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國產第一代半導體量子芯片電路載板誕生
近日，媒體從量子計算芯片安徽省重點實驗室獲悉，我國科研團隊成功研制出第一代商業級半導體量子芯片電路載板，可最大可支持6比特半導體量子芯片的封裝和測試需求，使半導體量子芯片可更高效地與其他量子計算機關鍵核心部件交互聯通，也將充分發揮半導體量子芯片的強大性能。
量子芯片載板是量子芯片封裝中不可或缺的一部分，其能夠為半導體量子芯片提供基礎支撐和信號連接，在它上面集成的電路和器件可有效提升量子比特信號讀取的信噪比和讀出保真度，確保量子芯片穩定運行。
不過，量子芯片載板資金投入大、技術壁壘高、研發難度大，目前僅丹麥一家量子計算硬件公司可以生產半導體量子芯片載板。
量子計算芯片安徽省重點實驗室副主任賈志龍介紹，“研發出這款半導體量子芯片電路載板可以大大節約我國在半導體量子計算技術路線的研發生產成本，也標志著我國半導體量子計算芯片封裝技術進入全新階段。”
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瑞薩電子收購Sequas已獲CFIUS批準
近日，瑞薩電子成功獲得了美國外國投資委員會(CFIUS)的批準，這標志著他們即將完成對法國蜂窩物聯網芯片制造商Sequans的收購交易。此次要約收購原定于紐約時間2023年10月6日到期，現已延長至紐約時間10月23日晚，除非要約收購進一步延長或提前終止。要約收購被延長，以便有更多時間滿足要約收購的成交條件。瑞薩收購Sequans的要約宣布于今年8月，Sequans成立于2003年，為物聯網 (IoT) 設備設計和開發芯片和模塊，公司提供廣泛的5G/4G蜂窩物聯網產品，包括5G NR、Cat 4、Cat 1和LTE-M/NB-IoT，無需網關即可提供可靠的物聯網無線連接。瑞薩電子表示，交易完成后會將Sequans廣泛的蜂窩連接產品和IP整合到其核心產品中，包括微控制器、微處理器等，收購Sequans進一步擴大了瑞薩電子的物聯網連接技術范圍。相關資料顯示，瑞薩電子成立于2003年，產品涵蓋從低功耗到高端的微控制器（MCU）產品組合、MPU和SoC，以及模擬和電源器件等，是一家能夠提供完整解決方案的半導體公司。在整合了NEC、日立、三菱除DRAM之外的半導體業務后，瑞薩電子自2017年持續進行市場并購業務，美國公司英特矽爾（Intersil）、IDT，蘋果芯片供應商Dialog等接連被其收入麾下。
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模擬芯片行業研究報告：模擬IC國產替代進程加速推動中 國內模擬芯片公司有望觸底反彈
模擬芯片行業研究報告：模擬IC國產替代進程加速推動中 國內模擬芯片公司有望觸底反彈！模擬芯片種類豐富，行業處于穩步增長階段。全球模擬芯片規模進入上升期，中國模擬芯片規模穩步增長。模擬芯片作為集成電路的子行業，其波動與集成電路的變化基本一致，但由于模擬芯片下游應用復雜，產品品類繁多，不易受單一產業景氣變動的影響，其波動性弱于集成電路整體市場。根據WSTS 數據，全球模擬芯片市場規模從2011 年的451.63 億美元增長至2022 年的895.54億美元，2011-2022 年的GAGR 為6.42%;中國模擬芯片市場規模從2017 年的2140.1 億元增長至2021 年的2731.4 億元，2017-2021 年的GAGR 為6.29%，全球和中國模擬芯片市場基本均處于穩定增長的態勢。電源管理芯片與信號鏈芯片為模擬芯片主要細分市場，具有廣泛的下游應用領域。隨著5G 通信、新能源汽車、物聯網等下游市場的發展，對于電能應用效能的管理需求將持續增長，從而帶動電源管理芯片市場的持續增長。信號鏈芯片作為模擬芯片的重要組成部分，約占模擬芯片市場規模的46%，受益于較長的產品生命周期以及較為分散的應用場景，信號鏈芯片總體發展態勢向好，市場規模穩步增長。復盤海外模擬龍頭成長經歷，內生增長與外延并購為模擬行業成長重點思路。借鑒海外模擬芯片巨頭發展道路，“內生+外延”道路具有非常強的成長性與競爭性。國內模擬IC 的發展創立時間較短，資金與技術支持都較為薄弱。但經過二十多年發展，國內各領域已經有一批較為領先的模擬IC 公司開始通過擴大研發或者并購等方式，著力完善產品布局，進一步拓寬下游市場。通過多年的資金積累，國內部分模擬IC 廠商具備一定的資金基礎，同時借助上市后的資金和平臺優勢，行業并購亦成為國內模擬芯片公司快速實現研發團隊擴張、產品線擴充的重要手段。國產替代正當時，國內企業市場發展空間廣闊。我國大部分集成電路芯片對國外進口的依賴度高，但中國模擬芯片市場發展正在加速發展，吸引了諸多國內企業，但大多數國內模擬芯片企業起步較晚，研發投入較低，產品以中低端芯片為主，隨著中美貿易摩擦帶來反向驅動國內研發，技術積累和國家政策的支持促使部分國內公司在高新技術方面取得新突破，目前國內企業在中國市場占比較低，但隨著國內企業自主創新能力的提高，國內模擬芯片企業的發展存在較大空間。行業庫存去化持續推進，消費復蘇催化下行業有望觸底反彈。2022 年全球半導體產業放緩，2022 年Q2 開始去庫存逐漸成為IC 設計公司的主旋律。從存貨環比增速的角度來看，大部分企業23Q1 存貨增速有所下滑，晶豐明源、芯朋微的存貨余額已出現下降，行業庫存去化持續推進。隨著年初“乙管乙類”政策落地，市場對于消費、經濟復蘇樂觀預計不斷強化。疫情后消費信心逐步回暖，消費電子等多個下游有望重回增長軌道。參考產業鏈反饋與國際大廠法說會預測，我們預計全球半導體周期將于Q2 筑底，三季度開始復蘇。庫存去化疊加下游消費復蘇，模擬IC 設計公司今年有望觸底反彈。建議：模擬IC 行業終端應用廣闊，行業處于穩定增長階段。國內供應鏈成熟度提升、中美貿易摩擦等因素推動國內模擬IC 行業快速發展，產業鏈公司有望充分收益，建議關注圣邦股份、納芯微、思瑞浦、艾為電子、帝奧微、晶豐明源、力芯微、富滿微、卓勝微、鉅泉科技、上海貝嶺、必易微、希荻微、唯捷創芯。
哦! 它是空的。