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被出售的硅光模塊業務早在Q3季度的財報上,英特爾CEO Pat Gelsinger就表示為了實現2023年節省30億美元成本的目標,他們決定剝離并出售可插拔硅光模塊業務,從而專注在附加價值高的主營業務和AI基礎設施擴展所需的光學I/O解決方案上。而這也是最近兩年半以來,英特爾剝離的第十個業務。此前命運相近的業務還有SSD業務、筆記本Modem等。由此看來英特爾將主要重心放在了計算業務和晶圓代工上,尤其是在完成5年4個工藝節點的目標同時,還要能維持可觀的利潤率,這也就意味著英特爾不得不與其他非關鍵業務做出分割。我們再來看看購買英特爾這一業務的捷普,捷普專注于設計、制造和供應鏈解決方案,其云和企業基礎設施高級副總裁Matt Crowley表示,這筆交易能夠很好地滿足數據中心行業重要客戶的需求,包括超大規模、人工智能云數據中心等。在于2015年收購了奧新科技后,捷普已經成了光學網絡與數據中心基礎設施行業的頂級全面解決方案供應商之一了。其作為光無源器件、光有源器件、CATV、城域網和長距離傳輸系統的制造服務商,已經推出了各種高質量低成本的有源和無源器件與模塊。除此之外,捷普也在針對數據中心推出FinTech與云計算相關的高性能、低延遲服務器,以今年推出的J312-S 1U和JS322-S 2U為例,也都是基于第四代Intel Xeon雙插槽處理器打造的。此番收購英特爾的硅光模塊業務,捷普也能夠進一步降低開發和部署增強型光網絡解決方案的復雜性。硅光模塊的優劣勢硅光模塊作為采用了硅光子技術的可插拔光模塊,其中硅光IC以SOI晶圓作為半導體基底材料,所以絕大多數標準的CMOS制造工藝也能適用。而且由于光子的物理特性,反而較老的CMOS節點完美適合這類光電設備的制造。相較于傳統的分立器件,其進一步優化了材料成本、封裝成本等。同時其集成、組裝和測試也都可以在晶圓級下完成,測試效率更高。硅光模塊采用激光束來代替電子信號傳輸數據,通過光來代替銅作為傳輸介質,提高了芯片到芯片之間的連接速度,所以更適合對延遲有著嚴格要求的應用。硅光模塊也并非毫無缺點,比如其插入損耗較大,所以只能在較短的傳輸距離下實現足夠的可靠性,所以很難大部分廠商都還在繼續研究如何實現更好地與有源功能器件(比如光源和光放)的集成。此外,雖然硅光芯片的生產可以采用CMOS工藝,但根據不同晶圓廠的特種工藝水平不同,其硅光節點的先進程度和良率都存在差異。總結盡管硅光模塊帶來的成本優勢或許在100G的光模塊產品中不明顯,但隨著數據中心逐漸向400G、800G遷移,低成本的硅光模塊會成為更多數據中心的選擇,這對于想在數據中心業務上更進一步的捷普來說,收下英特爾的硅光模塊無疑是一筆值當的交易。
被出售的硅光模塊業務
硅光模塊的優劣勢
總結
ADXL1001/ADXL1002 在具有兩個滿度范圍選項的拓展頻率范圍內提供超低的噪聲密度,并且提供優化的工業條件監測能力。ADXL1001 (±100 g) 和 ADXL1002 (±50 g) 分別具有 30 μg/√Hz 和 25 μg/√Hz 的典型噪聲密度。兩款加速度計器件均具有穩定、可重復的靈敏度,并且可以承受高達 10,000 g的外部沖擊。ADXL1001/ADXL1002 擁有集成的全靜電自檢 (ST) 功能和超范圍 (OR) 指示器,可以提供先進的系統級功能并可用于嵌入式應用。憑借低功耗和 3.3 V 至 5.25 V 的單電源供電,ADXL1001/ADXL1002 還允許進行無線感測產品設計。ADXL1001/ ADXL1002 提供 5 mm × 5 mm × 1.80 mm LFCSP 封裝,可在 ?40°C 至 +125°C 的溫度范圍內工作。優勢和特點具有模擬輸出的單平面軸加速度計從直流到 11 kHz 的線性頻率響應范圍(3 dB 點)21 kHz 諧振頻率超低噪聲密度25 μg/√Hz,在 ±50 g范圍內超范圍感測和直流耦合實現快速的恢復時間全面的機電自檢靈敏度性能溫度靈敏度穩定性 5%線性度為滿度范圍的 ±0.1%交叉軸靈敏度 ±1% (ZX), ±1% (YX),單電源供電與電源成比例的輸出電壓低功耗 1.0 mA省電待機操作模式,提供快速恢復與 RoHS 兼容工作溫度范圍 ?40°C 至 +125°C5 mm × 5 mm × 1.80 mm LFCSP 封裝應用條件監測預測性維護資產健康測試與測量健康與使用監測系統 (HUMS)功能框圖引腳封裝應用電路圖
國產芯片公司崛起之路,國產ASIC芯片生產公司大全從“芯”開始,掌握核心技術隨著5G、人工智能等新興技術的崛起,芯片產業成為了全球科技競爭的重要領域。而國產芯片公司在這場競爭中正逐漸崛起。他們不僅具備了與國外巨頭相媲美的技術實力,更重要的是,他們能夠掌握核心技術,實現自主可控。產業升級,中國芯片迎來新機遇近年來,中國政府大力支持芯片產業發展,推動中國芯片企業與國際先進水平接軌。在這個大背景下,越來越多的國產芯片公司開始崛起,成為了中國科技產業升級的主要推動力。技術創新,國產芯片煥發新活力國產芯片公司在技術創新方面,也取得了長足進步。他們不斷開展自主研發,推動高端芯片產業的發展。同時,他們也在不斷加強與國際先進芯片企業的合作,實現互利共贏??偨Y國產芯片公司崛起之路,不僅是技術實力的提升,更是中國科技產業發展的重要里程碑。相信在國家政策和市場需求的雙重推動下,國產芯片企業的未來將會更加美好!
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