電壓轉(zhuǎn)換為適合電烤箱使用的電壓。在電烤箱中，電源模塊的重要性不可忽視。五、IC芯片現(xiàn)代電烤箱中普遍使用的IC芯片有微處理器、存儲芯片等。微處理器可以實現(xiàn)電烤箱的智能化控制，存儲芯片則可以保存用戶設(shè)置的參數(shù)，方便下次使用。這些IC芯片的使用，大大提高了電烤箱的使用體驗和可靠性。通過以上的介紹，我們可以看出電烤箱中使用到的電子元器件和IC芯片很多，這些元器件的精細(xì)設(shè)計和互相協(xié)作，才能保證電烤箱的正常工作和高效運行。在未來，隨著科技的發(fā)展，我們相信電烤箱中使用的電子元器件和IC芯片也會越來越多元化，讓我們拭目以待吧。
哦! 它是空的。