4008-622-911
意法半導體STM32H7A3/STM32H7B3高性能的DSP與DP-FPU MCU介紹
意法半導體的高性能和DSP的DP-FPU, Arm Cortex-M7 STM32H7x3 MCU具有高達2 MB的閃存，1.4 MB的SRAM, 280 MHz的CPU, L1緩存，圖形加速，外部存儲接口，以及大量的外設。該設備實現性能和集成Cortex-M7運行高達280 MHz，實現1414 CoreMark和600 DMIPS，并從內部和外部存儲器。
特性
高達2 MB的雙閃光與8 KB扇區適合于空中(OTA)升級與RWW能力
1.4 MB的分散RAM，包括1 MB的連續RAM，適合圖形人機界面應用
在停止模式下，省電模式可降至32μA，全內存保留
來自內部和外部存儲器的安全代碼和執行保護
推薦產品+
相關推薦
-
-
芯片行業迎來無人駕駛時代
芯片行業迎來無人駕駛時代隨著科技的不斷進步，無人駕駛汽車的研發和應用已經成為了當前的熱門話題。但是，實現無人駕駛技術需要依靠哪些芯片和電子元器件呢？這些元器件又將怎樣影響芯片行業呢？下面就讓我們一起來了解一下。CPU芯片CPU芯片是無人駕駛技術的核心之一。它可以提供強大的計算能力和實時響應能力，確保車輛可以準確地識別前方障礙物并做出正確的決策。在現代車輛中，CPU芯片的運算速度已經達到了GHz級別，而在無人駕駛技術領域，CPU芯片的運算速度還需要更快。因此，未來的CPU芯片需要具備更高的計算能力和更快的運算速度。攝像頭芯片攝像頭芯片是無人駕駛技術中另一個重要的組成部分。它可以幫助車輛實現對周圍環境的感知，并將感知到的信息傳輸給CPU芯片進行分析。為了實現更加精確的感知，未來的攝像頭芯片需要具備更高的分辨率和更快的傳輸速度。雷達芯片雷達芯片是實現無人駕駛技術的又一個重要組成部分。它可以通過發射電磁波并接收反射回來的信號來感知車輛周圍的物體。與攝像頭芯片相比，雷達芯片可以在復雜的天氣條件下實現更加可靠的感知。未來的雷達芯片需要具備更高的分辨率和更快的掃描速度。芯片行業的影響因為無人駕駛技術需要大量的芯片和電子元器件支持，因此無人駕駛技術對芯片行業的需求將會帶動芯片行業的發展。未來，芯片廠商需要針對無人駕駛技術的特殊需求進行研發，以滿足市場的需求。同時，無人駕駛技術也將會對芯片行業的技術水平提出更高的要求。芯片廠商需要不斷地提升自身的技術水平，以滿足無人駕駛技術對芯片的高要求。總之，無人駕駛技術的發展離不開芯片和電子元器件的支持。未來，芯片行業將會迎來無人駕駛時代的挑戰和機遇。
-
-
消息稱臺積電開始準備為蘋果及英偉達試產2納米芯片
6月19日消息，據市場消息，臺積電最近開始準備為蘋果和英偉達試產2納米產品。另外，為了開發2納米制程，臺積電將派約1000名研發人員前往位于竹科目前正在建設中的Fab 20晶圓廠工作。據了解，該廠計劃在2025年開始量產。臺積電的2納米技術在相同功耗下，相比3納米工藝的速度快10-15%；相同速度下，功耗降低25-30%。
哦! 它是空的。