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英特爾發(fā)布了先進封裝技術(shù)藍圖，未來將采用玻璃基板設(shè)計
5 月 19 日消息，據(jù)英特爾官網(wǎng)消息，英特爾發(fā)布了先進封裝技術(shù)藍圖。在藍圖中，英特爾期望將傳統(tǒng)基板轉(zhuǎn)為更為先進的玻璃材質(zhì)基板。
英特爾表示，玻璃基板不僅能提高基板強度，還可以進一步降低功耗，提升能源利用率。IT之家從英特爾 PPT 中看到，英特爾為此開發(fā)了共同封裝光學(xué)元件技術(shù)，通過玻璃材質(zhì)基板設(shè)計，利用光學(xué)傳輸?shù)姆绞皆黾有盘柦粨Q時的可用頻寬。英特爾稱，這一設(shè)計也使得芯片可以支持熱插拔使用模式。
在英特爾先前提出的 IDM 2.0 發(fā)展策略中，晶圓代工業(yè)務(wù)將成為英特爾重要轉(zhuǎn)型項目，除了為高通等無廠半導(dǎo)體企業(yè)代工制造以外，其封裝技術(shù)也是英特爾極力推銷的對象，英特爾表示，客戶可選擇由臺積電、GF 等進行代工，之后利用英特爾技術(shù)進行封裝、測試，這一模式將為客戶帶來更靈活的產(chǎn)品制造方式。
英特爾表示，目前已經(jīng)與全球前 10 大芯片封裝廠旗下客戶進行洽談，并且獲得 Cisco、AWS 在內(nèi)業(yè)者青睞。
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中國的先進封裝技術(shù)取得突破，中國4納米芯片封裝完成
近年來，芯片方面的技術(shù)已經(jīng)成為各國激烈競爭的焦點。從設(shè)計、生產(chǎn)再到測試、封裝，每個環(huán)節(jié)，技術(shù)都在不斷進步。由于美國對中國芯片業(yè)進行打壓，中國大陸企業(yè)不能進口高端光刻機，但是在刻蝕和先進封裝等環(huán)節(jié)，中國企業(yè)已經(jīng)具備了和世界領(lǐng)先水平一較高下的能力。在沒有先進光科技的情況下，采用先進的封裝技術(shù)把兩個或以上芯片疊加到一起，可以提升芯片的性能，這也是大陸企業(yè)突破美國各種禁令的優(yōu)選解決方案。而芯片制程的下降已經(jīng)遇到了瓶頸，先進封裝技術(shù)正在全球芯片行業(yè)得到更多的重視。中國的先進封裝技術(shù)取得突破近日，中國超級計算機研究中心(NSCC)宣布，已經(jīng)實現(xiàn)了中國首個4納米芯片的封裝。先進封裝其實包含了芯片生產(chǎn)之后的一系列技術(shù)，包括2.5D封裝、3D封裝和Chiplet 等。可以在不縮小芯片制程的情況下，讓芯片面積更小，性能更強，比如兩塊14納米制程的芯片通過疊加，可以達到相當(dāng)于10納米芯片的性能。由于無法獲得高端光刻機，中國芯片的制程目前被限制在14納米，想要獲得面積更小、性能更強的芯片，先進封裝技術(shù)的突破就顯得更為重要。此前，通富微電已經(jīng)實現(xiàn)了5納米的Chiplet技術(shù)，而且吸引了美國企業(yè)AMD的青睞，把自己80%的封裝業(yè)務(wù)交給了這家中國企業(yè)。這次超算中心的成果，也吸引到了更多美國芯片巨頭的關(guān)注，他們紛紛拋出橄欖枝，想要和中國企業(yè)進一步合作。美國的確在芯片生產(chǎn)領(lǐng)域擁有眾多專利，但是其自身在封裝方面卻沒有足夠的產(chǎn)能。目前，長電科技等中國企業(yè)已經(jīng)占領(lǐng)了全球四分之一的封裝市場份額，而美國企業(yè)卻僅占有3%的份額。美國的芯片巨頭，例如英特爾和美光，都要依賴國外，尤其是亞洲的企業(yè)進行芯片封裝。芯片封裝技術(shù)，也是目前我國在芯片制造的各個領(lǐng)域中和國際先進水平差距最小的。芯片的傳統(tǒng)封裝基本上只是加上保護性的外殼，但先進封裝卻需要聯(lián)通幾塊芯片，提升性能的同時還要解決發(fā)熱和良品率等問題，對技術(shù)的要求越來越高了。美國此前出臺了針對先進封裝的鼓勵措施，相關(guān)企業(yè)也在擴大芯片封裝業(yè)的布局。但他們?nèi)匀辉趯で蠛椭袊髽I(yè)的合作，足以說明中國企業(yè)目前在這方面的技術(shù)已經(jīng)得到了相當(dāng)高的認可度。以往，芯片企業(yè)“卷”的都是芯片的制程，比如臺積電和三星，先后宣布量產(chǎn)3納米芯片，根據(jù)摩爾定律，這已經(jīng)逼近了芯片理論上的極限尺寸，也就是1納米。但是在這種極限的制程下，芯片會難以避免地出現(xiàn)某些故障，導(dǎo)致其良品率難以保證。據(jù)說，三星3納米的良品率就只有10%-20%，而且其生產(chǎn)成本成倍增加。更關(guān)鍵的是，用得上，用得起這類芯片目前也只有蘋果等少數(shù)企業(yè)。所以，各國都把目光轉(zhuǎn)向了芯片的先進封裝，用這種方式來滿足自己對高性能芯片的需求。目前全球范圍內(nèi)，芯片先進封裝的市場正在高速增長，根據(jù)權(quán)威預(yù)測，2027年其市場總規(guī)模將達到650億美元。先進封裝市場對中國芯片企業(yè)來說無疑是一個“彎道超車”的契機。芯片封裝領(lǐng)域不受光刻機等設(shè)備出口限令的影響，中國大陸的企業(yè)正在加速從傳統(tǒng)封裝轉(zhuǎn)向先進封裝。這次超級計算機研究中心完成的4納米芯片封裝，已經(jīng)很接近三星和臺積電3納米制程了。隨著大數(shù)據(jù)、自動駕駛、高性能計算機的發(fā)展，對芯片先進封裝技術(shù)的需求也在提升。如果中國企業(yè)能夠抓住這次機會，可以成為讓中國芯片業(yè)擺脫“卡脖子”局面的突破口。和美國企業(yè)的合作，可以給中國企業(yè)帶來更多發(fā)展機會。以往美國的制裁，已經(jīng)傷害了不少美國芯片企業(yè)的利益。中國擁有人才和生產(chǎn)成本優(yōu)勢，美國則擁有資金和技術(shù)，如果雙方能夠在芯片封裝領(lǐng)域合作，將有希望獲得一種共贏的新局面。為了促進中國的芯片封裝產(chǎn)業(yè)，中國已經(jīng)在聯(lián)合60多家國內(nèi)企業(yè)，發(fā)布了Cliplet方面的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。對相關(guān)產(chǎn)品的數(shù)據(jù)傳輸速率、接口等技術(shù)指標(biāo)都做出了規(guī)范。有了我們自己的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和先進技術(shù)，就不必再被動跟隨美韓等國的要求。而我們的芯片產(chǎn)業(yè)原本又有著龐大的市場和較完善的產(chǎn)業(yè)鏈，未來，先進封裝技術(shù)會對芯片行業(yè)起到越來越重要的作用。經(jīng)過多年的發(fā)展，三星、臺積電能量產(chǎn)的芯片的制程達到了3納米，這已經(jīng)接近了芯片的物理極限。因此各國都把目光轉(zhuǎn)向了不需要縮小芯片制程，也能提升芯片性能，縮小面積的先進封裝技術(shù)。先進封裝技術(shù)已經(jīng)成了芯片行業(yè)新的突破口。近日，中國超級計算機研究中心宣布實現(xiàn)了中國首個4納米芯片的封裝。這是中國芯片封裝領(lǐng)域的一大進步，而且吸引了英特爾等美國企業(yè)的注意，美國在芯片封裝方面市占率較低，因此他們在積極尋求和中國芯片企業(yè)的合作。而這樣的合作，有望成為中國芯片業(yè)擺脫美國制裁的一個契機。
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Dell'Oro報告：未來五年相干光收發(fā)器出貨量年復(fù)合增長率達17%
市場研究公司DellOro Group的最新報告預(yù)測，相干光收發(fā)器出貨量將在未來五年以17%的年復(fù)合增長率增長。此外，隨著小型可插拔光器件的出現(xiàn)，相干光器件市場正在經(jīng)歷結(jié)構(gòu)性轉(zhuǎn)變，這將增加相干技術(shù)在路由器和以太網(wǎng)交換機中的應(yīng)用。DellOro Group光傳輸市場研究副總裁Jimmy Yu表示：“對相干技術(shù)的需求正在擴大。這在一定程度上是由于對更好、更低功耗和更高容量的收發(fā)器的持續(xù)需求，以滿足未來全球網(wǎng)絡(luò)的需求。”DellOro Group以太網(wǎng)交換機市場研究副總裁Sameh Boujelbene表示：“從過往來看，大多數(shù)相干光器件主要應(yīng)用于DWDM系統(tǒng)。然而，隨著供應(yīng)商在開發(fā)更小、更節(jié)能的相干收發(fā)器方面取得長足進步，它們的使用范圍正在迅速擴大。這種擴展不僅包括它們可以支持的平臺范圍，還包括它們可以滿足的應(yīng)用程序的多樣性。”這份相干光器件報告的其他重點內(nèi)容包括：·相干光器件市場預(yù)計到2027年將達到近130億美元。這種增長將受到兩種形式因素的推動：模塊/嵌入式和可插拔。可插拔收發(fā)器預(yù)計將以最高的速度增長，并在未來五年內(nèi)貢獻大部分的出貨量增長。·DWDM系統(tǒng)中相干收發(fā)器的使用將繼續(xù)貢獻最大的市場收入份額。不過，在短時間內(nèi)，相干光器件在路由器和交換機平臺上的使用將達到重要水平。·在整個預(yù)測期內(nèi)，部署在路由器和交換機平臺上的相干光器件將占收發(fā)器出貨量年增長的50%以上。這將歸因于ZR光器件的可用性，從400ZR開始一直到1600ZR。
哦! 它是空的。